意丰精密参加2019（秋季）中国蓝牙耳机产业高峰论坛，展位号A07

意丰精密确认参加此次2019（秋季）中国蓝牙耳机产业高峰论坛，展台位于A区A07，欢迎大家前来咨询！

遵从初心，深耕精品

意丰精密电子自成立以来，坚持专注手机、电脑、家电、医疗、通讯、汽车连机器、新能源等领域TYPE C2.0/3.0/3.1公头-母座、Micro、TF卡座、无线充等各种电子连接器类产品研发生产。

其中在TYPE C2.0/3.0/3.1公头-母座、Micro、TF卡座研发设计上拥有多项（专利技术），并精准判断高端市场对TYPE-C 16PIN母座的品质需求，深耕产品技术，将市场上主流的上下层装配结构方式优化为上下层一体式MODING结构，实现了全自动化量产，此款结构从根源上解决了消费者对插使用中翘PIN品质风险，同时搭配不锈钢中夹片，轻松实现插拔10000次寿命，端子采用了C7035高导铜，表面镀AU 3U',5U,15U',大大降低了公母对插接触阻抗电性指标，标志着意丰精密电子TYPE-C连接器制造能力开始走向了高端产品的行业。

一个企业能否长久的屹立行业，往往与产品质量和企业坚持分不开关系。

在取得阶段性成果的同时，意丰精密电子产品坚持研发设计技术不断创新、交期迅速稳定、保证质量，在行业内取得快速发展。

目前其厂房建筑面积10000多平方米，员工近300多名，其中包括专业管理及研发人员近百人团队，高速冲床设备20余台，精密注塑机30余台，全新智能领先自动机设备达100多台，实验室高精密检测设备随时可以满足精密插拔、耐压、阻抗、高温、盐雾、镀层膜厚等一系列产品检测需求，为市场提供高质量的产品。

以产品亮点占据制高点

意丰精密电子核心产品包括Type-C母座、Type-C公头、LIGHTNING母座、Micro母座、TF卡座等等。此外，相较于市场上的同类产品，意丰产品具有自身独特的亮点：

1、在外观上

市场上主流一体成型结构的尾部胶芯有铆点，胶芯不规则，舌片外露位置中夹片金属外露0.10MM－接触其它金属部件时有短路风险。市场上主流上下层组合结构的尾部胶芯有铆点，胶芯不规则，舌片外露位置中夹片，端子金属部均外露－存在更高概率的外部短路风险。而意丰产品尾部胶芯没有铆点，胶芯整体完整；舌片外露位置全部塑胶材料，看不到任何金属－无任何短路风险，同时增加了美观效果。

2、在结构上

市场上主流一体成型结构采用三次MOLDING工艺，也无溃PIN风险，壳脚台阶在内侧，下板平稳性差，有低头风险。市场上主流上下层组合结构采用二次MOLDING工艺，有溃PIN风险，壳脚台阶在内侧，下板平稳性差，有低头风险。而意丰产品则是三次MOLDING工艺（胶芯一体成型），溃PIN零风险；壳脚台阶前移，增加下板产品平稳性，防低头。

3、在材料方面

市场上主流一体成型结构和主流上下层组合结构中端子采用C5191，其磷铜均过3A电流，而意丰产品则端子采用C7025，其高导铜过5A大电流，使得其质量更优。

4、在电性功能方面

市场上主流一体成型结构和主流上下层组合结构极限电流为3A，接触阻抗为30－40毫欧，而意丰产品极限电流为5A，接触阻抗为15－20毫欧。

5、在SMT焊接可靠性上

市场上主流一体成型结构和主流上下层组合结构均采用壳脚镀镍，锡脚共面度MAX0.10mm，只可以满足锡膏钢网0.12mm及以上规格网板，而意丰产品则采用壳脚刷金，锡脚共面度MAX0.05mm，可以满足锡膏钢网0.08mm、0.10mm，0.12mm及以上规格网板。

关于意丰精密电子

东莞市意丰精密电子有限公司创办于2016年，公司专注于以Type-C、苹果母座等各类数码连接器产品的研发、生产和销售的高新企业。公司在2017年顺利通过了ISO9001:2015版质量管理体系认证，2018年成立深圳办事处，产品经销网络覆盖全国大部分省市。目前，为满足市场需求和更好的服务客户，2019年在江浙沪地区增设业务办事处。

立足当下，着眼未来，意丰精密电子将不断提高自动化设备的工艺精度与生产效率，致力于打造高品质、高效率的生产管理模式，为电子市场创造更大价值的同时提供更高性价比的产品优势。