加利福尼亚州圣克拉拉，2024年11月14日——最近发布的xMEMS XMC-2400 µCooling™芯片是全球首款全硅制成的主动微冷却空气泵，专为小型、超薄电子设备和下一代人工智能（AI）应用而设计。该产品在CES 2025创新奖中荣获“计算机硬件和组件最佳产品”类别奖项。
CES创新奖是一个年度竞赛项目，旨在表彰33个消费科技产品类别中的卓越设计与工程创新。今年，该奖项共收到超过3400件作品，创下历史新高。本次获奖公告发布于全球领先科技盛会CES 2025之前，该展会将于2025年1月7日至10日在拉斯维加斯举行。
xMEMS XMC-2400主动微冷却（µCooling）芯片首次让制造商能够在智能手机、平板电脑、扩展现实（XR）设备、智能眼镜、相机、固态硬盘和其他高级移动设备中集成主动冷却功能。该芯片采用静音、无振动的固态设计，厚度仅1毫米。
“我们非常荣幸，革命性的XMC-2400‘芯片风扇’被CES创新奖评为真正的技术突破，”xMEMS首席执行官兼联合创始人Joseph表示。“一直以来，小型、超薄电子设备的热管理是制造商和消费者面临的巨大挑战。XMC-2400将为这一挑战带来解决方案，这在处理器密集型AI应用日益增多的移动设备市场显得尤为关键。”
XMC-2400芯片尺寸为9.26 x 7.6 x 1.08毫米，重量不到150毫克，比非硅基主动冷却方案小96%、轻96%。单颗XMC-2400芯片每秒可移动多达39立方厘米的空气，背压达到1,000帕。该全硅解决方案提供了半导体级可靠性、产品一致性、高度鲁棒性，并具备IP58防护等级。
xMEMS将于2025年1月7日至10日在拉斯维加斯威尼斯人酒店29-235套房展示XMC-2400。请点击【阅读原文】预约参观。
更多关于xMEMS及其µCooling解决方案的信息，请访问xmems.com。
CES 2025创新奖得主的产品描述和照片可在CES.tech/innovation找到。来自媒体、设计、工程等领域的行业专家组成的精英评审团对参赛作品进行了创新性、工程功能性、外观美学和设计方面的评审。
关于 xMEMS Labs，Inc.
xMEMS Labs成立于2018年1月，是 MEMS 领域的“X”因素，致力于通过全球最先进的piezoMEMS平台推动MEMS创新。公司最初推出了全球首款固态真MEMS扬声器，用于TWS和其他个人音频设备，并进一步开发了该技术，成功推出了全球首款µCooling芯片风扇，用于智能手机和其他高性能超薄设备。xMEMS已在全球范围内获得超过200项专利。欲了解更多信息，请访问https://xmems.com。
