从 “芯片” 到 “体验”：xMEMS 双旗舰技术如何破解 AI 硬件核心痛点?

AI 时代的硬件创新，始终绕不开两大核心矛盾：性能升级与散热压力的失衡，纤薄设计与音质体验的冲突。而在 2026 CES，xMEMS 带来的双旗舰 PiezoMEMS 技术，正给出终极解决方案！

2026年1 月 6-9 日，拉斯维加斯威尼斯人酒店 34-208 套房，xMEMS 邀您现场见证技术破局：

µCooling：作为全球首创的芯片级气泵，它能够精准地在设备内部产生局部、定向的气流。对于那些因厚度限制而无法安装传统机械风扇的设备而言，这一技术为其中的AI处理器提供了高效的散热解决方案，确保设备稳定运行。

Sycamore：全球首款硅基微机电系统扬声器，厚度仅1.28毫米，重量仅150毫克，却具备全频驱动能力。它让AI语音设备在保持极致轻薄的同时，还能为用户带来更加清晰、饱满的音频体验，极大提升了佩戴的舒适度。

整个CES 2026展会期间，我们都将安排现场演示活动。您可以通过以下链接提前预约参观时间：https://xmems.com/ces-2026/

若想获取更多详细信息，欢迎访问：https://xmems.com/press-release/xmems-to-showcase-breakthrough-%c2%b5cooling-and-sycamore-mems-loudspeaker-technologies-powering-the-next-generation-of-ai-wearables-at-ces-2026/

关于 xMEMS Labs，Inc.

xMEMS Labs 成立于 2018 年 1 月，是 MEMS 领域的“X”因素，拥有世界上最具创新性的压电 MEMS 平台。该公司最初为 TWS 和其他个人音频设备提供世界上第一款固态真正 MEMS 扬声器，并不断发展其大量 IP，生产出世界上第一款用于智能手机和其他轻薄型、性能导向型设备的μCooling 芯片风扇。

xMEMS 在全球范围内已获得 250 多项技术专利。如需了解更多信息，请访问 https://xmems.com。