根据Deloitte的预测，到2025年，三分之一的智能手机将支持运行生成式人工智能（genAI）。随着边缘设备上的生成式AI不断发展，克服关键硬件挑战至关重要，包括热管理限制、设备形态以及对话式AI的音频质量。

xMEMS PiezoMEMS 平台：助力边缘 AI 设备突破三大硬件瓶颈-我爱音频网

xMEMS的PiezoMEMS平台通过三大创新方案推动这一技术变革：
- µCooling芯片风扇：针对性解决 AI 芯片发热问题，确保高负载下性能稳定

- 1毫米超薄芯片封装：确保可穿戴设备轻薄、舒适，满足全天佩戴的需求。

- Sycamore近场扬声器：提升语音交互界面的音频清晰度，优化 AI 对话体验

xMEMS的PiezoMEMS解决方案在动态发展的生成式AI生态系统中必将发挥关键作用。

如需了解更多技术细节，请点击链接，探索xMEMS技术细节：https://www.unite.ai/the-unknown-tech-behind-a-new-generation-of-edge-ai-devices/?sessionid=1769273075

关于 xMEMS Labs，Inc.

 

xMEMS PiezoMEMS 平台：助力边缘 AI 设备突破三大硬件瓶颈-我爱音频网

xMEMS Labs 成立于 2018 年 1 月，是 MEMS 领域的“X”因素，拥有世界上最具创新性的压电 MEMS 平台。该公司最初为 TWS 和其他个人音频设备提供世界上第一款固态真正 MEMS 扬声器，并不断发展其大量 IP，生产出世界上第一款用于智能手机和其他轻薄型、性能导向型设备的μCooling 芯片风扇。

xMEMS 在全球范围内已获得 200 多项技术专利。如需了解更多信息，请访问 https://xmems.com.