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首页 › 新闻 › 龙芯威《如何把无线麦克风芯片做得更好》| 2025亚洲AI智能无线麦克风大会演讲回顾

龙芯威《如何把无线麦克风芯片做得更好》| 2025亚洲AI智能无线麦克风大会演讲回顾

小明
24 6 月, 2025新闻

6月13日,由我爱音频网主办的【2025亚洲AI智能无线麦克风大会】在深圳湾科技生态园发布中心成功举办。2025亚洲AI智能无线麦克风大会,始创于2017年,前身为中国蓝牙耳机大会,目前已经连续举办8年15届,累计参会人员突破50000人,成为了行业现象级大会。

龙芯威《如何把无线麦克风芯片做得更好》| 2025亚洲AI智能无线麦克风大会演讲回顾-我爱音频网

本次展会有超过15家知名无线麦克风领域成品厂商、方案商、芯片原厂、优质供应链厂商参展。在论坛环节,参加2025亚洲AI智能无线麦克风大会的嘉宾共5位,分别来自于听夏科技、BOYA博雅、龙芯威、瑞勤电子、全民K歌。演讲主要围绕着品牌打造、产品设计、AI技术应用、芯片方案、用户体验等方向展开,为行业伙伴搭建了技术与合作的桥梁,推动AI智能无线麦克风向着更智能化、轻量化的方向发展。

深圳市龙芯威半导体科技有限公司

龙芯威《如何把无线麦克风芯片做得更好》| 2025亚洲AI智能无线麦克风大会演讲回顾-我爱音频网

深圳市龙芯威半导体科技有限公司成立于2018年,总部设在深圳市龙华区,是一家集芯片设计研发、产品销售为一体的高新技术企业。

龙芯威初创工程团队成员汇聚了来自前华为海思半导体、MTK、中科院计算所等资深企业和院校无线及音频领域的专业人士,具有模拟、射频、多核SoC系统资深的研发经验,从成立之初就奠定了坚实的技术基础和丰富的芯片量产设计经验。

龙芯威聚焦在音频技术领域,独创性集成WiFi/BLE/DSP/NPU/MCU多核心。截止2025年,已经累计推出5个系列型号SoC音频芯片,这些芯片同时包含或者部分包含:经典EDR/BLE蓝牙无线音频传输、WiFi音频传输、音频专用DSP、 神经网络处理器(NPU)、RISC-V MCU/通用DSP 5大核心功能。

龙芯威通过“芯片+算法+场景”的创新模式向客户提供产品和服务,已量产的SOC/NPU/DSP/MCU芯片及相关算法软件开发平台,应用于无线AI领夹麦克风、AI降噪耳机、AI录音转写/总结产品的音频降噪、去混响处理、语音识别及处理、无线音频快速传输等场景。

龙芯威长期专注深耕无线音频技术、产品及市场,品质及服务在业界获得了良好的口碑,客户包括飞利浦,惠普、联想、Hohem等头部企业。

如何把无线麦克风芯片做得更好

龙芯威《如何把无线麦克风芯片做得更好》| 2025亚洲AI智能无线麦克风大会演讲回顾-我爱音频网

韦伟才先生,是龙芯威半导体科技创始人,连续创业者,芯片需求与架构定义专家,十五年消费类半导体应用市场营销与策划经验;近年专注于音频芯片端侧AI算力硬件加速的技术研究与迭代。2021年带领团队开启国产首个低功耗AI NPU+DSP+MCU+双模蓝牙SoC 四核心芯片的研发,并实现产品量产落地。

龙芯威《如何把无线麦克风芯片做得更好》| 2025亚洲AI智能无线麦克风大会演讲回顾-我爱音频网

在展会上,韦伟才先生发表了题为《如何把无线麦克风芯片做得更好》的主题演讲,分析了当前无线麦克风市场对芯片的需求,并通过效果对比,展示了龙芯威芯片方案的优势。

韦伟才先生分享了对无线麦克风芯片市场需求的分析,他认为当前市场需要的是具备集成度高、稳定性高、兼容性‌高、超低功耗‌、‌高采样率、多场景适配、智能降噪能力的芯片产品。这几年,很多无线麦克风芯片方案都是由TWS耳机或者蓝牙音箱的芯片改过来的,而龙芯威推出了一款专门针对无线领夹麦的芯片,单颗芯片就能满足上面这些核心需求。

龙芯威《如何把无线麦克风芯片做得更好》| 2025亚洲AI智能无线麦克风大会演讲回顾-我爱音频网

韦伟才先生提到,龙芯威推出的这颗无线领夹麦芯片主打智能降噪功能,并深入分析了实现方式和产品亮点。智能降噪需要NPU完成卷积,所以要在芯片内置低功耗、高效率的NPU。为了避免NPU面积过大导致功耗过高,龙芯威采用了部份数字逻辑硬化设计和微指令的方式实现NPU单元。

龙芯威《如何把无线麦克风芯片做得更好》| 2025亚洲AI智能无线麦克风大会演讲回顾-我爱音频网

韦伟才先生表示,龙芯威花费两年时间完成高铁、地铁、高速公路、各等级省道、县道、市内街道等路面,以及路边、菜市场、商场、工厂、各主要气象条件下的户外场景的噪声采集,形成自己的噪声数据集。使用业界成熟的AI模型训练工具,根据自身NPU算力等进行调整后训练。通过在实际环境实测AI降噪算法效果,多次优化和迭代AI降噪算法,进一步提升降噪效果。

龙芯威《如何把无线麦克风芯片做得更好》| 2025亚洲AI智能无线麦克风大会演讲回顾-我爱音频网

韦伟才先生认为,“AI智能降噪需要达到能持续有效抑制环境中的平稳和非平稳噪声,同时最大程度保留人声的效果。”他在现场展示了搭载龙芯威芯片麦克风的AI智能降噪效果对比。

龙芯威《如何把无线麦克风芯片做得更好》| 2025亚洲AI智能无线麦克风大会演讲回顾-我爱音频网

在演讲中,韦伟才先生还分享了支持四路咪头拾音、AI录音总结的新一代SoC芯片。他表示,这颗芯片集成了WiFi+BLE+DSP+NPU+MCU,市面上虽然也有挺多类似产品,但不少需要两颗芯片一起实现。同时,这颗芯片也有不少优势,支持5-8米远场拾音,可通过WiFi方式更快导出录音文件,还支持实时音频回传、多麦矩阵拾音、去混响、人声增强、AI降噪等,适用于录音笔、磁吸式录音背夹磁吸式录音背夹、会议记录耳机等产品。

我爱音频网总结

龙芯威是一家集芯片设计研发、产品销售于一体的高新技术企业,聚焦在音频技术领域,累计推出了5个系列型号的SoC音频芯片,产品和服务收获了良好的口碑,受到飞利浦,惠普、联想等头部企业的认可。

针对无线麦克风领域,龙芯威特别推出了具有集成度高、稳定性高、兼容性‌高等特点的芯片产品,并在智能降噪部分具有独特的优势,在复杂场景也能带来更好的录音效果,让无线麦克风能够轻松应对不同场景挑战。龙芯威还推出了支持四路咪头拾音、AI录音总结的新一代SoC芯片,赋能智能AI录音、AI总结等应用场景。

龙芯威凭借着在音频芯片领域的深厚技术积累,并通过持续的技术创新,推出的芯片产品成功切入无线麦克风等热门赛道,准确把握行业的关键需求,提升产品竞争力,也给无线麦克风行业带来更多可能。

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