公司介绍：
深迪成立于2008年，是中国首家研发设计商用消费级和汽车级微机电系统（MEMS）陀螺仪系列惯性传感器的公司。在过往的十五年间，深迪积极自研创新，其突破性的新一代基于微机电系统的陀螺仪惯性传感器，为国产化商用MEMS陀螺仪的新时代开创先河。产品主要应用于IOT，手机智能终端，智能家居，人工智能，工业和智能驾舱等领域，并为客户提供增值算法服务。
深迪以“致力让我们的MEMS产品，带给人类更智能化的生活”为使命，秉承“客户至上、奋斗不息、创新不止、价值共享、追求卓越”的核心价值观， 继续努力推动MEMS陀螺仪芯片的国产化步伐。
岗位需求详情MEMS工艺工程师
岗位职责：
1、主要负责新型MEMS器件加工、新工艺开发、技术转移转化等，协同器件设计、封装、测试等技术环节开展工作；
2、根据项目和产品定义与规范要求，制定MEMS工艺方案与研发进度；
3、协调并推动MEMS工艺的开发及优化，PVD、CVD、光刻、干/湿刻蚀等。
4、负责MEMS工艺加工、设计和仿真的进度跟踪及与其他部门的协调工作；
5、与代工厂保持紧密联系，致力于推动MEMS生产工艺流程从原型到规模量产；
6、分析生产和工程试验中的MEMS产品数据，认证MEMS工艺流程的改变，设计并执行工程试验以解决工艺问题或优化工艺性能。
任职资格：
1、微电子、物理、半导体材料等相关专业本科及以上学历， 2年以上相关工作经验；
2、在半导体或者MEMS工艺生产线的工作经验Fab代工厂工作经验，有项目管理经验。
3、熟悉半导体器件或者MEMS器件的加工工艺流程，AF过半导体器件或者MEMS器件项目的开发者尤佳。
4、熟悉半导体及MEMS测试，包括自动电气测试，光学测试，失效分析各类测试。
5、对于PVD、CVD、光刻、干/湿刻蚀等半导体工艺设备的工作原理有充分认识者优先。
6、具备良好的沟通协作能力,有责任心、敬业精神和团队合作精神。
高级封装工程师
岗位职责：
1、MEMS传感器封装方案、制程、工艺及材料的开发；
2、MEMS传感器封装小批量工程样品试制、批量量产导入及封装生产问题跟进和维护；
3、MEMS传感器封装方案设计，解决各种封装问题，如机械、热、成本、可制造性及可靠性；
4、产品失效分析，协助处理客诉，具有8D、DOE、SPC数据分析能力；
5、搜集市场和竞争对手信息，并进行相关产品分析；
6、协助市场，解决客户端关于封装的问题；
7、撰写相关文档。
任职资格：
1、微电子、材料、机电、物理等理工科专业，本科或研究生；
2、10年以上半导体封装领域工作经验，熟悉半导体器件物理、MEMS器件原理与工艺技术；有MEMS封装领域工作经验尤佳；
3、熟练使用各种办公软件；CAD软件；电路设计；layout软件；相关机械、数学分析软件；
4、物理基本功扎实，善于发现和分析问题，动手能力强；
5、能够运用多种相关仿真软件进行封装设计与评估分析；
6、具备一定的文献阅读和情报收集能力，可以使用数学和有限元分析工具；
7、具有一定的文档和专利撰写能力；
8、能够承受工作压力，具有良好的团队合作精神；
9、熟悉MEMS工艺，动手能力强，有MEMS传感器研发、生产经验者优先。
高级模拟电路设计工程师
岗位职责：
1、设计有挑战性的模拟电路，比如ADC, DAC, LDO，PLL，BANDGAP，MIXER等；
2、指导后端工程师实现模拟电路的Layout设计；
3、按照模块的规格和芯片总体方案承担模块的详细设计和实施工作并确保研发的按时按质完成。
任职资格：
1、微电子等相关专业，硕士及以上学历，扎实的模拟电路理论知识，具备实际模拟电路产品设计经验者
先；
2、8年以上模拟集成电路或Analog/Mixed-signal电路全流程设计经验；
3、精通PLL和低功耗等电路；
4、有ADC/DAC等相关成功流片经验优先；
5、熟悉各种模拟集成电路模块设计和分析,如：ADC/DAC/LDO/PLL/Vco/Bgap/Charge Pump/Opamp等；
6、能使用相关EDA工具对不同电路性能进行仿真；
7、有很强的独立工作能力，协助研发团队进行开发工作；
8、熟悉基本数字电路设计，熟悉I2C；
9、良好的英文阅读写作能力，团队合作能力和协调沟通能力；
10、如有海外经验优先。
收取简历邮箱：hr@senodia.com
