在5G和处理器密集型应用(如视频通话、游戏和边缘人工智能)的推动下,移动设备面临着激烈的热挑战。
仅仅依靠被动冷却是不够的!
现在是时候推出一种改变游戏规则的主动热解决方案,以满足现代数据处理需求,而xMEMS已经准备好引领这一潮流。
xMEMS的微冷芯片风扇XMC-2400仅厚度1.08mm,重量0.1g,开创了移动热管理的新时代。
请点击【阅读原文】了解更多。
关于 xMEMS Labs,Inc.
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