加利福尼亚州圣克拉拉，2024 年 12 月 10 日 — xMEMS Labs，压电 MEMS 创新最前沿平台的开发商和世界领先的全硅微型扬声器的创造者宣布，在CES 2025 上将首次公开展示其最新的 MEMS 创新——Sycamore 扬声器和 µCooling芯片风扇（1 月 7 日至 10 日，威尼斯人酒店套房 29-235）。
xMEMS 营销与业务开发副总裁 Mike Housholder 表示：“Sycamore 和 µCooling 代表了消费技术行业的两项世界首创。它们正在颠覆现有市场，为制造商带来新的设计机会，并为消费者提供更高性能的产品。从智能手机和耳机到智能眼镜和智能手表，几乎所有产品类别现在都可以使用这些固态全硅 MEMS 技术进行升级。”
Sycamore 是xMEMS在微保真 (µFidelity) 音频方面的最新突破，也是世界上第一款可在智能手表、智能眼镜、增强/虚拟现实耳机、开放式无线立体声 (OWS) 耳塞和其他紧凑型移动电子产品中产生全频声音的 MEMS 扬声器。Sycamore 的尺寸是传统动圈扬声器的七分之一，厚度是传统动圈扬声器的三分之一，为产品设计师提供了创新更薄、更时尚的设备外形的空间和自由。
此外，xMEMS 的 µCooling 获得了 2025 年 CES 创新奖，是有史以来第一款用于薄型超移动设备和下一代人工智能 (AI) 解决方案的全硅主动式微冷却气泵。
借助 µCooling，制造商现在首次可以将主动冷却功能集成到智能手机、平板电脑和其他先进的移动设备中，只需使用厚度仅为 1 毫米的静音、无振动固态芯片即可。
除了首次公开演示Sycamore 和 µCooling 之外，xMEMS还将展示和演示：
- 来自 Merry Electronics 和 AMPACS 的2分频无线头戴式耳机参考设计，采用 xMEMS Cowell 微型高音扬声器。
- 来自领先消费音频品牌的商用2分频 TWS 耳塞，采用相同的 Cowell 高音扬声器。
- Cypress “超声波声音”全频微型扬声器，用于降噪 TWS 耳塞。
- Skyline 动态阀门，用于 TWS 耳塞和助听器中的主动环境声音和通风控制。
“今年，压电 MEMS 技术将真正成为广泛消费技术设备的焦点，”Housholder 总结道。“我们开发了一系列解决方案，这些解决方案正在提升产品性能、设计和工程，从而对设备制造和消费者体验产生重大影响。我们期待在 2025 年 CES 上向业界展示这些解决方案。”
若要在 2025 年 CES 上体验全系列 xMEMS 解决方案，请于 2025 年 1 月 7 日至 10 日访问拉斯维加斯的威尼斯人酒店套房 29-235。
关于 xMEMS Labs，Inc.
xMEMS Labs 成立于 2018 年 1 月，是 MEMS 领域的“X”因素，拥有世界上最具创新性的压电 MEMS 平台。该公司最初为 TWS 和其他个人音频设备提供世界上第一款固态真正 MEMS 扬声器，并不断发展其大量 IP，生产出世界上第一款用于智能手机和其他轻薄型、性能导向型设备的μCooling 芯片风扇。
xMEMS 在全球范围内已获得 200 多项技术专利。如需了解更多信息，请访问 https://xmems.com。
