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MicroCooling芯片,CES 2025邀请函

我爱音频网小乐🎵
12 12 月, 2024新闻

在CES 2025莅临xMEMS展位 !

🗓️2025年1月7日至10日

📍威尼斯人酒店套房29-235

我们的演示阵容充满了尖端创新,包括XMC-2400微冷却芯片风扇,这是 CES 创新奖® 2025 的获奖者!

XMC-2400仅1毫米薄,重量小于150毫克,重新定义了热管理,为超移动设备带来强大的冷却功能。

MicroCooling芯片,CES 2025邀请函-我爱音频网

关于 xMEMS Labs,Inc.

 

MicroCooling芯片,CES 2025邀请函-我爱音频网

xMEMS Labs 成立于 2018 年 1 月,是 MEMS 领域的“X”因素,拥有世界上最具创新性的压电 MEMS 平台。该公司最初为 TWS 和其他个人音频设备提供世界上第一款固态真正 MEMS 扬声器,并不断发展其大量 IP,生产出世界上第一款用于智能手机和其他轻薄型、性能导向型设备的μCooling 芯片风扇。

xMEMS 在全球范围内已获得 200 多项技术专利。如需了解更多信息,请访问 https://xmems.com。

xMEMS
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