WH-1000XM系列是索尼旗下旗舰级头戴式耳机产品。近期，该系列的新一代产品WH-1000XM6正式发布，在外观设计和功能配置上均迎来了大幅度的升级。其中，外观上采用一体化极简美学设计，在保持轻量化机身的同时，通过加宽头梁，提供更稳定舒适的佩戴，通过新增折叠功能，更便于外出携带。
在功能配置上，SONY索尼WH-1000XM6头戴式降噪耳机搭载全新升级的HD降噪处理器QN3+高性能集成处理器V2，大幅提升了耳机的降噪、音质、连接、功耗等各方面的表现；搭载12颗高性能麦克风系统，实现更精准的拾音；同时升级的自适应降噪优化，可以精准识别用户的佩戴状态，并根据外界的气压环境、噪声大小，动态调节降噪效果；还有更真实、自然的通透模式，也可以根据外界噪音音量，自动调节环境声等级，使用更智能。
索尼WH-1000XM6搭载新设计的30mm碳纤维驱动单元，支持LDAC蓝牙传输技术、DSEE Extreme数字声音增强引擎进阶版，搭配母带工程师共同调音，提供更出色的音频表现，并通过了Hi-Res双金标认证和QQ音乐臻品音质认证；还支持头部追踪360临场音效，提供震撼的环绕声效果，并拥有标准、背景音乐、电影三种模式，满足不同场景的使用需求。
索尼WH-1000XM6支持AI超清通话，基于6个高精度麦克风拾音，搭配深度神经网络技术（DNN）、AI波束成形技术，以及风噪降低结构设计，提供多场景下的清晰通话效果。其他方面，还支持智能语音助手、多点连接、头部姿势控制、智能免摘、佩戴感应、自动切换、安全聆听2.0等自适应/自动化功能，可提供高达40小时（降噪关）的续航时间。下面就来看看这款产品的详细拆解报告吧~
我爱音频网此前还拆解过索尼WH-1000XM5、WH-CH520、WH-CH720N、INZONE H9、WH-XB910N、PlayStation 5 PULSE头戴式耳机，WF-1000XM5、LinkBuds S真无线耳机，INZONE Buds无线降噪游戏耳机，SONY Float Run、LinkBuds开放式耳机，ULT FIELD 1、SRS-XB100、SRS-XB13蓝牙音箱、HT-S40R家庭影院音响，SONY索尼ECM-W3、ECM-W2BT无线麦克风等。
一、SONY索尼WH-1000XM6头戴式降噪耳机开箱
SONY索尼WH-1000XM6头戴式降噪耳机包装盒延续了上代的环保设计，由竹子、甘蔗、再生纸等绿色环保原生混合材料制造。包装盒封套正面展示有耳机的侧视图，以及品牌和产品名称，以及产品信息二维码。
封套背面展示了耳机的正视图，介绍了索尼公司信息。
包装盒顶部设计有MFi、360临场音效、Hi-Res标识，以及30小时续航，业界盛名的降噪技术的产品特点。
耳机随机标配的配件有收纳包、充电线、音频线、参考指南和保修卡等。
充电线采用了USB-A to Type-C接口，端口雕刻有“SONY”品牌LOGO。
3.5mm to 3.5mm音频线，一端为“L”型插头，用于耳机的有线使用。
耳机收纳包采用了全新的设计，耐磨耐划的帆布材质，不再支持折叠功能。
收纳包采用了全新的磁吸卡扣固定，使用更加方便。
耳机放置到收纳包内部状态一览。
SONY索尼WH-1000XM6头戴式降噪耳机外侧外观一览，整体延续了上代的简约设计风格，在细节做了进一步优化。头梁面积更宽，不对称设计，方便用户区分正反；耳机转轴可折叠设计回归，有效提升便携性。
耳机内侧外观一览，采用柔软减压型皮革耳垫，相较于一般皮革更具延展性，能够更好的贴合头形同时减少夹耳感。
耳机正面外观一览。
耳机的转轴结构特写，支持旋转和折叠功能。据官方介绍，采用了MIM （金属粉末注射成型）精加工，具有高强度、高精度的特点。
头梁支持伸缩调节，采用了无极滑块，通过阻尼调节，没有了“咔咔咔”的声音。
耳机头垫特写，皮革材质，内部记忆棉填充，相较于上代更宽，提供更舒适稳固的佩戴。
耳机折叠状态一览。
耳壳侧边外观一览，采用了倾斜设计，更加符合头部结构，提供更贴合的佩戴效果。
头梁与耳壳衔接的悬挂结构特写，采用了穿插式设计。
悬挂系统支持向内/向外小角度调节，能够更好地适应不同用户佩戴。
悬挂背部设计“SONY”品牌LOGO。
转轴内侧设计有R/右标识，并通过颜色与左侧更直观的区分。
右侧耳壳特写，背部为触控区域，通过轻触，向前、向后、向上、向下滑动，实现多功能控制。
右侧柔软减压型皮革耳垫特写，内部设置有防尘网防护。
右侧耳壳上的麦克风拾音孔特写，通过金属盖板防护。四周不同方向总共设置有4个，搭配2个内向型麦，单耳6颗麦克风实现全方位的拾音。
Type-C充电接口和指示灯特写。
左侧转轴内侧特写，设计灰色的L/左标识。
左侧耳壳背部特写。
左侧耳罩特写。
左侧耳壳上的麦克风拾音孔，四周同样设置有4颗。
NC/AMB功能按键特写，单击用于降噪切换，双击快速“闭麦”。
电源键特写，长按用于蓝牙配对功能。
3.5mm音频输入接口特写，用于有线模式播放。
左侧耳壳上还设计有盲点，便于用户区分。
我爱音频网采用CHARGERLAB POWER-Z KM003C测试仪对SONY索尼WH-1000XM6头戴式降噪耳机进行充电测试，输入功率约为9.86W。
二、SONY索尼WH-1000XM6头戴式降噪耳机拆解
进入拆解部分，取掉两侧卡扣式固定的耳罩。
耳罩内侧结构特写，覆盖有丝网防护。
音腔盖板结构一览，左右对称式设计，通过螺丝固定，覆盖有海绵垫填充。左耳扬声器外围设置静电传感器，用于佩戴检测功能。
右耳音腔盖板结构一览，中间设置内向型麦克风单元。
耳机扬声器结构特写。据官方介绍，采用了新设计的30mm碳纤维驱动单元，振膜的边缘使用聚氨酯材料，提供出色的低频表现，同时提升低频降噪效果。振膜圆顶采用碳纤维材料，强化刚性并抑制分割振动，从而减少中高频的失真，提升中高频降噪性能。
经我爱音频网实测，扬声器直径约为30mm。
耳机内向型麦特写，通过声学罩密封。总共设置有两颗，两个方向拾音。
取掉麦克风声学罩。
麦克风小板背部拾音孔通过丝网防护。
掀开上层的麦克风，下方固定麦克风的支架结构特写。
拆掉支架，下方麦克风结构特写。
固定麦克风的支架一侧结构一览。
固定麦克风的支架另外一侧结构一览。
两颗内向型麦克风特写，用于从耳机内部拾音。
内向型麦克风特写，镭雕型号I72D26。
内向型麦麦克风排线过孔连接到腔体内部副板，开孔通过橡胶塞密封。
取掉橡胶塞，下方扬声器排线连接到副板单元。
固定排线的橡胶塞特写。
卸掉螺丝，打开左耳腔体，内部设置有副板、电源输入小板和电池单元。
扬声器导线和连接右耳的导线，通过插座连接到副板。
电池导线与副板连接的插座特写。
音腔内侧结构一览，扬声器导线通过束线器固定，过孔打胶密封。
音腔调音孔特写，通过丝网丝网防护，用于保障音腔内部空气流通。
左耳腔体内部结构一览，中间设置独立电池仓，通过螺丝固定。
耳壳与悬挂固定的结构特写。
连接到右耳的导线通过束线器固定。
卸掉螺丝，取出腔体内部的电池和PCBA板。
腔体底部的触摸控制小板特写。
腔体壁上固定的两颗麦克风结构一览。
另外一侧腔体壁上固定的两颗麦克风结构一览。
外向型麦克风镭雕型号K543，用于语音通话、降噪等功能拾音。
打开电池仓盖板。
耳机内置锂电池标签上信息，可充式锂离子电池组，型号：633741，标称电压：3.8V，充电限制电压：4.35V，额定容量：1050mAh，额定能量：3.99Wh，生产厂：曙鹏科技（深圳）有限公司，中国制造。
曙鹏科技是豪鹏科技旗下子公司，据我爱音频网拆解了解到，目前已有大疆、索尼、JBL、佳明、小米、Logitech罗技、Sennheiser森海塞尔、飞利浦、Whoop、LG、欧乐B、Waterpik洁碧等知名品牌的众多款产品采用豪鹏科技旗下的电池产品。
用于检测电池温度热敏电阻特写，通过胶带固定在电池表面。
取出电池单元。电池通过双面胶固定在腔体内。
电芯上丝印信息一览，与外部标签一致。
撕开绝缘保护，电池保护板电路一览。
丝印6CS 366的锂电保护IC，负责电池的过充电、过放电、过电流等保护。
丝印3312M的MOS管。
电源输入小板一侧电路一览。
电源输入小板另外一侧电路一览。
Type-C充电母座特写，来自MITSUMI三美。
丝印“SP7 504”和两颗丝印“SNA 515”的MOS管，分别用于输入防反接和输入控制。
丝印1EP W4D的IC。
丝印J6=BJ的IC。
LED指示灯特写，用于反馈充电状态。
耳机副板一侧电路一览。
副板另外一侧设置有导热硅胶，提升处理器散热性能。
取掉导热硅胶，副板另外一侧电路一览。
丝印1L437的IC。
丝印CFI 4A4的IC。
连接内向型麦克风排线的FPC连接器特写。
丝印515 B03的IC。
连接外向型麦克风排线的FPC连接器。
丝印3NA 512的IC。
Atmel ATSAMD21J17D-U单片机，用于触摸检测。
丝印B3的IC。
丝印+ALB 504的IC。
丝印1R0的合金功率电感。
AOS万代AON7404G低压MOSFET。
MPS芯源MP2760充电IC，是一款集成窄电压DC（NVDC）电源路径管理功能和USB On-the-Go(OTG)功能的升降压充电IC，支持4V至22V的宽输入电压 (VIN) 范围，兼容USB PD，适用于单节至4节串联的电池包应用。
LATTICE ice40ul1k可编程门阵列，用于LED灯驱动。
丝印V：D504的IC。
连接电池导线的插座特写。
右耳音腔盖板结构一览，相较于左耳还设置有静电传感器，用于佩戴检测。
卸掉螺丝，打开腔体。
右耳音腔内侧结构一览，与左耳相同的设计。
盖板边缘，设置有海绵垫密封防水。
腔体内部结构一览，设置有主板和功能按键小板。
腔体壁上固定的两颗麦克风结构特写。
腔体壁上固定的另外两颗麦克风结构特写。
卸掉螺丝，取掉主板和功能按键小板。
左耳内部固定悬挂的结构特写。
电源键的指示灯导光柱特写。
连接右耳的导线结构特写，通过灰色束线器固定。
功能按键小板一侧电路一览。
功能按键小板另外一侧电路一览。
3.5mm音频输入接口母座特写。
电源按键特写，另外一颗采用了相同规格。
连接主板排线的FPC连接器特写。
两颗LED指示灯特写，用于反馈蓝牙配对状态。
耳机主板一侧电路一览。
耳机主板另外一侧电路一览。
板载蓝牙天线特写。
MEDIATEK联发科MT2833A蓝牙音频SoC，即Sony定制的高性能集成处理器V2，用于无线连接和音频数据处理。
镭雕T260的晶振特写，用于为蓝牙芯片提供时钟。
丝印C 4JV的IV。
丝印“Q64JWUUIQ”的Winbond华邦存储器，用于存储固件及配置信息。
丝印V：D452的IC。
LATTICE ice40ul1k可编程门阵列。
丝印“D3785”的IC，即索尼自研的新一代HD降噪处理器QN3，拥有约7倍于QN1芯片的算力，从降噪、音质等各方面大幅提升耳机性能。
24.5MHz的晶振特写。
丝印A2N5的IC。
丝印NGAF的IC。
丝印1EO W4C的IC。
丝印“SP 1NT”的BOSCH博世六轴陀螺仪，用于360临场音效、头部姿势控制等功能。
丝印Q256JWY的存储器芯片。
丝印AKT441的IC。
SONY索尼WH-1000XM6头戴式降噪耳机拆解全家福。
三、我爱音频网总结
SONY索尼WH-1000XM6头戴式降噪耳机在外观方面，整体延续了上一代的设计风格，简约时尚。同时，头梁面积进一步增宽，有效分散头部压力，提升舒适性；还采用了不对称设计，方便用户正确佩戴。头梁支持无极伸缩调节，耳壳上下左右四向旋转，能够更好地适应不同用户佩戴；耳机转轴可折叠功能回归，进一步提升便携性。
索尼WH-1000XM6内部结构设计相较于上代更加简洁明了。主要配置上，双耳均搭载了新设计的30mm碳纤维驱动单元，内置了2颗内向型+4颗外向型MEMS麦克风拾音（双耳共12颗）。其他方面，左耳内部设置曙鹏科技1050mAh/3.8V锂电池、触摸控制小板、电源输入小板和副板；右耳内置主板和功能按键小板。
左耳副板上，采用了Atmel ATSAMD21J17D-U单片机，MPS芯源MP2760充电IC，AOS万代AON7404G低压MOSFET。右耳主板上，搭载了索尼新一代HD降噪处理器QN3（D3785），高性能集成处理器V2（联发科MT2833A），以及BOSCH博世六轴陀螺仪，Winbond华邦存储器等方案。
