为期一周的展会令人难忘 —— 我们有幸与众多行业伙伴深入交流，共同探讨 xMEMS 突破性技术如何赋能下一代边缘人工智能（Edge AI）与物理人工智能（Physical AI）系统。
其中，µCooling™ 热管理方案与 MEMS 扬声器解决方案，成为本次交流的核心亮点。
衷心感谢每一位莅临展台、分享洞见并与我们团队深入沟通的朋友！
关于 xMEMS Labs，Inc.
xMEMS Labs 成立于 2018 年 1 月，是 MEMS 领域的“X”因素，拥有世界上最具创新性的压电 MEMS 平台。该公司最初为 TWS 和其他个人音频设备提供世界上第一款固态真正 MEMS 扬声器，并不断发展其大量 IP，生产出世界上第一款用于智能手机和其他轻薄型、性能导向型设备的μCooling 芯片风扇。
xMEMS 在全球范围内已获得 250 多项技术专利。如需了解更多信息，请访问 https://xmems.com。
