北京昂瑞微电子技术股份有限公司低功耗蓝牙SoC OM6629荣获2026年度中国IC设计成就奖——热门IC产品类“年度RF/无线 IC”奖项。
该奖项由AspenCore用户社群与资深产业分析师团队共同评选产生，聚焦“技术实力+市场表现+行业贡献”。此次获奖，是对OM6629在低功耗架构设计、产品成熟度以及规模化应用成果方面的充分认可。
中国IC设计成就奖是国内半导体产业的重要奖项之一，在行业内具有广泛影响力。颁奖典礼于2026年3月31日在上海举行，作为国际集成电路展览会暨研讨会（IIC）期间的重要活动之一，共同见证年度技术成果与产业创新力量。
一次升级，六项核心进阶
OM6629是基于成熟产品OM6626迭代升级而来，在延续低功耗优势的同时，实现了系统级能力提升：
1、性能跃升：
提升主频与SRAM容量，新增浮点运算单元，为复杂算法提供更强算力支持。
2、接口扩展：
新增USB/QSPI等外设接口，完美适配HID设备及人机交互场景。
3、射频突破：
发射功率提升至10dBm，接收灵敏度达-100dBm@1Mbps。
4、协议栈升级：
支持蓝牙5.4带回响周期性广播，满足电子价签等新兴应用需求。
5、安全强化：
搭载SHA256加密引擎，支持安全启动，为知识产权保驾护航。
6、能效优化：
在性能全面提升的同时，保持与OM6626同等的优异功耗表现。
成熟落地，多场景规模应用
一颗芯片的价值，最终体现在真实场景中。
OM6629已在多个终端产品中实现成熟落地。
在小米最新推出的小米Tag中，OM6629为设备提供高效、稳定的蓝牙连接与超长续航能力，让用户在iOS与Android设备之间实现无缝接入，保障跨平台寻物体验。
低功耗不仅意味着更长续航，也意味着在海量连接场景中更高效的系统运行方式。
在小米 Buds 6耳机仓方案中，OM6629作为核心控制芯片，不仅精准管理充电与状态指示，更支持远程定位、近距离鸣叫寻物、位置记忆与轨迹追踪等功能，大幅提升耳机仓的防丢体验。
同时，基于OM6629的平台能力，产品实现多生态平台覆盖，打破设备间生态壁垒，拓展更广泛的用户群体。
持续创新，赋能智能生态
昂瑞微始终坚持“射频前端芯片+射频SoC芯片”双轮驱动的发展战略，持续为智能终端、智能穿戴、物联网及更多应用场景提供高性能、低功耗的芯片解决方案。
技术创新从不是一蹴而就，而是在一次次迭代与落地中持续打磨。
未来，我们将继续与合作伙伴协同创新，在能效优化与系统集成能力上不断突破，让智能设备更加稳定、高效、易用。
关于昂瑞微
昂瑞微成立于2012年，是一家专注于射频、模拟领域的集成电路设计企业，是国家级专精特新重点“小巨人”企业。公司主要从事射频前端芯片、射频SoC芯片及其他模拟芯片的研发、设计与销售。自成立以来，公司通过持续的研发投入和技术积累，不断进行产品高效迭代，为客户提供高性能、高可靠性、低功耗、高集成度的射频及模拟芯片产品。
公司打造了多元化核心产品矩阵，核心产品线涵盖三大类，超四百款芯片，包括2G/3G/4G/5G全系列射频前端芯片(射频前端模组及功率放大器、射频开关、LNA等)、射频SoC芯片(低功耗蓝牙类及2.4GHz私有协议类无线通信芯片)、模拟芯片(电量计、降压转换器、线性稳压器等)，主要应用于智能手机、智能汽车、卫星通信、智慧工业、智能穿戴、智能家居、智慧物流、智慧零售等领域。
公司通过深入布局具有技术协同、市场协同、供应链协同的赛道，致力于打造具有持续竞争力的射频、模拟芯片公司。
资讯来源：昂瑞微电子
