楼氏电子凭借深厚的微型化技术专长，提供包括微型电磁传感器绕线、微型注塑、微型冲压、精密机加、微电子集成及高密度紧凑组装等全方位能力。我们的工程与制造团队在开发初期即紧密协作，确保设计在性能、可量产性和成本效益上达到最优。
楼氏电子拥有ISO 13485认证的生产场地，配备增值制造专用区域和高等级洁净室组装线。依托强大的全球供应链，我们能够满足高要求的医疗科技应用需求，包括植入式设备和手术导航系统。
楼氏电子为医疗科技行业提供最全面的微型化解决方案：
1、微型电磁传感器绕线：
- 精密绕制的微型线圈（小于米粒尺寸）、采用尖端光刻工艺制造的PCB基线圈，以及更大的充电与遥测线圈。
2、微型冲压与精密机加：
- 瑞士精密车削和深抽冲压成型部件，精度达**±5~10微米**，采用高性能医疗级合金材料。
3、微型注塑：
- 公差低至±5~10微米**的精密部件及组装件。
4、微电子集成：
- 集传感、处理和互连于一体的微型印刷电路板（PCBA）、柔性电路及微型线缆组件。
5、工程服务：
- 通过仿真模拟、材料选择和有限元分析（FEA）优化性能与可制造性。
6、微型化组装：
- 全Class 10K洁净室环境，专为微创医疗设备应用设计。
楼氏的多学科工程团队提供从可制造性分析到全产品开发的端到端支持。这一方法有效降低系统复杂度、缩短上市时间，并确保小型化设备的高性能表现。
无论是开发手术机器人、植入式传感器还是智能诊断设备，楼氏均能以成熟的制造经验助您成功。
请点击链接了解我们微型化能力的详细信息：Miniaturization Capabilities - Micro Molding, Micro Electronics
