首批采用 2 纳米制程的芯片预计于 2026 年底上市
2025 年 9 月 16 日 – MediaTek 今日宣布，MediaTek 首款采用台积电 2 纳米制程的旗舰系统单芯片（SoC）已成功完成设计流片（Tape out），成为首批采用该技术的公司之一，并预计明年底进入量产。双方一直以来持续在旗舰移动平台、运算、车用、数据中心等应用领域，共同打造兼具高性能与高能效的芯片组，而此次合作更象征着 MediaTek 与台积公司坚实伙伴关系的全新里程碑。
台积电的 2 纳米制程技术首次采用能够带来更优异的性能、功耗与良率的纳米片（Nanosheet）电晶体结构。MediaTek 首款采用台积电 2 纳米制程的芯片预计于 2026 年年底上市。
台积电的增强版 2 纳米制程技术与现有的 N3E 制程相比，逻辑密度增加 1.2 倍，在相同功耗下性能提升高达 18% ，并能在相同速度下功耗减少约 36%。
MediaTek 董事、总经理暨营运长陈冠州表示：“此次采用台积电 2 纳米制程技术的芯片开发，再次展现我们引领业界，将先进半导体制程技术赋能于广泛的设备和应用解决方案的创新能力。我们与台积公司长期紧密合作，让 MediaTek 旗舰产品拥有至高性能与能效，为全球客户带来从边缘到云端的卓越解决方案。”
台积电业务开发、全球业务资深副总经理暨副共同运营长张晓强博士表示:“台积公司的 2 纳米技术标志着进入纳米片时代的重要一步，展现了我们为满足客户需求所付出的不懈努力，通过持续调整和提升我们的技术，提供高效能的计算能力。我们与 MediaTek 的持续合作，旨在最大化提升性能与能效，覆盖广泛的应用领域。”
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MediaTek 是全球领先的无晶圆厂半导体设计公司，提供从边缘设备到云端的创新解决方案；每年有超过 20 亿台搭载 MediaTek 芯片的终端产品在全球上市，以先进技术连接世界各个角落并提升大众生活。MediaTek 持续推动前瞻技术，长期深耕 AI 、5G/6G 及 Wi-Fi 7/Wi-Fi 8 等通信技术，其兼具高性能与低功耗的产品广泛应用于智能手机、智慧家庭、AI PC、高性能计算设备、车用电子、AI 数据中心等，为更智慧、更高度连接的世界奠定基础。作为全球知名品牌所信任的伙伴，MediaTek 引领业界，持续为全球不断演进的需求打造解决方案，将世界级的科技带给大众，并秉持着丰富大众生活的使命，致力于推动 AI 加速发展。了解更多资讯请访问：www.mediatek.com 。
资讯来源：MediaTek
