xMEMS开创性的有源微冷（µCooling）芯片风扇被IEEE Spectrum评为2024消费电子产品Top 8。

“…XMC-2400厚度不到一毫米，可以直接集成到智能手机的片上系统上，或与之一起放置，以解决设备上的人工智能处理和3D图形等任务带来的散热挑战。”

阅读原文链接：https://spectrum.ieee.org/top-consumer-electronics-2024

关于 xMEMS Labs，Inc.   xMEMS Labs 成立于 2018 年 1 月，是 MEMS 领域的“X”因素，拥有世界上最具创新性的压电 MEMS 平台。该公司最初为 TWS 和其他个人音频设备提供世界上第一款固态真正 MEMS 扬声器，并不断发展其大量 IP，生产出世界上第一款用于智能手机和其他轻薄型、性能导向型设备的μCooling 芯片风扇。 xMEMS 在全球范围内已获得 200 多项技术专利。如需了解更多信息，请访问 https://xmems.com。