2024年，音频市场持续火爆，细分赛道日益多元。耳机、音箱蓬勃发展，麦克风专业性进阶，智能穿戴设备初露锋芒。
由我爱音频网主办的2024年52audio金音奖年度芯片奖项，秉持从实际出发、靠客观实证的原则。该奖项一方面激励芯片企业与技术研发人员创新，另一方面鼓励品牌打造更多样化的产品，以此推动行业技术进步。本次年度奖项意在表彰过去一年在各类音频产品中表现突出、成果创新、体验优质的产品及企业，树立标杆，助力音频领域高质量、差异化前行。
金音奖 | 2024年度芯片：SinhMicro昇生微电子SS88FX Power MCU
经过2024年度我爱音频网拆解汇总应用案例占比、2024年度最新优质系列芯片评估，SinhMicro昇生微电子SS88FX Power MCU成功获得了2024 52audio金音奖年度芯片奖项。
SinhMicro昇生微电子2024年度应用案例汇总
在我爱音频网2024年的拆解产品中，包括小米、OPPO、Redmi、realme、荣耀、漫步者、小天才、Soundcore声阔、HIFIMAN在内的9个品牌旗下16款产品采用了昇生微电子的解决方案。
16款产品主要包括了TWS真无线耳机、OWS开放式耳机，采用的芯片类型及型号：
Power MCU：SS88FX、SS88EX、SS888X、SS881X、SS880X；
电源管理IC：SSP707；
升压IC：SSD10X。
SinhMicro昇生微电子SS88FX Power MCU
SinhMicro昇生微电子SS88FX是集成了电源管理、电机控制功能及触摸检测功能的8位低功耗Flash型微控制器，支持33V OVP和高速ADC。该款产品主要应用于需要充电和智能控制的便携式智能电子设备，较小的芯片面积，带来精简的外围成本，整体性能优越，开发灵活便捷。
昇生微电子SS88FX内置兼容8051指令集的8位MCU，12KB Code Flash，128B EEPROM，192B Data RAM；集成电源管理单元和充电管理单元，不仅支持电池或者适配器供电，还支持对不同规格、不同容量的电池充电，提供全软件实时可配置的充电电压电流设置，同时结合内置的欠压、过温等检测和保护机制， 提供高效、安全的电源解决方案。
昇生微电子SS88FX支持正常、低速、空闲和休眠4种工作模式，在保持高性能的同时，提供多样化的低功耗选项，以满足不同电池供电的设备和场景。休眠模式下典型功耗为2μA。
昇生微电子SS88FX包含丰富的外设，多达22个双向10端口，2个外部中断EINTO/1，11通道12位ADC，1路档位可配置的NTC，1路模拟比较器，1个UART，1个用于调试和烧录的调试接口；内置3个16位定时器，这3个定时器可以与Charger、NMOS等多个模块联动，其中定时器2可同时输出5路频率相同、占空比不同的PWM信号。
我爱音频网总结
昇生微电子作为一家致力于为人工智能时代端侧节点应用打造一流处理器芯片和提供数模搭配多芯片解决方案的公司，拥有着国内一流的数模混合集成电路设计能力，CPU设计实现能力，掌握低功耗电源管理技术，掌握8/32/64位CPU系统的开发和应用。致力于RISC-V CPU架构和生态的同时，拥有Smart Power、Graphics Processing、Sensor Fusion、Secure OS等端侧节点智能控制系统设计和算法设计能力，深度掌握RTOS/Linux/Android等操作系统，熟悉智能硬件生态和渠道。
在2024年的应用案例用，除了此次获得金音奖的SS88FX Power MCU之外，据悉昇生微电子SS888X系列同样凭借丰富的功能和接口，灵活的配置模式和不同的低功耗选项，以及精简的外围成本，获得了Redmi Buds 5 Pro真无线降噪耳机，华为FreeBuds SE 2、FreeBuds SE 3真无线耳机等头部品牌旗下产品应用。
据我爱音频网了解到，昇生微电子将在2025年重磅推出SS88DX、SS88NX、SS889X Power MCU，是一系列全面集成OVP、开关&线性Charger、Boost和MCU的充电仓SoC芯片。该方案针对充放电模式切换、功耗控制、智能监测等TWS产品的核心需求，通过创新设计全面提升充电效率与使用体验，为行业带来更高效、更智能、更安全的解决方案。并通过软硬件全面兼容的顶层设计，用一套解决方案，可覆盖中高端、中低端及流量款、极致性价比款等全系列的TWS机型，降低TWS产品的人力物力投入、节省成本、加快新产品的开发上市周期。
