前言
2025年4月29日，惠伦晶体公布了2024年年度报告，报告显示，公司2024年实现营收5.51亿元，同比增长38.33%；实现净利润-1.89亿元，同比增长-12.22%。
惠伦晶体成立于2002年，是一家专业研发、生产和销售新型表面贴装石英晶体谐振器、振荡器、热敏晶体的国家级高新技术企业。公司产品广泛应用于国民经济的各个领域，是消费类电子、智能终端、网络设备、工业设备、智能安防、汽车电子等现代电子产品不可或缺的关键基础元器件。
历年营收及净利润
2020-2024年公司分别实现营收3.88亿元、6.30亿元、3.33亿元、3.98亿元以及5.51亿元。同比增长率为25.13%、62.40%、-47.09%、19.55%、38.33%。
2020-2024年公司分别实现净利润2020.17万元、1.04亿元、-1.73亿元、-1.68亿元及-1.89亿元。同比增长率为115.19%、415.18%、-265.91%、2.47%、-12.22%。
惠伦晶体是一家专业从事石英晶体元器件系列产品研发、生产和销售的高新技术企业，主要产品为 SMD 谐振器、TSX 热敏晶体、TCXO 振荡器和 OSC 振荡器。
2024年公司各产品营收结构如上图，SMD实现营收5.16亿元，占2024年度总营收的93.67%；系统集成产品营收2086.50万元，营收占比3.79%；技术服务营收1178.34万元，营收占比2.14%；DIP营收195.91万元，营收占比0.36%；其他营收27.88万元，营收占比0.05%。
报告期内，公司不同地区业务总体经营情况如上图。2024年，境内销售收入4.81亿元，收入占比87.33%；境外销售收入6983.78万元，收入占比12.67%。
前五大客户及供应商
惠伦晶体2024年前五大客户销售额及前五大供应商采购额占比情况如下图所示：
2024年，公司前五大客户销售额总计2.16亿元，占年度销售总额的39.13%。其中，最大的客户1的销售额为8782.37万元，占年度销售总额比例15.93%。
2024年，公司前五大供应商采购额总计2.29亿元，占年度采购总额的61.43%。其中，最大供应商1的采购额为8523.51万元，占年度采购总额比例为22.85%。
历年研发投入
根据惠伦晶体报告数据显示，2020-2024年，公司研发投入分别为1449.16万元、2908.04万元、3131.76万元、2944.41万元和3389.67万元。2020-2024年同比增长分别为-36.99%、100.67%、7.69%、-5.98%和15.12%。
截至2024年末，公司研发人员共147名，占公司员工比例14.00% 。
惠伦晶体总市值情况
惠伦晶体于2015年5月15日在深圳证券交易所创业板上市，股票代码300460。
从2020年至今的市值情况看，2021年7月30日，惠伦晶体市值达到最高77.83亿元；2024年2月7日最低，为15.67亿元。截至2025年5月28日，惠伦晶体总市值为24.85亿元。
盈利能力分析
2020-2024年惠伦晶体销售毛利率情况如下图所示。2024年，公司销售毛利率为4.98%，同比增长421.29%。
运营能力分析
近五年，惠伦晶体存货周转率情况如下图所示。2024年，公司存货周转率为1.99次，同比增长46.32%。
偿债能力分析
2020-2024年，惠伦晶体资产负债率情况如下图所示。2024年，公司资产负债率为61.91%。
核心竞争力
1、技术创新优势
惠伦晶体在晶振制造领域拥有深厚的技术积累。公司掌握了光刻工艺生产技术，突破了传统机械研磨工艺的限制，能够生产高基频压电石英晶体元器件所需的石英晶片。该技术不仅实现了晶片的小型化，还满足了高基频需求，尤其在 MHz 领域表现出色。此外，公司还拥有包括多层多金属溅射镀膜、高精密点胶、离子刻蚀调频和高频连续脉冲焊接等核心技术，能够生产高附加值的高基频、小型化 SMD 谐振器、TCXO 振荡器和 TSX 热敏晶体等产品。这些技术优势使得惠伦晶体在面对新兴技术如物联网、5G 通信等对晶振提出的高要求时，能够快速响应并持续保持竞争力。
2、量产管理优势
惠伦晶体具备强大的产品量产综合管理能力。公司立足于世界先进生产线，通过信息化、智能化建设，形成了全流程数字化管理工厂与车间，极大提升了产品批量生产的管理能力。这种高效的生产管理体系使得公司能够满足下游客户对快速大批量交货的要求，同时保障了产品的高品质和高效率。此外，公司凭借中高端产品的量产，与国内主要原材料供应厂商建立了紧密合作关系，保障了原材料采购的安全性、稳定性和价格优势，进一步巩固了其在量产管理方面的优势。
3、市场认证与先发优势
惠伦晶体在市场认证方面取得了显著成果。公司获得了高通、英特尔、联发科、展锐等多个知名 IC 设计方案平台的认证，成为中国大陆唯一一家进入联发科手机芯片参考设计列表的企业，以及首家进入高通车规级芯片认证参考设计列表的晶振厂商。这些认证为公司拓展市场、提升行业知名度奠定了坚实基础。凭借与各领域优质客户建立的友好合作关系，公司能够及时把握客户需求，确保在市场中抢占先机，进一步巩固了其先发优势。
我爱音频网总结
2024年，惠伦晶体在战略调整与市场机遇的推动下，营业收入实现显著增长。公司前期战略调整成效逐步显现，公司凭借产品结构优化与技术创新优势，抓住物联网、手机、汽车等领域的复苏机遇，带动公司出货量大幅提升，市场地位进一步巩固。然而，受市场竞争激烈、产品价格持续低迷以及资产减值计提等因素影响，公司净利润亏损1.89亿元。尽管面临盈利压力，但公司在战略转型与市场拓展方面取得的成果为未来发展奠定了坚实基础。
温馨提示：以上信息仅供参考，不作为入市建议；投资有风险，入市需谨慎。
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