又到了CES 2025！
xMEMS团队很高兴展示音频保真度和移动散热设计方面的突破性创新，包括我们的CES创新奖®2025获奖产品：微冷却（µCooling）风扇芯片。
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Audio TWS
CES Cypress
CES Sycamore
xMEMS Team
关于 xMEMS Labs，Inc.
xMEMS Labs 成立于 2018 年 1 月，是 MEMS 领域的“X”因素，拥有世界上最具创新性的压电 MEMS 平台。该公司最初为 TWS 和其他个人音频设备提供世界上第一款固态真正 MEMS 扬声器，并不断发展其大量 IP，生产出世界上第一款用于智能手机和其他轻薄型、性能导向型设备的μCooling 芯片风扇。
xMEMS 在全球范围内已获得 200 多项技术专利。如需了解更多信息，请访问 https://xmems.com。
