瀚昕参加2019（秋季）中国蓝牙耳机产业高峰论坛，展位号C04

瀚昕确认参加此次2019（秋季）中国蓝牙耳机产业高峰论坛，展台位于C区C04，欢迎大家前来咨询！

关于瀚昕

瀚昕微电子（上海）有限公司创立于2016年，是由国内外知名半导体公司的一批工程师创建。瀚昕秉承着持续创新的精神，为客户提供高可靠性、高性能、高品质的IC解决方案。公司主要的产品方向为数模混合IC，电源IC等产品，应用范围广泛。公司客户群体包括华为、小米、紫米等国内知名厂商。

瀚昕于2017年7月与TCL和韩国SK-Hynix达成数千万战略投资。三方在芯片应用及开发领域展开全面合作。

瀚昕是由国内外电源及数模混合Top10公司的工程师组成，公司研发团队具有平均18年的研发经验，在数模混合芯片、电源芯片及电源系统设计方面有着很强的研发能力。同时公司业务团队和运营团队也由国内顶尖的人员构成，具有十多年的服务渠道及大客户的经验。

公司在TWS领域深耕，与TWS的SOC原厂一起配合，从系统级应用来满足客户差异化的需求。公司在TWS领域研发的主要产品为1）小容量锂电池充电芯片，2）过压过流及锂电池二次保护芯片，3）低功耗线性电源芯片。

1）小容量锂电池充电芯片

瀚昕在锂电充电芯片方面主要聚焦在于高可靠性，小电流充电的精度以及充电IC的体积这几项。通常市场上的充电芯片在充电电流设定较小时，会出现截止电流异常，导致无法判别充电是否完成。瀚昕的充电IC全系列解决了这个难题，使得客户在大批量生产中不会遇到指示灯无法转换或者充电无法截止的情况。

由于TWS等可穿戴设备中PCB很小，因此对芯片的静电指标要求较高，有些客户甚至为了满足静电指标，不得不在PCB上贴满了TVS。瀚昕所有的芯片HBM均为8KV，使得客户在研发中适当的节省了TVS的使用，增强TWS系统静电的指标，降低了客户的整体BOM成本。

瀚昕微小电流充电产品在封装上采用了目前市面上最小的DFN1*1的封装以及DFN2*2等等小封装，同时还开发了薄的DFN封装，因此在TWS及可穿戴的板子日益减小的今天，瀚昕的充电系列产品深受广大客户的欢迎。

2）过压过流及锂电池二次保护芯片HP2601

在TWS的应用中，越来越多的客户对TWS内部的保护关注起来了，因此瀚昕推出了锂电池前端保护ICHP2601，该芯片起到的作用为过压保护，过流保护以及锂电池二次过压保护。

HP2601能有效的保护电源系统的各种异常，使客户端的返修率降至极低。

HP2601主要的优势在于提供全面的保护，可设定限流值，创新的功耗分担功能，极高的可靠性，包含HBM 8kV MM 400V CDM 2kV，均为Jedec标准的最高等级。有效的解决了终端产品在使用中出现的各种异常保护。

目前该产品已经在华为及荣耀系列产品上得到了大量的应用。

3）低功耗线性电源芯片

在TWS及可穿戴领域，瀚昕的低功耗线性电源芯片有着广泛的应用。瀚昕从5V-40V耐压全面的线性电源产品，主要功耗范围为1uA-5uA之间，能够给系统有效地提供稳定可靠的电源供电，同时能够保持系统的低功耗，使得TWS及可穿戴设备能够保持更长的待机时间及更少的电能消耗。