2月14日消息,近日有更多关于小米AI眼镜的信息被曝光。消息称,小米AI眼镜有可能会在5月份正式发布,或会采用高通+恒玄双芯片方案。
根据@XR Vision Pro报道,小米AI智能眼镜或将采用高通AR1+恒玄 2700的芯片方案,这与Ray-Ban Meta、雷鸟V3、闪极等采用单一芯片的眼镜都不一样,小米采用的是蓝牙主控(MCU)+SoC 的芯片方案。
@XR Vision Pro还提到,在小米AI智能眼镜的芯片方案中,高通AR1和恒玄2700的芯片有着不同的分工。其中高通AR1芯片拥有强劲的算力,其强大的ISP也能够很好地保证拍摄效果,主要负责处理复杂的场景。恒玄2700芯片则拥有较低的功耗,在听歌等低算力需求场景,用该芯片可以降低功耗,提升续航能力。

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其实智能手表上也有类似的双芯片组合,目的之一也是为了延长续航时间。不过在同一款设备中应用两款芯片的难点之一在于系统兼容性,智能手表上需要同时整合两个系统,以发挥不同芯片的优势。如果小米AI智能眼镜同样也采用双芯片方案,在芯片和系统方面的整合也是一大挑战。

高通AR1在AI智能眼镜中很常见,第一代骁龙AR1平台专门针对散热限制在功耗方面进行独特设计优化,更加适用于时尚轻量化智能眼镜。该平台能够支持1200万像素照片拍摄、600万像素视频录制;搭载终端侧AI功能,能够提供视觉搜索、定向音频采集和实时翻译等个人助手体验;支持视觉平视显示,单眼分辨率1280x1280;搭载14-bit ISP,支持HDR、人像模式、自动人脸识别、自动曝光;支持Wi-Fi 7,峰值速度达到5.8Gbps。

BES恒玄BES2700BP芯片技术已经很成熟,并广泛应用于智能手表上。在我爱音频网对多款智能手表的拆解中发现,HUAWEI华为WATCH GT5智能手表、Xiaomi小米Watch S4 Sport智能手表、HUAWEI华为Watch 4 Pro智能手表、iQOO WATCH智能手表蓝牙版、小米Watch S3智能手表等智能手表都采用了BES恒玄BES2700BP芯片。

BES恒玄BES2700BP是一个超低功耗、高性能的蓝牙可穿戴SoC,集成了强大的CPU子系统,包括一个 Arm Cortex-M55 处理器 以及 Tensilica HiFi 4 DSP(可选)、音频编解码器子系统以及传感器 集线器子系统包括一个 STAR-MC1 处理器和一个 BECO NPU、一个 BES 用于高级信号处理和 NN 工作负载的专有协处理器。
高通AR1+BES恒玄BES2700BP这两颗芯片在实际应用中都有着不错的表现,如果小米AI智能眼镜采用高通AR1+恒玄 2700双芯片方案,势必会带来全新的体验,也会进一步增强竞争力。
另外,网上还有消息称,小米AI眼镜将采用定制摄像头,在外观设计和拍摄效果上可能会有全面升级。

我爱音频网此前对小米MIJIA智能音频眼镜进行了拆解,这类产品与AI眼镜有所不同,其核心特点之一是内置了音频播放功能,可以通过眼镜听音乐、接电话,甚至使用语音助手。
目前暂时没有小米AI眼镜的官方消息,感兴趣的朋友可以关注后续报道。