10月25-26日期间，2025国际音频产业峰会暨声学楼二十周年年会在深圳会展中心成功举行。这是由声学楼主办的音频行业盛会，每年都会以专业性和前瞻性吸引大量专业人士参会。本次大会汇聚了国内外音频界知名专家、行业领袖、企业精英、产业链企业等，并通过主题演讲、前沿成果展示等多元形式，为现场参会人员带来了深度行业洞察和实战经验分享，展示声学技术与音频产业的前沿动态和发展趋势，促进行业发展。
楼氏电子作为声学与音频系统领域重要的企业，在本次大会展示了其最新的动铁技术和音频解决方案，给行业展示了全新可能。
楼氏电子有力地推动了音频行业的创新与发展，获颁声学楼论坛颁发的2025年度声学楼年会“创新技术大奖”。该奖项为了表彰在声学技术创新部分取得突出成果的企业，每年在声学楼年会期间颁发。
动铁技术推动音频创新
在大会论坛上，楼氏电子技术专家李德斌先生发表了《Knowles BA · Leading the Future of Audio楼氏动铁 · 以小见大· 声动未来》专题报告，分享楼氏动铁最新进展。
李德斌先生是楼氏电子技术专家，15年声学领域研发经验（8年专注动铁技术创新），擅长通过精密动铁驱动方案提升音质表现。长期为消费电子、医疗听力等领域的全球头部客户提供核心声学架构设计，推动高解析度音频技术商业化落地。
李德斌先生在大会上分享了音频行业的新趋势。他提到，出色的高频延展性能可带来更好的聆听体验，已经有越来越多客户重视高频性能，并通过寻找双单元方案来弥补高频输出。现阶段市场主流的旗舰产品一般都是双单元设计，特别是600元价位段以上的中高端耳机，都已经向双单元声学方案靠齐。
李德斌先生还在技术分享中详细分析了动铁单元的技术优势。他表示，动铁单元有一个非常轻质且坚硬的膜片系统，它主要由镁铝合金制成。系统的二阶模态高达8kHz以上，所以在高频拥有更好的响应速度与解析力，也就是我们常说的动铁音色或者“铁味”。另外，动铁单元在体积和能耗上有明显优势，本身是一个精密的系统，每个元件都小巧轻盈，整体重量在0.1g左右。常用的高频动铁单元体积一般相当于6mm动圈的1/3。
从传统音频领域到新兴场景
楼氏动铁单元不仅具有高灵敏度、出色的高频延展、小巧的尺寸等优势，还有良好的出音方向可定制性，对于结构堆叠非常友好。
楼氏电子在现场展出了不同类型的动铁单元，包括单个低音单元：CI、双低音单元：HODVTEC/RDI、单个高音单元：WBFK/RAN、双高音单元：SWFK、单个超高音单元：RAU、双超高音单元：RDU。另外还展出了预组装多单元方案，包括2路、3路、4路多单元方案。
其中RAN系列动铁单元以其出色的高音性能脱颖而出，给音质的纯净度和清晰度设定了新的标准，已经获得众多品牌选用。
楼氏电子在大会现场展出的Baseus倍思Inspire XC1耳夹耳机便采用了RAN系列高音单元，这还是首款把楼氏动铁技术集成到开放式耳机中的产品。这款耳机搭载混合式双向声学引擎，为楼氏动铁+三磁路高灵敏动圈双单元组合，其中楼氏动铁单元为RAN-34902-B148型号，尺寸为5.8×2.8×2mm，高频频响可延展至40kHz。
此前楼氏动铁技术已经应用于降噪耳机、TWS耳机、入耳式监听耳机、HiFi耳机，此次成功应用于开放式耳机新品类，展示了动铁单元在新赛道的巨大潜力，有助于获取到更大的市场份额。
楼氏电子在声学与音频系统领域经验丰富，实现了从声学元件到集成音频组件，再到智能音频解决方案的全面发展。动铁单元是楼氏电子的核心产品线之一，在助听器领域取得巨大成功。近年来，动铁单元的应用扩展至消费级耳机市场，给行业带来了全新可能。
楼氏电子基于哈曼目标曲线（HTRC）的研究范式，拓展并定义了全新的目标曲线——楼氏最佳聆听曲线，通过对高频响应的精细调整，为用户提供更加沉浸和真实的听觉体验。
我爱音频网总结
楼氏电子通过持续的技术深耕与创新，给音频行业带来了具备高解析力、小型化、低功耗的声学解决方案，给行业技术突破和产品形态革新带来了新的路径，有力推动行业发展。
楼氏电子推出的动铁单元已经获得全球众多品牌选用，还成功扩展到印度boAt、日本软银GLIDiC等品牌。同时，动铁单元还强势切入开放式耳机品类，充分展示了技术在新兴声学场景中的广泛适用性和巨大潜力，为行业探索全新产品形态提供了有力支撑。
