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首页 › 新闻 › 高集成度、高帧率和低功耗,炬芯ATS3085C单芯片方案获Cleer ARC 3采用

高集成度、高帧率和低功耗,炬芯ATS3085C单芯片方案获Cleer ARC 3采用

阿发
16 10 月, 2024新闻

2024上半年,国际智能声学品牌Cleer发布了全新的开放式AI蓝牙耳机——ARC 3音弧,带来了全新炫彩触控充电仓和50小时的超长续航,并通过AI技术加持,全面提升用户体验。近日我爱音频网拆解了Cleer ARC 3音弧运动版,发现其充电盒上采用了来自炬芯科技的ATS3085C单芯片解决方案,实现了显示屏驱动、运动健康算法、蓝牙通话、本地解码和蓝牙推歌到TWS耳机等丰富功能。

高集成度、高帧率和低功耗,炬芯ATS3085C单芯片方案获Cleer ARC 3采用-我爱音频网

Cleer ARC 3音弧开放式耳机搭载第二代高通S5音频平台,通过了Snapdragon Sound高通骁龙畅听,支持带头部跟踪的杜比音效,提供全景声沉浸体验。ARC 3还带来了AI双向高清通话,搭载高精度6轴传感器,支持AI体感操控。充电盒是升级的亮点,搭载可触控的显示屏,提供直观反馈和便捷操作控制。

高集成度、高帧率和低功耗,炬芯ATS3085C单芯片方案获Cleer ARC 3采用-我爱音频网

经过我爱音频网的详细拆解发现,Cleer ARC 3音弧开放式耳机的充电盒内部集成有无线充电接收线圈、1450mAh锂电池、一体化锂电保护IC、蓝牙耳机充电仓解决方案、蓝牙配对按键、蜂鸣器、LED氛围灯、单芯片解决方案、闪存等元器件。充电盒主板上的主控芯片为炬芯ATS3085C,带有屏幕驱动、运动算法等全面的功能。

高集成度、高帧率和低功耗,炬芯ATS3085C单芯片方案获Cleer ARC 3采用-我爱音频网

Actions炬芯科技ATS3085C单芯片解决方案,基于MCU+DSP的双核异构的架构,并加入图形加速引擎、Sensorhub模块、蓝牙射频(RF)和基带、电源管理单元(PMU)、音频编解码器、屏和传感器外设接口模块等,单颗芯片可以实现驱动显示屏,运行运动健康算法,蓝牙通话,本地解码,蓝牙推歌到TWS耳机等功能。

ATS3085C秉承炬芯低功耗设计技术,在保证性能的同时,大大降低功耗。MCU的功耗16uA/Mhz@3.8V,BR保持连接功耗<100μA@500ms,BLE保持连接功耗<70μA@500ms,BR和BLE保持双连接功耗<150μA@500ms。

ATS3085C秉承炬芯的显示设计技术,包括内置2D GPU,支持区域的混叠Blending加速,区域填充Fill和拷贝Copy加速,文本A4和A8绘制加速,支持滑动的时候半透效果(整个layer Alpha),同时可以直接访问高速DDR OPI PSRAM,不需要中间环节导数据等,这些硬件设计技术可以支持最高达到466*466@60Hz刷新率。

高集成度、高帧率和低功耗,炬芯ATS3085C单芯片方案获Cleer ARC 3采用-我爱音频网

Actions炬芯科技ATS3085C芯片框图。据我爱音频网拆解了解到,目前已有Nothing、荣耀、大疆、SONY、RØDE、Redmi、realme、雷蛇、科唛、倍思、QCY、AnkerWork、哈氪、鲸语、九号、沃莱、飞利浦、Fire-Boltt、Noise、Loca,科大讯飞、猛玛、NOISE、唐麦、怪企鹅、AOMAIS,小米、JBL、Motolola、小度、唱吧、绿联、公牛,Anker、摩托罗拉、网易云、凡纪、SANAG、迈从等众多品牌旗下产品采用了炬芯科技的解决方案。

我爱音频网总结

充电仓的主控芯片是蓝牙耳机充电盒中最为关键的部分,为耳机带来了丰富实用的功能。拆解发现Cleer ARC 3音弧采用了ATS3085C单芯片高集成度解决方案,使得耳机的充电盒实现了高清屏显功能。此外,基于ATS3085C的智能穿戴方案还可支持运行运动健康算法,蓝牙通话,本地解码,蓝牙推歌到TWS耳机等丰富功能,极大地提升了用户体验。

炬芯科技股份有限公司成立于2014年,于2021年科创板上市,是中国领先的低功耗AIoT芯片设计厂商,主营业务为中高端智能音频SoC芯片的研发、设计及销售,专注于为无线音频、智能穿戴及智能交互等基于人工智能的物联网(AIoT)领域提供专业集成芯片。公司的主要产品为蓝牙音频SoC芯片系列、便携式音视频SoC芯片系列、 端侧AI处理器芯片系列等,广泛应用于蓝牙音箱、 无线家庭影院、 智能手表、无线麦克风、 无线收发 dongle、蓝牙耳机、 无线电竞耳机、 蓝牙语音遥控器及低功耗端侧 AI 处理器等领域。

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