2019年6月21日，「2019（夏季）中国智能音频产业高峰论坛」在深圳科兴科学园圆满落幕，共吸引超过2000名从业人员参与。
现场人山人海座无虚席。
本次峰会，邀请了智能音频中至关重要的芯片及方案提供商等产业链，将针对智能音频行业技术进行全方面分析与讲解，共同探讨AI智能音频产业链的合作与未来。共邀请12位重量级嘉宾进行演讲，分别来自：中国信息通信研究院、中国电子音响行业协会、AIspeech思必驰、汇顶科技、艾为电子、芯智汇、韶音科技、 MTK联发科、阿里巴巴人工智能实验室、Kneron耐能、君正、KiKaGo。
智能语音经过多年发展，行业处于爆发期，各大互联网公司及广大中小开发者，纷纷推出了各种智能音频产品，当前智能语音解决方案在面对成本高，实现复杂的情况下，芯智汇基于提供的高性能、低功耗的音频ADC和Codec产品，配合芯之联等无线MCU产品，推出了一系列低功耗、低复杂度，无线MCU+RTOS的儿童机器人、音箱、穿戴、车载等智能语音解决方案，很好的满足了市场需求。
徐正弟先生，在芯智汇任职十年期间，先后担任系统工程师和产品经理，主要负责公司音频架构制定和产品规划，主导过多款“爆品”产品的规划和定义，得到市场的高度肯定。所负责的产品曾获得了“中国IC设计成就奖”、“全球电子成就奖”等多项荣誉。
此次演讲中，徐正弟先生 从行业现状着手，和我们分享了在新音频时代，智能语音如何通过现有途径来突破自身的局限，将芯机遇抓在手中，成就腾飞。
深圳芯智汇科技有限公司产品经理 徐正弟先生 《新音频时代的芯机遇》PPT
