2025年9月19日，由我爱音频网主办的【2025亚洲AI音频大会】在深圳湾科技生态园发布中心成功举办，该大会以「"耳"闻新世界」为主题，吸引了许多行业内专业人士、企业代表和技术爱好者。
2025亚洲AI音频大会始创于2017年，前身为中国蓝牙耳机大会，目前已经连续举办8年14届，累计参会人员突破50000人，成为了行业现象级大会。该大会以论坛研讨形式为主，聚焦行业热点产品、技术、应用，进行精准的关键信息共享，促进行业伙伴们进行快速、直接的合作与交流。
本次大会共邀请到了9位全球知名企业代表进行精彩分享，演讲内容涵盖了可听设备、动铁、AI音频芯片、AI音频应用、语音交互、AI硬件、智能眼镜等热门话题。近期，我爱音频网将陆续为大家分享「2025亚洲AI音频大会」演讲回顾，此篇文章将要介绍的是炬芯科技便携式音频事业部产品总监 张洪波先生的演讲内容。
炬芯科技股份有限公司
炬芯科技股份有限公司成立于2014年，于2021年科创板上市，是中国领先的低功耗AIoT芯片设计厂商，主营业务为中高端智能音频SoC芯片的研发、设计及销售，专注于为无线音频、智能穿戴及智能交互等基于人工智能的物联网（AIoT）领域提供专业集成芯片。
炬芯科技主要产品为蓝牙音频SoC芯片系列、便携式音视频SoC芯片系列、端侧AI处理器芯片系列等，广泛应用于蓝牙音箱、无线家庭影院、智能手表、无线麦克风、无线收发dongle、蓝牙耳机、无线电竞耳机、蓝牙语音遥控器及低功耗端侧AI处理器等领域。
全场景AI音频
张洪波先生毕业于华中科技大学，炬芯科技便携式音频事业部产品总监。拥有18年芯片设计行业经验，在半导体芯片设计、芯片项目管理和产品规划、市场推广方面有着丰富的经验和成果。此次大会，张洪波先生以《全场景AI音频》为主题，进行了精彩分享。
张洪波先生首先回顾了炬芯科技20多年的发展历程，将其划分为三个阶段。2000-2012年互联网时代（Actions 1.0），炬芯聚焦数字多媒体产品，以MP3、MP4为代表，核心突破高音质音频编码技术；2012-2024年物联网时代（Actions 2.0），炬芯抓住音频产品有线转无线的机遇，转向蓝牙音箱、无线麦克风、蓝牙耳机、智能手表等音频IoT设备，重点攻坚高品质低延迟无线音频技术，在音频产品无线化进程中形成强势市场地位；2024年起进去AI元年，炬芯布局“Actions 3.0” 引领端侧AI音频时代，采用架构创新突破技术瓶颈，推出的全新端侧AI音频芯片相较传统架构芯片算力和能效比提升十几倍甚至几十倍，让IoT小装置具有AI功能落地成为可能，持续驱动音频产品AI化引领行业发展。在这一历程中，炬芯始终围绕着“高音质、低延迟、高性能、低功耗”来构建核心技术优势。
随后，张洪波先生介绍了炬芯为迎接AI音频时代，炬芯做的技术准备和取得的产品场景落地进展。首先，对核心芯片架构进行的根本性升级。其无线音频SoC已从传统 “CPU+DSP” 双核异构架构，迭代为支持AI融合的“CPU+DSP+NPU”三核异构架构。核心在于集成自主研发的AI加速引擎技术，实现NPU与DSP的高效融合，构建高弹性、高能效比的AI-NPU架构。
其次，炬芯围绕“高音质、低延迟、高性能、低功耗”技术特点，基于新的三核异构架构，进行深度的研发。音质方面，炬芯在音频ADC/DAC，前处理技术、后处理技术、音频编解码、全链路技术等软硬件方面保障高音质，其中音频全链路技术具有国际一流水平。无线低延迟方面，炬芯持续升级低延迟无线私有协议，以更高的带宽实现低延迟的体验，以解决音频产品有线转无线的行业痛点。
在高性能、低功耗方面，张洪波先生首先介绍了传统冯·诺依曼架构因存储与计算单元分离，存在 “存储墙”“功耗墙” 瓶颈的问题。然后解析了炬芯在存内计算技术上的突破。
炬芯科技自主研发基于存内计算技术的创新架构端侧AI芯片，突破了芯片传统架构下的性能和功耗的瓶颈。炬芯科技的三核异构芯片平台采用了CPU+DSP+NPU深度融合的创新性架构，基于存内计算技术实现的AI加速引擎（NPU），让存储单元具备计算能力，相较传统架构芯片实现算力和能效比数十倍级提升。
基于存算一体架构，炬芯已布局三代产品，第一代方案已实现终端产品落地。2025年炬芯重点研发的第二代产品，性能相较于上代提升3倍，单核算力达到了300GOPS，并支持Transformer模型，能效比也得到了进一步提升。2026年将推出的第三代产品，采用更先进的12nm制程，单核算力达到1TOPS，能效比提升至15.6TOPS/W @INT8，且支持多核叠加进一步提升算力。
大会上，张洪波先生介绍了炬芯的全场景AI布局。炬芯专注于以电池驱动的AIoT产品，主要围绕人周边、家庭（电视）周边、办公室（电脑）周边去推动落地。其中，人周边包含音箱、耳机、智能眼镜等穿戴设备；家庭周边会通过AI抓取内容信息适配音效，如观影时提供震撼声场、家庭剧时营造温馨氛围；办公室周边会落地转写翻译、会议记录等功能，同时适配游戏场景的音频优化需求。
对应场景需求，炬芯已推出多款AI音频芯片。其中，ATS323X平台具备高AI算力，支持主流深度学习框架，拥有卓越音频性能，且支持自研48K双麦AI降噪技术，可实现高保真还原度的情况下自适应AI降噪。还支持低延时传输和高带宽传输，最远距离可达450米。该芯片已率先在无线麦克风产品中实现商业化落地，并可扩展至电竞耳机、话务耳机及桌面高清会议音箱等产品。
炬芯ATS362X平台则在高算力基础上，具备大内存和丰富音频接口，适用于AI娱乐音频、专业高清音频、AIoT计算设备等，目前正与多个品牌客户推进项目落地。
最后，张洪波先生介绍了炬芯科技端侧AI算法的全套开发流程，覆盖PC版浮点模型、ANDT转换、SDK整合/联调和终端测试，能够大幅缩短产品开发周期。其中，针对NPU打造的AMD7开发工具，可自动识别并分配算法至NPU与DSP执行，成为端侧AI生态的核心支撑工具。
目前，炬芯已与多方伙伴合作，实现音轨分离、AI美声、AI降噪、声纹识别等技术的场景化应用，以及无线监听麦克风、AI/AR眼镜、蓝牙音箱等终端产品落地。张洪波强调，端侧AI的核心价值在于本地数据处理带来的低延时、低功耗、高隐私性与高时效性，这是推动AI智能设备发展的关键。而端侧AI产品落地，则需要芯片、算法和解决方案等合作伙伴共同推动，实现全场景的AI音频应用。
我爱音频网总结
通过张洪波先生的精彩演讲，我们深入了解了进入AI音频时代，炬芯科技的深度布局以及取得的技术突破。作为一家在音频市场拥有20多年技术积累的企业，炬芯始终围绕“高音质、低延迟、高性能、低功耗”构建核心优势，并通过三核异构架构、存内计算技术，以及全套开发流程等，实现在AI音频领域的应用突破。期待未来，随着炬芯端侧AI音频方案的广泛应用，为消费者带来更具革命性的产品体验升级。
