公司介绍
中国数模龙头上海艾为电子技术股份有限公司创立于2008年，专注于高性能数模混合信号、电源管理、信号链等IC设计。艾为电子累计拥有40多种产品子类、产品型号总计近2000款，产品的性能和品质处于业内领先水平。公司产品广泛应用于消费电子、工业互联和汽车市场，包含智能手机、平板电脑、笔记本电脑、智能穿戴、智能音箱、智能家电、移动支付、物联网、A1教育、智能玩具、服务器、新能源、机器人、无人机、安防、汽车电子等领域。
艾为电子始终坚持高质量研发投入，引领产品技术创新，近年复合研发投入占营收比例超15%，技术人员占比超过70%，累计取得国内外各种知识产权1500余项。艾为电子获评国家企业技术中心、音频制造业单项冠军企业、国家知识产权优势企业，国家高新区上市公司创新百强榜，上海市创新型企业总部、上海市质量金奖、上海市级设计创新中心、上海市智能音频芯片技术创新中心、上海硬核科技企业TOP100榜单等资质荣誉。
岗位需求详情
单体测试工程师-北京(J10835)
岗位职责
1、根据测试需求、测试规格，参与测试方案的编写；
2、依据测试方案进行单体测试，输出测试报告及问题清单；
3、协助定位/复现问题，并跟进和推动问题的解决；
4、负责持续提升产品的测试效率和测试质量，协助完善测试规范标准；
5、与项目组同事密切配合，及时完成产品测试交付；
任职资格
1、电子、通信相关专业本科及以上学历；
2、熟悉电源、万用表、示波器、信号发生器、电子负载、网络分析仪、频谱分析仪等仪器；
3、有Audio、电源等芯片测试经验者优先；具备自动化测试开发能力优先；
4、符合艾为价值观：简单、皮实、智慧、靠谱，具有良好的沟通能力和团队合作精神、强烈的责任心和自我驱动能力，工作严谨，细致耐心。
软件工程师(J10769)
岗位职责
1、负责芯片级嵌入式的软件架构设计及软件开发，包含SoC/MCU/DSP的底层驱动，固件开发和系统性能优化
2、与芯片设计及算法团队合作，参与芯片的验证，并完成算法实现及性能调优
3、负责客户项目的产品导入和疑难问题的解决
4、参与市场与客户需求的收集分析和芯片的的规格制定
任职资格
1、本科及以上学历，电子、计算机或通信类相关专业，5年及以上软件工作经验
2、精通嵌入式软件，熟悉硬件电路及工作原理; 精通C/C++语言，熟悉编译原理及汇编语言
3、熟悉ARM/RSIC-V/DSP架构和开发及调试工具
4、熟悉半导体制造流程及全生命周期管理者优先；有马达控制，sensor检测处理，mcu产品经验者优先
5、符合艾为价值观：简单、皮实、智慧、靠谱
应用高级工程师（VCM）(J10788)
岗位职责
1、参与市场和客户需求的搜集和分析，并完成产品的规格定义
2、负责产品应用方案的开发与交付及客户的验证
和导入
3、负责客户端疑难问题解决，保证客户项目顺利量产
任职资格
1、微电子/电子/电气/自动化控制等电子工程相关专业本科或以上学历，5年及以上应用经验；
2、精通模电/数电和电路原理，具有良好的系统设计及板级设计能力；
3、熟练掌握各类仪器及工具的使用，能够设计产品的验证环境，并能够进行性能调优；
4、优秀的团队协作精神，良好的沟通能力和文档撰写能力
5、熟悉半导体的电路设计、生产制造流程及全生命周期管理者优先
封装设计高级工程师(J10829)
岗位职责
1、负责新产品的封装设计，从质量、性能和成本维度出发，提供有竞争力的封装方案；
2、负责封装设计规则及相关数据库的维护；
3、负责新封装技术的调研和分析工作；
4、负责热、应力仿真的分析工作。
任职资格
1、大学本科及以上学历，3年及以上封装设计经验；
2、至少具备WB/FC/WLCSP/FO中两种封装的设计能力；
3、熟练掌握封装热、应力仿真工具；
4、熟悉质量工具APQP、PPAP等；
5、符合艾为价值观：简单、皮实、智慧、靠谱。
芯片测试工程师(J10783)
岗位职责
1、负责芯片流片后的详细测试，输出实验室测试报告、Bench测试报告等；
2、负责承接设计、应用等相关领域人员提出的测试需求，协助闭环芯片问题；
4、负责持续优化提升产品的测试效率和测试质量，协助完善测试规范标准；
5、与项目组同事密切配合，及时完成产品测试交付；
任职资格
1、本科以上学历，微电子、集成电路、通信、电子信息、自动化等相关工科专业毕业；
2、3年以上工作经验，熟悉芯片设计研发流程，熟悉电源管理、信号链、音频功放、RF等芯片产品工作原理，有相关芯片项目测试经验；
3、熟悉车规芯片测试标准、具备车规芯片测试经验者优先考虑；
4、具备模电数电基础，熟悉常用阻容感特性，熟练使用常用测试设备；
5、符合艾为价值观：简单、皮实、智慧、靠谱。
应用工程师（信号链）(J10768)
岗位职责
1、负责信号链相关IC产品性能评估测试和可靠性测试；协助rd debug；撰写datasheet；
2、设计IC EVB；pcb layout, 器件选型制作bom，写应用说明；协助pm完成α客户导入 ；
3、指导测试部门完成产品单体测试；
4、协助市场销售部门客户支持，做竞品测试分析；
5、协助FAE部门客诉处理，承接ITR流程。
任职资格
1、电子电力，电气自动化，应用电子技术，测控等相关电子专业本科毕业生；
2、熟悉示波器、网分、源表、LCR等基础设备使用；
3、对usb2、0 3、0 ，MIPI PCIE等高频差分信号质量判定有清晰认知，对芯片常见失效分析有清晰把控；
4、了解模拟电路及数字电路知识，能熟练阅读英文资料；
5、符合艾为价值观：简单、皮实、智慧、靠谱。
硬件工程师(J10759)
岗位职责
1、根据芯片手册，制定测试规格、测试方案，自动化测试系统方案等；
2、负责测量板卡的硬件设计，Layout指导规划，及相关设计文档的输出；
3、负责测量板卡相关的嵌入式软件代码开发及调试；
4、负责测量板卡、自动化测试设备相关问题处理，升级维护；
任职资格
1、电子信息、自动化、通讯等相关专业，本科及以上学历；
2、熟悉模电，数电、嵌入式软件等相关开发，具备扎实的硬件基础；
3、熟悉C语言、EDA硬件设计工具；
4、符合艾为价值观：简单、皮实、智慧、靠谱。
应用工程师（音频）(J10757)
岗位职责
1、音频功放芯片产品的规格分析定义；
2、音频功放芯片产品的应用验证；
3、音频功放芯片产品的应用方案设计；
4、音频芯片产品的推广及客户交流；
5、音频芯片产品的客户问题闭环；
任职资格
1、电子工程/测控/自动化/电信等相关专业，硬件工程师/AE/FAE岗位任职经验；
2、音频功放芯片产品实际使用/音频功放芯片原厂支持经验/电子产品实际设计经验；
3、熟悉音频产品的使用场景、功能、性能要求；
4、有电源产品设计经验亦可，如BUCK/BOOST/FLYBACK/LLC/FB/HB等；
5、符合艾为价值观：简单、皮实、智慧、靠谱。
器件建模高级工程师(J10664)
岗位职责
1、负责SPICE模型的teskey设计；
2、器件表征测试和模型抽取；
3、开发建模流程的自动化系统；
4、配合器件开发工程师和研发工程师实现可靠性模型的仿真方案；
5、支持研发解决模型仿真的问题；
6、基于标准工艺平台或新工艺平台，承担Pcell/Symbol开发，并进行质量检查和验证工作；
任职资格
1、本科及以上学历，电子，物理类专业，熟悉半导体物理，半导体器件等知识；
2、有相关器件表征和模型抽取3年以上经验，具有全套模型抽取经验；
3、熟悉Perl或Python或者C或者VB.net编程，有pcell&symbol开发经验者优先；
4、有良好的团队协作能力，沟通能力，抗压能力强；
5、符合艾为价值观：简单、皮实、智慧、靠谱。
工艺工程师(J10137)
岗位职责
1、主导新工艺平台导入，协同内部完成新工艺平台验证和风险评估工作，完成项目导入前工艺平台验证和数据收集工作；
2、整合同工艺平台不同项目需求并进行分析，规划工艺平台优化方案并组织实施；
3、独立承担常规CMOS工艺平台优化工作，包括优化方案设计、实施、组织经验总结和流程优化，独立解决工艺优化过程中的异常；对工艺的关键性能、成本、优化进度、可生产性负主要责任。
任职资格
1、本科及以上学历，微电子，物理，材料类专业，熟悉半导体物理，半导体器件等知识；
2、有Foundry TD，PIE 5年以上工作经验，有工艺开发工作经验，熟悉半导体工艺制程；
3、符合艾为价值观：简单、皮实、智慧、靠谱。
ESD设计主任/高级工程师(J10634)
岗位职责
1、负责产品全芯片ESD防护网络设计及优化，并指导版图工程师完成版图设计；
2、负责产品ESD/浪涌的失效分析与改进对策的提供；
3、负责ESD电路与器件开发与验证并针对工艺平台，设计ESD IP电路;
4、建立产品 ESD/Latch-up design/layout guild-line；
5、负责ESD/LU 测试流程和测试方案；
6、终端客户需要的ESD/EOS/Latch-up相关服务。
任职资格
1、微电子、电子工程等相关专业本科及以上学历，5年以上相关ESD经验，了解半导体电路/制程/器件;
2、有BCD工艺与SOI工艺流片经验，熟悉ESD结构设计，具有实际量产项目经验，有片上提高芯片系统级ESD防护等级经验者更佳；
3、半导体工艺制程、半导体器件原理与常见模拟模块工作原理；
4、熟练运用常见的电路仿真软件，并可以通过EDA tool对电路进行各种类型的仿真；
5、有良好的英语读写能力，工作态度积极主动，有良好的团队合作精神。
封装NPI工程师(J10693)
岗位职责
1、负责新产品的封装开发，评估分析各种封装的可行性，从封装质量、性能和成本维度出发，设计有竞争力的封装方案；
2、负责新项目封装节点的进度统筹和及时交付；
3、负责对工厂NPI导入过程进行管理，保证顺利量产；
4、负责封装数据库的维护；
5、负责解决项目中发生的封装异常；
6、负责新封装技术的开发。
任职资格
1、大学本科及以上学历，5年及以上设计公司或封装厂NPI/PE的相关工作经验；
2、精通封装NPI开发流程，精通WB/FC/WLP中至少一种设计或制程开发；
3、熟悉质量工具APQP、PPAP等；
4、符合艾为价值观：简单、皮实、智慧、靠谱。
联系方式
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