xMEMS 携 µCooling 技术亮相研讨会，为智能手机破解散热难题！

智能手机的性能瓶颈，从来不是 “运算速度（MIPS）”，而是 “散热能力”。

随着边缘 AI 技术推动设备功耗持续攀升，散热挑战只会愈发严峻。而解决方案，正是兼顾 “设计美感” 与 “用户体验” 的智能散热技术。

在 xMEMS，我们用µCooling™技术重新定义主动散热 —— 这款 “芯片级气泵” 可轻松集成到智能手机及其他空间受限的设备系统中，高效解决散热难题。

诚邀您参与 xMEMS Live 研讨会，现场见证 µCooling™技术在多类应用场景下的实际效果。

请点击链接立即注册参与：

https://xmems.com/xmems-live-2025-cn/?utm_source=52Audio&utm_medium=52Audio&utm_campaign=52Audio-china&utm_id=52Audio

关于 xMEMS Labs，Inc.

xMEMS Labs 成立于 2018 年 1 月，是 MEMS 领域的“X”因素，拥有世界上最具创新性的压电 MEMS 平台。该公司最初为 TWS 和其他个人音频设备提供世界上第一款固态真正 MEMS 扬声器，并不断发展其大量 IP，生产出世界上第一款用于智能手机和其他轻薄型、性能导向型设备的μCooling 芯片风扇。

xMEMS 在全球范围内已获得 250 多项技术专利。如需了解更多信息，请访问 https://xmems.com。