SY8839：专为蓝牙耳机充电仓设计的高集成度芯片
SY8839是为蓝牙耳机充电仓量身打造的高度集成化芯片，采用线性充电+BOOST升压架构，同时集成了一个OTP型单片机，电流、电压等参数均可通过软件调节；常见的负载检测、按键、霍尔、灯效、NTC功能均被支持，无需额外配置复杂电路，做到一颗芯片集成全功能的同时，静态功耗低至5uA，轻松实现整机出货存储18个月。
智能化是TWS产品持续演化的方向，SY8839内部集成了双向通信模块，能够实时与耳机端进行数据交互，覆盖各种应用场景需要，提升充电盒整体智能化水平；且有多种通讯电平可选，可以完美适配恒玄、物奇、杰理、蓝讯等不同耳机平台。
整机续航是当前TWS产品最为核心的功能诉求，SY8839专门设计了灵活可的调输出电压，同时提供了电池直通pogopin的输出模式，还能实时检测输出电流大小，通过软件算法，整机转换效率相比传统固定输出方案可提升5%以上，延长续航时间。
锂电产品充电的安全性越发被重视，SY8839专门内置了OVP模块，具备纳秒级的响应时间，搭配合适的TVS管可承受±300V的浪涌，在复杂的电网环境下、搭配各式适配器使用，也能保障充电安全。
相较于市场同类产品，SY8839在待机功耗、转换效率、外围精简程度以及安全性上表现更为出色，能为蓝牙耳机充电仓提供更稳定、更高效、更低成本的解决方案。
SY8839主打功能特点
·输入耐压高达30V，且无需外加单独的OVP芯片
·待机功耗低至5uA
·线性充电，最大充电电流500mA
·浮充电压4.0~4.5V 可调，精度达±0.5%，
·BOOST输出电压3.7~5.2V可调，效率高达93% @0.2A
·支持BAT直通输出模式，进一步提高整机转换效率
·集成12K OTP型MCU
·支持负载插入识别功能
·支持1~4颗LED电量显示
·支持霍尔、按键输入
·支持双向通信功能，无需外加电路
·封装QFN3*3_16、SOP16
SY8839的核心优势
·浪涌防护能力更强，无需外加OVP芯片；
·集成mcu的情况下，待机功耗进一步降低，只有5uA，无需再担忧整机存储时长；
·BOOST可调电压配合直通输出模式，可以带来5%以上的整机转换效率提升，充电盒续航更久；
·双向通讯电路内置，将外围器件简化到极致。
关于思远半导体
深圳市思远半导体有限公司成立于2011年，专注高性能模拟芯片、 数模混合信号SoC芯片的创新设计，致力为智能穿戴、存储、数据中心、新能源等行业提供领先的电源管理芯片。
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思远半导体总部在深圳，并在上海、成都、珠海设立了分支机构，研发团队成员占比62%，分别毕业于香港科技大学、北京大学、浙江大学、电子科技大学等知名高校，硕士及以上学历占比50%以上。凭借在电源管理系统芯片领域的深入研究和创新实力，思远半导体2023年、2024年连续两年斩获52audio金音奖——年度电源芯片，同时，公司荣获2023年创芯新锐奖、2022年中国模拟半导体优秀企业奖、2022年中国IC风云榜“年度新锐公司奖”、2021第八届中国IoT大会暨2021第六届中国IoT创新奖，以及2021创“芯”蓝海评奖成果秀AIoT卓越奖等。目前，公司已申请、获得超200项自主知识产权。
资讯来源：思远半导体
