µCooling 可实现高达 30% 的温度降低，有望彻底变革高密度数据中心与消费类计算设备的散热方式。
2025 年 5 月 29 日，加利福尼亚州圣克拉拉 —— 全球首个一体化硅基 MEMS 微型气泵的发明者 xMEMS Labs, Inc. 今日宣布，将其 µCooling 风扇芯片平台扩展至固态硬盘（SSD），实现业内首个用于企业级 E3.S 尺寸 SSD（用于 AI 数据中心）和 NVMe M.2 SSD（用于笔记本电脑）的硬盘内置主动散热。
传统 SSD 散热主要依赖被动式热扩散片和来自系统风扇的环境气流，在面对 AI、高性能计算（HPC）和现代计算环境中常见的高强度持续负载时往往力不从心。随着 SSD 传输速度突破 7 GB/s，热降频成为性能瓶颈。xMEMS µCooling 通过将超本地化主动冷却直接作用于 NAND 闪存与主控芯片，从 SSD 内部解决这一难题。
“SSD 是现代计算的数据高速公路——一旦过热，整个系统都会减速，”xMEMS 营销副总裁 Mike Housholder 表示。“µCooling 是唯一能够嵌入 SSD 内部的小型主动散热方案，精准冷却关键部位，有效防止降频，保持数据传输高效稳定。”
在 AI 数据中心中，采用 E3.S 尺寸的 SSD 通常运行在 9.5W TDP 或更高功耗下，在紧凑密集的机架中形成局部热点。集成 µCooling 后的热建模显示：
- 拥有 3W 热量移除能力
- 平均温度降低超过 18%
- 热阻降低超过 25%
这使得 SSD 能够在不降低性能的情况下维持高速 I/O，提升设备可靠性，同时提升 AI/ML 关键工作负载下的吞吐效率。
在消费类笔记本电脑中，NVMe M.2 SSD 在大文件传输、持续写入或游戏负载下经常触及温度上限，尤其是在无风扇的超薄设备中更为明显。集成 µCooling 后的热建模结果显示：
- 平均 30-50% 的功耗裕度提升
- 超过 20% 的温度降低
- 热阻降低 30%
- ∆T 相对于环境温度的升高）降低 30%
这些改进可显著减少热降频现象，即便在最紧凑的设备中也能保持持续高性能。
据调研机构 IDC 预测，SSD 市场将在 2028 年前实现 21.9% 的年均增长率，主要受数据中心、边缘计算、AI 基础设施与消费类设备需求增长的推动。
“借助 µCooling，SSD 设计师终于可以在不扩大硬盘体积、也无需依赖系统气流的情况下实现真正的主动散热管理，”Housholder 补充道。“这对超大规模服务器和超便携设备来说都是一次突破。”
xMEMS µCooling 采用固态 piezoMEMS 设计，无需电机或滚动轴承，因此不存在机械磨损，实现免维护可靠性，并具备高产能制造优势。其紧凑尺寸（小至 9.3 x 7.6 x 1.13mm）和可扩展架构，使其非常适用于各种电子系统。
µCooling 样品现已开放，预计于 2026 年第一季度开始量产。
如需了解更多关于 xMEMS 及 µCooling 散热解决方案的信息，请访问 xmems.com。
关于 xMEMS Labs，Inc.
xMEMS Labs 成立于 2018 年 1 月，是 MEMS 领域的“X”因素，拥有世界上最具创新性的压电 MEMS 平台。该公司最初为 TWS 和其他个人音频设备提供世界上第一款固态真正 MEMS 扬声器，并不断发展其大量 IP，生产出世界上第一款用于智能手机和其他轻薄型、性能导向型设备的μCooling 芯片风扇。
xMEMS 在全球范围内已获得 200 多项技术专利。如需了解更多信息，请访问 https://xmems.com。
