2026 年 3月2日 – MediaTek将于2026 世界移动通信大会（MWC）上以“AI for Life：From Edge to Cloud”为主题，由董事、总经理暨营运长陈冠州发表主题演讲，并展出MediaTek一系列新技术。MediaTek展台将展出包含迈向6G通信的技术突破、支持Wi-Fi 8技术的5G-Advanced CPE平台、边缘AI在智能手机与物联网设备上的应用、车载通信技术，以及次世代数据中心技术。这些多元技术巩固了MediaTek以先进芯片及人工智能，驱动真正智慧、无缝连接生态系统发展的行业先进地位。
MediaTek 董事、总经理暨营运长陈冠州表示，MediaTek于MWC展出各类业界领创的突破性新技术，致力于将先进的AI带入从终端到云端的广泛产品，并提供客户先进的通信解决方案。MediaTek的解决方案正为开创新产品、设备、标准而铺路，创造更多可能性，期望为全球消费者的日常生活与企业发展带来改变。
整合高效AI的6G通信技术
此次MWC 2026，MediaTek展出了6G 技术的前沿进展。作为6G 标准制定的积极推动者，MediaTek 展出全球率先的“6G 无线接取互通性（Radio Interoperability）”成果，在兼顾高速传输的同时实现低网络延迟与低功耗的优异调度弹性，并成为支持未来新兴生成式 AI 与代理式 AI 服务的可靠技术基础。
此外，MediaTek 也提出“个人设备云（Personal Device Cloud）”的前瞻技术愿景。在此架构下， AI 代理（AI Agents）能透过Wi-Fi 或6G网络，在一个安全且持续的运算环境中，实现个人及家庭设备间的无缝协作。
MediaTek 并将发表一项专为6G设计的“AI 强化上行发射分集（AI-accelerated TxD）”技术，有别于传统基于规则的方案，此技术能透过AI动态学习并适应多变的网络环境，进而显著提升上行传输性能。
MediaTek 还将展示6G如何有效赋能次世代机器人技术（Robotics），运用边缘计算服务，随需提供具备高即时响应且运算密集型的应用性能。
支持Wi-Fi 8 的次世代5G-Advanced CPE
作为数据中心解决方案的业界先进品牌，MediaTek 透过发表为die-to-die 数据互连所设计的UCIe-Advanced IP，积极拓展领创版图；该IP 已全球率先完成台积电2纳米与3纳米先进制程的硅验证（Silicon-validated），支持先进封装方法如硅中阶层（Silicon interposer）与硅桥（Silicon bridge），具备超低位元错误率（Bit error rate）、超低电力消耗与可达裸晶边缘10 Tbps/mm的高带宽密度。
为克服传统铜线互连的局限，MediaTek 还展出共封装光学（CPO）解决方案，为高达400Gbps/fiber带宽速率提供新途径，同时能显著提升能源效率与系统整合度。此方案整合电学、光学、热学、力学设计，并获得供应链生态的大力支持。
这一系列全新解决方案，将极大化数据中心的每瓦性能与总体拥有成本效益。透过与整体系统的协同优化，MediaTek 将数据中心的角色从过去的营运瓶颈转换成可驱动业务成长的策略性资产。也因此，业界的关键指标已不再只是单纯的每秒兆次运算（TOPS），而转成以机柜层级计算的每瓦词元数（Token）与每词元数（Token）的单位成本，以确保客户投入的每一分钱、每一焦耳电力，都能得到更大实质效益。
物联网、高性能运算解决方案与Chromebook
MediaTek 将重点展出搭载由 MediaTek 与NVIDIA 合作设计的 NVIDIA GB10 Grace Blackwell 超级芯片的
NVIDIA DGX Spark，以展示其高性能运算实力。此外，MediaTek也将展示物联网领域的新成果：全球率先的AI 即时翻译耳机，同时与会者也将能亲身体验由 MediaTek Kompanio Ultra 芯片驱动的Chromebook，以感受其强大的边缘AI 功能。
MediaTek将于2026世界移动通信大会3D10 展台亮相。“AI for Life: From Edge to Cloud”主题演讲则于3月4日在第8展厅举行，由MediaTek 高层主管与关键伙伴同台，探讨如何一同推动在移动、车用与AI领域的愿景。
关于MediaTek MWC 2026：https://www.mediatek.com/mwc2026
*文内数据均来自MediaTek实验室。
资源来源：MediaTek
