xMEMS 即将重磅登陆 2026 年国际消费电子展（CES），带来 7 项全球首创创新成果，重新定义边缘 AI 热管理与 AI 音频交互体验！

本次展会现场演示亮点十足，涵盖五大核心应用场景：

  • 全球首款搭载 µCooling 技术的 AI 智能眼镜：突破性实现智能眼镜专属热管理方案
  • 全球最薄智能手机主动散热方案：基于 µCooling 技术，极致适配手机紧凑空间
  • 全球最轻薄头戴式耳机：搭载 Sycamore 全频 MEMS 扬声器，兼顾便携性与音质表现
  • 全球最小主动降噪（ANC）TWS 耳机全频 MEMS 扬声器：Cypress 芯片赋能，突破微型化音质瓶颈
  • 全球最薄智能手表 / 手环扬声器：Sycamore 技术加持，适配穿戴设备超薄设计需求

展会现场演示席位有限，即刻预约会议或产品演示锁定专属名额：

https://xmems.com/ces-2026/xMEMS CES 2026 - xMEMS

我们期待在 CES 与您见面，共探技术革新！

xMEMS 携 7 项全球首创技术亮相 CES 2026，重构边缘 AI 热管理与音频体验-我爱音频网

关于 xMEMS Labs，Inc.

 

xMEMS 携 7 项全球首创技术亮相 CES 2026，重构边缘 AI 热管理与音频体验-我爱音频网

xMEMS Labs 成立于 2018 年 1 月，是 MEMS 领域的“X”因素，拥有世界上最具创新性的压电 MEMS 平台。该公司最初为 TWS 和其他个人音频设备提供世界上第一款固态真正 MEMS 扬声器，并不断发展其大量 IP，生产出世界上第一款用于智能手机和其他轻薄型、性能导向型设备的μCooling 芯片风扇。

xMEMS 在全球范围内已获得 250 多项技术专利。如需了解更多信息，请访问 https://xmems.com。