10月30日，在MEMS行业具有重要影响力的xMEMS宣布，完成2100万美元（约1.5亿元）的D轮融资。资金将用于加速xMEMS基于piezoMEMS技术的扬声器和微型散热芯片量产与全球商业化，将对AI硬件的设计和性能限制有突破性的影响，我爱音频网报道。
据了解，本轮融资由Boardman Bay Capital Management (BBCM) 领投，Cloudview Capital、CDIB-TEN Capital、Harbinger Venture Capital、SIG Asia Investments（海纳国际集团 SIG 的附属公司）及其他战略投资者跟投。
在新兴赛道获行业认可
随着生成式AI向终端设备渗透，AI眼镜、AI耳机等设备迎来爆发式增长。如何在有限的空间内，实现算力、散热、音频性能的平衡，成为了行业面临的重要难题之一。
xMEMS基于piezoMEMS技术推出的扬声器和微型散热芯片，为行业提供了全新的技术路径，有助于解决AI硬件面临的瓶颈问题。
资本的强力背书，不仅代表着行业对这一新兴技术赛道的高度认可，更体现了xMEMS创新技术在行业中的突出地位，资本看到了背后蕴藏着对产业变革的战略价值。
公开资料显示，xMEMS在piezoMEMS领域的地位已经获得超过250项已授予专利和行业荣誉的认可，在 2025 年传感器融合大会 (Sensors Converge 2025) 上荣获“最佳 MEMS 解决方案”和“年度最佳初创企业”。
xMEMS Labs 首席执行官兼联合创始人 Joseph Jiang 表示：“此次融资正值我们商业势头迅速加快的时刻，领先的消费设备制造商都面临着同样的挑战：如何在满足 AI 性能需求的同时，实现尺寸、重量、热管理和音质目标。我们的 piezoMEMS 平台解决了这个问题。在 Boardman Bay Capital Management 和我们投资者的支持下，我们正在扩大制造规模，并推动下一波 piezoMEMS 创新。”
Boardman Bay Capital Management 首席投资官 Will Graves 表示：“xMEMS 处于 AI 驱动的硬件设计重大转变的核心，他们的技术直接解决了当今 AI 设备的主要痛点——在日益紧凑和功能强大的产品中管理热量、节省空间并提供清晰的音频。我们相信 piezoMEMS 将成为 AI 硬件时代的基础构建模块。”
创新技术重塑AI硬件设计范式
xMEMS在piezoMEMS领域有着开创性的突破，通过薄膜压电材料实现了以前无法实现的性能。同时，基于piezoMEMS技术的xMEMS扬声器和微型散热器是完全固态的，在性能、可靠性和尺寸部分都有跨越式提升，而这正是追求更薄、更轻、更高性能的边缘AI设备所需要的。
在过去的一年中，xMEMS已经把基于piezoMEMS平台的xMEMS Sycamore扬声器和xMEMS µCooling散热芯片两大旗舰系列产品推向市场。
xMEMS Sycamore是一款近场微型全频段扬声器，适用于AI眼镜、耳机、智能手表等产品。比上一代产品增加了40倍的低频能量，能够提供清晰、细节丰富的音频体验。产品薄至1.28mm，比传统动圈式扬声器轻90%、小70%。xMEMS Sycamore目前已推出四种标准型号，有着不同的尺寸规格和性能，适用于不同场景，在2026年可以实现量产。
xMEMS µCooling是芯片级的固态空气流动解决方案，能够给AI 眼镜、智能手机和 SSD 等空间受限的设备提供主动式散热能力。xMEMS µCooling散热芯片可产生大于1000Pa的背压，重量在0.15-0.18g之间，可薄至1mm。目前这款产品已经推出了三款型号，且在2026年Q1均可实现量产。
我爱音频网总结
近期xMEMS完成了多维度的新布局，从ASIC资深专家Chester Hwang博士的加入，到完成2100万美元的D轮融资，这些都是它在发展中的重要转折点。xMEMS正在加速核心产品的落地商用，实现全面生产，并与全球 OEM 建立更深的合作关系，成为AI 驱动的消费和边缘设备的关键推动者。更多评测、拆解敬请期待我爱音频网。
