前言
随着《移动电源安全技术规范》草案曝光，移动电源行业正迎来一场从"功能型"向"安全智能型"的深刻变革。新国标不仅强化了电池本体的安全底线，更首次明确要求产品具备：
-电池状态实时监测
-智能动态管理
-安全信息交互能力
这意味着，传统"黑盒式"充电宝将逐步退出市场，而智能化、可追溯、高可靠的产品将成为准入门槛和消费者信任的新基石。 然而，对众多厂商而言，合规之路充满挑战：
-全新开发智能主控？周期长、成本高、风险大
-放弃现有成熟产品线？库存压力与市场窗口双重承压！
-有没有一种方案，能让旧产品"一键升级"，快速满足新国标？
深圳模微半导体推出目前业界首款专为新国标设计的模块化智能升级套件
深圳模微半导体推出目前业界首款专为新国标设计的模块化智能升级套件，小巧如指甲盖，却承载整套新国标智能能力。
模微半导体 IPB-M1 采用即插即用模块化架构，无需改动原有充放电主控，仅需极简接口连接，即可让传统充电宝秒变"新国标合规智能终端"。
七大核心亮点，全面赋能新国标转型
亮点一：100% 对标新国标智能管理要求
IPB-M1 内置高精度传感与数据采集引擎，遵循《规范》第 6.6 条全部监测项：
-实时电量显示： 屏幕/APP 可显示当前剩余电量百分比及预计充满时间。
-温度监控：界面提供电池温度数据，支持过热保护提示。
-充电功率显示：可查看各接口（如 USB-C/USB-A）的实时输出功率。
-电池健康度：支持显示电池循环次数及寿命百分比。
用户通过 APP 即可查看完整电池"体检报告"。所有数据通过 BLE 5.4 蓝牙安全传输，完全符合新国标"信息可读、状态可视、风险可溯"的强制导向。
亮点二 ：模块化集成 ，旧方案" 零重构" 快速升级
-标准 I²C / UART 接口
-仅需3根信号线 + VCC/GND
-提供通信协议文档 + SDK + 参考代码
工程师可在 几天内即可完成集成验证 ，大幅缩短上市周期。特别适合百万级出货但缺乏智能开发能力的 ODM/OEM 厂商。
亮点三 ：支持 OTA 远程固件升级 ，产品" 越用越智能"
IPB-M1 内置安全可靠的 OTA 升级引擎 ，让硬件具备持续进化能力 ：
-远程优化充放电策略
-动态适配最新快充协议（ UFCS / PD 3.1 / SCP 等）
-新增个性化功能（如低电量提醒、节能模式）
-修复潜在安全漏洞 ，延长产品生命周期
从此 ，您的充电宝不再是"一次性硬件" ，而是可运营、可迭代的智能服务入口。
亮点四 ：内置防丢功能 ，提升用户体验用户可通过 APP 一键触发防丢定位功能：支持 iOS/Android。这不仅是实用功能 ，更能提升产品竞争力与用户粘性的关键触点。
亮点五 ：已通过新国标全项预验证案例
IPB-M1 已配合头部厂商实现关键新国标验证并完成量产 ：
-过充/过放/短路保护下的通信稳定性
-单一故障条件下的安全冗余响应
-高温存储（ 60℃× 14 天）、热滥用（ 135℃×1h）
-循环老化后数据采集一致性
亮点六 ：工业级宽温设计 ，支持 -40℃ ~ +105℃
针对新国标强调的“不利位置温度监测”及户外、车载等高热场景，IPB-M1 采用工业级芯片与宽温元器件：即使在满载快充、密闭外壳、夏季暴晒等极端条件下，仍能精准上报电池真实状态，杜绝误判风险。
亮点七 ：可选集成无线充鉴权 ，无缝支持Qi新标准
IPB-M1 模组不仅关注有线充电安全，更前瞻性地集成了无线充电鉴权功能。
符合 QI 认证标准：确保无线充电的设备兼容性和安全性。
实时数据交互：与无线充电接收端进行安全握手，优化充电效率。
未来协议扩展：可灵活升级以适配未来 QI 新标准及私有协议，为您的产品提供长久的竞争力。
MODSEMI IPB-M1 核心优势一览
即刻行动 ，抢占新国标窗口期
新国标不是门槛，而是新一轮市场洗牌的战略机遇。模微半导体IPB-M1 智能蓝牙模组，让您的产品以高性价比、快速响应、高可靠性跨入智能合规新时代。让每一台充电宝，都成为 ：
-可信赖的安全终端
-可升级的智能设备
-可找回的贴心伙伴
模微半导体IPB-M1 ，助力移动电源新国标领先一步 ，赢在新规起跑线 ！
我爱音频网总结
模微半导体 IPB-M1 模组可通过模块化、即插即用的方式接入现有充电宝主控，通过少量通信接口即可实现电池状态监测、智能管理、信息交互、OTA 升级以及防丢定位等新国标所需能力，在不推翻原有成熟方案的前提下完成智能化升级。
相比从零开发智能主控方案，该方案的优势在于改动小、周期短、成本可控且易于大规模导入，同时还能为后续功能扩展预留空间。对整个行业来说，模微半导体推出的这款模块化智能升级方案能有效降低新国标合规门槛，为行业提供了一条高效合规的捷径，助力厂商快速抢占新国标充电宝市场先机。
联系方式
如有合作意向请联系陈先生：
联系方式：[ 13510570120 ]
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资讯来源：深圳模微半导体
