在琳琅满目的消费电子产品中，个人音频设备具有着较高的使用频率，并且随着更加便携和使用更加便捷的无线化发展，包括TWS耳机、头戴式耳机、智能音箱、便携蓝牙音箱、无线麦克风等产品，已逐渐成为了我们日常生活、工作、娱乐、运动健身中不可或缺的伙伴。
在无线音频产品的硬件配置中，蓝牙音频SoC起到了核心的作用。高通作为全球领先的无线科技公司，在这一市场也有着深度的布局，从最初的CSR系列，到QCC系列，再到S7、S5、S3音频平台，通过不断地技术创新，引领着市场的发展，助力终端产品为用户提供更佳的体验。此篇文章，我爱音频网便来为大家分享一下高通蓝牙音频方案及应用案例~
目前，高通已相继推出了数十款蓝牙音频SoC解决方案，涵盖顶级旗舰、高端旗舰、中高端、中低端及入门各个档位，为市场提供了丰富的选择，同时也已广泛应用于各类无线音频产品上，为用户带来高品质的无线音频体验。
经我爱音频网拆解了解到，目前已有Bose、JBL、森海塞尔、B&O、雅马哈、马歇尔、SONY、谷歌、颂拓、Jabra、漫步者、小米、OPPO、vivo、一加、荣耀、韶音、Cleer、微软、QCY、Anker、飞利浦等众多品牌旗下的194款产品采用了高通蓝牙音频方案。
汇总的194款产品中，包括了TWS耳机、OWS开放式耳机、头戴式耳机、颈挂式耳机、骨传导耳机、蓝牙音频眼睛、蓝牙音箱、蓝牙音频接收器等多种类型的音频产品，采用的方案从较早的CSR系列平台到目前的第三代高通S3音频平台，第二代高通S5音频平台等。
第一代高通S7、S7 Pro音频平台
第一代高通S7、S7 Pro音频平台利用无与伦比的终端侧AI水平打造先进、个性化且快速响应的音频体验。该平台的计算性能是前代平台的6倍，AI性能是前代平台的近100倍，并以低功耗带来全新层级的超旗舰性能。该平台支持蓝牙5.4标准和蓝牙LE，为开发者提供了480Mbps的USB连接，能够让开发者加速音频产品开发；集成PMU、充电、麦克风的外围设备支持，为产品带来更小的体积；还支持高通第四代主动降噪技术，能够根据周遭环境，主动调节降降噪档位。
高通S7 Pro同时还是首款支持高通扩展个人局域网（XPAN）技术和超低功耗Wi-Fi连接的音频平台，能够在家庭、楼宇或园区扩展音频传输距离，并支持高达192kHz的无损音乐品质。
第一代高通S7、S7 Pro音频平台结合了高性能、低功耗计算、终端侧AI和先进连接，展现了高通最顶级的音频技术，反映了高通有能力给到消费者更好的体验，能够满足消费者不断变化和提升的期望与需求。
第三代高通S5音频平台
第三代高通S5音频平台采用基于高通S7音频平台的全新标准架构，有助于推动开发者创新，打造更佳音频体验。相较于前代，该平台带来了超过3倍的计算性能提升，以及超过50倍的AI性能提升。得益于AI增强的高通自适应主动降噪（ANC）和语音处理技术，可以赋能快速响应且无缝的音频体验，并以超低功耗带来持续的性能表现，这将让其可用于打造需要对终端使用方式和地点作出响应的终端，以更好地应对工作、居家和外出等不同场景需求。
第二代高通S5音频平台（QCC5181）
Qualcomm高通QCC5181蓝牙音频SoC，隶属于第二代高通S5音频平台，支持蓝牙5.4，充分符合支持全新蓝牙LE Audio（低功耗音频）用例的要求，包括Auracast广播音频；支持Snapdragon Sound骁龙畅听技术，并为其带来了全新特性，包括以动态头部追踪支持空间音频、48kHz无损音乐串流以及手机和耳塞间48ms的极低时延游戏体验。
Snapdragon Sound骁龙畅听支持高通aptX音频编解码技术，包括aptX Adaptive自适应音频，最高可达24bit/96KHz；支持aptX Voice超宽带语音技术，第八代高通cVc回声消除和噪声抑制技术；集成高通自适应主动降噪（ANC）技术，包括前馈，后馈，混合和自适应，通过高通扩展程序支持第三方创新。
Qualcomm高通QCC51xx系列详细资料图。
应用案例：
（2）Sennheiser森海塞尔MOMENTUM真无线4代耳机
第一代高通S5音频平台（QCC5171）
Qualcomm高通QCC5171蓝牙音频SoC，隶属于高通S5音频平台。高通S5音频平台针对AI进行了优化，提供超低功耗性能的同时，计算能力相较于上代提升了两倍。高通S5音频平台支持蓝牙5.3双模，支持全新的LE Audio用例；支持高通Snapdragon Sound骁龙畅听技术，可实现16bit/44.1kHz CD级无损蓝牙音质、24bit/96KHz高分辨率音频。
Snapdragon Sound骁龙畅听支持高通aptX音频编解码技术，包括aptX Adaptive自适应音频；支持aptX Voice超宽带语音技术，第八代高通cVc回声消除和噪声抑制技术；集成高通自适应主动降噪（ANC）技术，包括前馈，后馈，混合和自适应，通过高通扩展程序支持第三方创新。
应用案例：
第三代高通S3音频平台（QCC3091）
Qualcomm高通QCC3091蓝牙音频SoC，即第三代高通S3音频平台，采用四核处理器架构，包括双核32位处理器应用子系统（最高80MHz），双核240MHz可配置DSP音频子系统（从ROM运行），支持Qualcomm AI引擎，支持蓝牙5.4，蓝牙LE Audio，支持高通TrueWireless Mirroring镜像技术，支持Snapdragon Sound骁龙畅听技术和24-bit 48kHz无损音乐串流。
Snapdragon Sound骁龙畅听是一整套来自高通的音频技术，包括aptX音频技术、aptX Adaptive自适应音频技术、aptX Lossless无损音频技术，aptX Voice语音通话技术、cVc回声消除和噪声抑制技术，以及高通ANC主动降噪技术（前馈、反馈、混合和自适应）等，最高能够支持24-bit 96kHz高分辨率蓝牙串流。
Qualcomm高通QCC30xx系列详细资料图。
应用案例：
（1）vivo TWS 4 Hi-Fi版真无线降噪耳机
第二代高通S3音频平台（QCC3086）
Qualcomm高通QCC3086蓝牙音频SoC，隶属于第二代高通S3音频适配器平台，专为蓝牙适配器设计，针对游戏进行优化，融合了Snapdragon Sound骁龙畅听技术和LE Audio，支持低于20毫秒超低时延的语音回传通道，打造无卡顿的无线音频体验。当仅提供游戏音频连接时，该解决方案可进一步降低时延。
该解决方案还面向蓝牙适配器带来对最新LE Audio Auracast广播音频功能的支持，可将电视、手机、笔记本电脑、PC、游戏主机以及其他广泛的音频设备转变为顶级广播平台。在音乐聆听方面，Snapdragon Sound骁龙畅听和高通aptX Adaptive音频技术支持24-bit 96kHz高分辨率蓝牙串流。同时，Snapdragon Sound骁龙畅听还支持顶级音乐播放，让音乐的每一处细节都以艺术家希望的方式呈现。
应用案例：
第一代高通S3音频平台（QCC3071）
Qualcomm高通QCC3071蓝牙音频SoC，隶属于高通S3音频平台。高通S3音频平台支持Snapdragon Sound骁龙畅听技术，经过优化并支持双蓝牙模式，结合了传统蓝牙无线音频、全新LE Audio技术标准，全链路延迟低至55ms；支持了aptX Lossless无损传输，提供CD级无损音质。
高通S3音频平台支持蓝牙5.3、双蓝牙模式、面向音频共享和广播集成LE Audio；支持多点蓝牙无线连接，可在音源设备间无缝切换；搭配第三代高通自适应主动降噪技术，可智能适应风噪处理、防止啸叫、多种佩戴贴合度，支持自然透传模式，高通aptX Adptive音频。
高通S3音频平台还支持三麦克风的高通cVc回声消除、噪声抑制(ECNS)、aptX Voice音频，可通过唤醒词或按键激活语音助手，面向真实用例，以超低功耗实现增强的机器学习功能，其小巧的晶圆级封装SoC，可大大缩小设备体积。
应用案例：
高通QCC3081蓝牙音频SoC
Qualcomm高通QCC3081蓝牙音频SoC，极低功耗设计，支持蓝牙5.4和高通TrueWireless镜像技术，提供稳定的连接。支持LE Audio和Auracast广播音频功能，支持Qualcomm aptX Adaptive和Qualcomm主动降噪 (ANC)。为了支持这一更丰富的功能集，QCC3081配备了一个额外的DSP，可提供实现最新Snapdragon Sound和LE Audio功能所需的额外计算能力。
应用案例：
高通QCC5151蓝牙音频SoC
Qualcomm高通QCC5151蓝牙音频SoC，是一款超低功耗单芯片解决方案，采用WLCSP封装，拥有更小的体积；支持蓝牙5.2，带有可编程DSP，针对真无线耳机和听觉设备进行了优化，设计支持新一代蓝牙音频技术标准LE Audio。
高通QCC5151将高性能音频与低功耗相结合，支持24bit/96KHz高解析度音频，支持高通aptX音频编码，包括aptX™ Adaptive技术；支持aptX™ Voice优化通话语音和第八代高通cVc回声消除和噪声抑制技术；集成高通自适应主动降噪，包括前馈，后馈，混合和自适应，通过高通扩展程序支持第三方创新。
Qualcomm高通QCC51xx系列详细资料图。
应用案例：
高通QCC5144蓝牙音频SoC
Qualcomm高通QCC5144蓝牙音频SoC，是一款超低功耗单芯片解决方案，采用WLCSP封装，拥有更小的体积；支持蓝牙5.2，支持高通Snapdragon Sound骁龙畅听技术，带有可编程DSP，针对真无线耳机和听觉设备进行了优化。
高通QCC5144将高性能音频与低功耗相结合，支持24bit/96KHz高解析度音频，支持高通aptX音频编码，包括aptX Adaptive技术和aptX Voice优化通话语音；支持第八代高通cVc回声消除和噪声抑制技术，支持1麦克风和2麦克风配置；支持高通自适应主动降噪功能，包括前馈、反馈、混合和自适应，通过高通扩展程序支持第三方创新。
应用案例：
高通QCC5141蓝牙音频SoC
Qualcomm高通QCC5141蓝牙音频SoC，是一款超低功耗单芯片解决方案，采用WLCSP封装，拥有更小的体积；支持蓝牙5.2，支持高通Snapdragon Sound骁龙畅听技术，带有可编程DSP，针对真无线耳机和听觉设备进行了优化。
高通QCC5141将高性能音频与低功耗相结合，支持24bit/96KHz高解析度音频，支持高通aptX音频编码，包括aptX Adaptive技术；支持aptX Voice优化通话语音和第八代高通cVc回声消除和噪声抑制技术；还可支持高通自适应主动降噪功能（在本款产品上未应用），包括前馈，后馈，混合和自适应，通过高通扩展程序支持第三方创新。
应用案例：
（4）Jabra捷波朗Evolve2 Buds真无线双模降噪耳机
高通QCC5127蓝牙音频SoC
Qualcomm高通QCC5127蓝牙音频SoC，支持蓝牙5.1，内置强大的四核处理器，双核32位音频应用子系统，双核高通Kalimba DSP音频系统，内置嵌入式ROM和RAM，支持外接SPI Flash，可外置PSRAM用于音频缓冲，内置双声道98dBA D类数字放大器，支持192KHz 24bit I2S和SPDIF接口，支持可完整编程的数字主动降噪，设计支持数字助手，新的开发环境并且具有灵活的软件平台。内置锂电池充电器可输出最高200mA，外接扩流管可实现1.8A充电。
高通QCC5127支持GPIO信号输入输出，支持LED信号输出和按钮输入，支持模拟麦克风用于主动降噪，支持数字信号输出外接解码器或DSP，片内集成LDO和开关降压，内部集成锂电池充电器。QCC5127采用BGA封装，124pin，6.5*6.5*1mm体积。
应用案例：
（2）BOSE QuietComfort 45头戴式降噪耳机
（4）Bose QuietComfort Earbuds真无线降噪耳机
高通QCC5126蓝牙音频SoC
Qualcomm高通QCC5126蓝牙音频SoC，属于QCC51XX系列，采用四核处理器架构，内置双核DSP音频子系统，低功耗设计，支持数字有源噪声消除技术，支持aptX Adaptive音频编解码，集稳定性、好音质、可扩展性、低时延和低比特率音频传输等增强特性于一身。
应用案例：
高通QCC5125蓝牙音频SoC
Qualcomm高通 QCC5125 低功耗蓝牙音频SoC，支持蓝牙5.0，支持aptX音频解码。具有低功耗，高品质的无线音频等特点。专为主流蓝牙音箱，立体声耳机和真正的无线耳塞设计。
高通 QCC5125采用四核处理器体系结构，双核32位处理器应用子系统；双核Qualcomm®Kalimba™DSP音频，嵌入式ROM + RAM和外部Q-SPI闪存；支持aptX，aptX HD，aptX自适应技术；集成电池充电器，支持内部模式（最大200mA）和外部模式（最大1.8A）。
应用案例：
高通QCC5124蓝牙音频SoC
Qualcomm高通QCC5124蓝牙音频SoC，支持蓝牙5.0，连接稳定，支持aptX音频编码，集成主动降噪功能，低功耗、音质好。
高通QCC5100系列芯片采用了集成在SoC中的数字有源噪声消除(ANC)技术，四核处理器架构，内置双核DSP音频子系统，支持最新的TWS+技术，即双通道同步传输技术，无线延迟更低，更难能可贵的是，在语音通话和音乐流传输方面与此前相比可以降低高达65%的功耗。
应用案例：
高通QCC5121蓝牙音频SoC
高通QCC5121蓝牙音频SoC，该芯片旨在满足消费者对小型设备中强大，高质量无线蓝牙聆听体验的需求，同时具有低功耗特性，可实现更长的音频播放。
高通QC5121特性：低功耗设计，支持蓝牙5.0；四核处理器架构，双核32位处理器+双核Qualcomm Kaliimba DSP音频子系统；嵌入式ROM+ RAM和外部Q-SPI闪存；192kHz24位I2S和SPDIF接口；2-ch 98dBA耳机D级；2通道99dBA线路输入（单端）；可全面编程的数字ANC；灵活的软件平台，强大的新IDE支持；aptX，aptX HD和aptX Adaptive支持；旨在通过高度集成的SoC设计降低eBOM；支持Qualcomm TrueWireless立体声和Qualcomm TrueWireless立体声增强版；集成电池充电器，支持内部模式（最高200mA）和外部模式（最高1.8A）。
应用案例：
高通QCC3056蓝牙音频SoC
Qualcomm高通QCC3056蓝牙音频SoC，是一款超低功耗、单芯片解决方案，采用WLCSP封装，内置强大的四核处理器架构，支持蓝牙5.3和Qualcomm TrueWireless™ 镜像技术，提供稳定的连接；支持高通Snapdragon Sound骁龙畅听音频技术平台，支持aptX™ Adaptive音频解码、aptX Voice语音通话技术，cVc回声消除和噪声抑制等。
应用案例：
（5）黑鲨凤鸣真无线耳机降噪版
高通QCC3051蓝牙音频SoC
Qualcomm高通QCC5151蓝牙音频SoC，是一款超低功耗单芯片解决方案，采用WLCSP封装，拥有更小的体积；支持蓝牙5.2，带有可编程DSP，针对真无线耳机和听觉设备进行了优化，设计支持新一代蓝牙音频技术标准LE Audio。
高通QCC5151将高性能音频与低功耗相结合，支持24bit/96KHz高解析度音频，支持高通aptX音频编码，包括aptX™ Adaptive技术；支持aptX™ Voice优化通话语音和第八代高通cVc回声消除和噪声抑制技术；集成高通自适应主动降噪，包括前馈，后馈，混合和自适应，通过高通扩展程序支持第三方创新。
应用案例：
高通QCC3050蓝牙音频SoC
Qualcomm高通QCC3050蓝牙音频SoC，是一款超低功耗、单芯片解决方案，针对真无线耳塞的使用所优化，QCC3050支持高通Snapdragon Sound骁龙畅听音频技术平台，包括aptX Audio、aptX Voice、aptX Adaptive音频技术，高通cVc回声消除和噪声抑制 (ECNS) 技术。还可支持自适应主动降噪 (ANC) 技术。
高通QCC3050采用了四核处理器架构，包括双核32位中央处理器，双核120Mhz可配置Qualcomm Kalimba DSP音频子系统，DSP具有112K程序内存和448K数据内存；蓝牙版本5.2，支持高通TrueWireless镜像技术，支持蓝牙低功耗和双模蓝牙，蓝牙速率最高3Mbps，功耗小于5mA。支持单声道输出，采用BGA封装。
应用案例：
高通QCC3046蓝牙音频SoC
Qualcomm高通QCC3046蓝牙音频SoC。QCC304x系列集稳定性、好音质、可扩展性、低时延和低比特率音频传输等增强特性于一身，支持蓝牙5.2，支持高通TrueWireless Mirroring技术，左右耳塞可以在多个使用场景下快速切换。支持cVc通话降噪技术，为耳机各项功能提供支持。
应用案例：
高通QCC3044蓝牙音频SoC
Qualcomm高通QCC3044是一款基于极低功耗架构的入门级闪存可编程蓝牙音频SoC，专为蓝牙立体声耳机和耳塞而设计，可支持Qualcomm aptX、aptX HD和aptX Adaptive以及Qualcomm主动降噪等功能。QCC3044采用VFBGA封装，能够减少开发时间和成本的解决方案。
应用案例：
（2）小米骨传导耳机
高通QCC3040蓝牙音频SoC
Qualcomm高通QCC3040 BGA封装超低功耗蓝牙音频SoC。QCC304x支持蓝牙5.2，支持高通aptX音频编码，集稳定性、好音质、可扩展性、低时延和低比特率音频传输等增强特性于一身。
QCC304x芯片还支持高通TrueWireless Mirroring技术，左右耳塞可以在多个使用场景下快速切换；支持cVc通话降噪技术，支持触控或按键唤醒手机的语音助手；还可集成了主动降噪功能。
Qualcomm高通QCC3040详细资料图。
应用案例：
（8）Jabra ELITE 4 Active真无线轻运动耳机
（10）ambie耳夹式全开放真无线耳机
（14）Haloy嘿喽W1真无线耳机
高通QCC3034蓝牙音频SoC
Qualcomm高通QCC3034蓝牙音频SoC，采用VFBGA封装，是一款基于超低功耗架构的蓝牙音频SoC，采用了三核处理器架构，由两个32位处理器应用子系统和一个高通Kalimba DSP音频子系统组成，支持高通aptX™和aptX HD音频编码，高通cVc噪声消除技术，高通TrueWireless™ 立体声等功能。
Qualcomm高通QCC303X详细资料图。
应用案例：
高通QCC3031蓝牙音频SoC
Qualcomm高通QCC3031主控芯片，QCC303X系列是一个基于超低功耗架构的闪存可编程蓝牙音频SoC，采用三核处理器架构，由双核32-Bit处理器应用子系统和120Mhz单核DSP音频子系统组成，具有高灵活性、超低功耗的特点。
QCC3031支持单芯片立体声应用，并为立体声使用优化，芯片内置电池充电器和供电电路，使用一颗芯片即可满足立体声蓝牙耳机需求。
应用案例：
高通QCC3026蓝牙音频SOC
高通 QCC3026 TWS真无线立体声蓝牙耳机方案，支持蓝牙V5.0，内置120MHz Kalimba DPS。高通QCC3026支持第八代cVc通话降噪，双耳主耳机和从耳机智能切换，内置锂电池充电器；在扩展性能方面，支持外挂语音唤醒和心率检测；连接方面，支持SBC、AAC、aptX连接。总体上具有低延迟，低功耗，立体声通话的特点。
应用案例：
（2）Klipsch杰士 x McLaren迈凯伦联名款T5
（5）酷狗X5 真无线蓝牙耳机
高通QCC3020蓝牙音频SOC
Qualcomm高通 QCC3020 低功耗蓝牙音频SOC，采用FBGA封装，专为TWS真无线耳机而设计。支持高通特有的aptX高规格解码，延时更低、容错性好，能够解锁音乐的更多细节。除此之外，高通QCC3020还支持第八代cVc通话环境降噪，通过算法精确识别背景噪音并消除，通话体验更纯净。
应用案例：
（2）漫步者X6真无线耳机
（14）Anker Liberty 2 Pro 真无线蓝牙耳机
（15）Anker Liberty Air 2 真无线蓝牙耳机
（16）派美特PaMu Slide Mini 真无线蓝牙耳机
（17）飞傲UTWS1真无线蓝牙接收器
（19）漫步者TWS1真无线蓝牙耳机
（21）ROWCING TWS耳机
（23）Creative创新科技 OUTLIER AIR真无线耳机
（24）EDIFIER 漫步者 HECATE GM6 TWS游戏耳机
（25）EDIFIER 漫步者 LolliPods 真无线耳机
高通QCC3008蓝牙音频SoC
高通QCC3008蓝牙音频SoC，采用QFN封装，支持蓝牙5.0，支持高通aptX编码。
应用案例：
高通QCC3005蓝牙音频SoC
高通 QCC3005 入门级蓝牙可编程音频平台，支持蓝牙5.0协议。
应用案例：
（2）爱奇艺Verb颈挂式耳机
高通QCC3004蓝牙音频SoC
Qualcomm高通QCC3004蓝牙音频SoC，用于为耳机提供丰富的音频功能。QCC300X系列支持蓝牙5.0双模，支持高通第8代cVc噪声消除技术，具有一个和两个麦克风输入；增强型GAIAD设计，可与移动设备进行更好的通信；具有外部QSPI闪存，用于配置和语音提示。
Qualcomm高通QCC300x系列详细资料图。
应用案例：
高通QCC3003蓝牙音频SoC
Qualcomm高通QCC3003蓝牙音频SOC，是一款单芯片双模蓝牙5.0系统，采用第8代高通cVc™ 噪音消除技术有一个和两个麦克风输入；增强的GAIA设计用于更好地与移动设备通信；并具有外部QSPI闪存用于配置和语音提示。
应用案例：
（1）AUKEY傲基Key Series B60颈挂式蓝牙耳机
高通CSR8675蓝牙音频SoC
Qualcomm高通CSR8675单芯片蓝牙音频SoC，支持蓝牙4.2，支持模拟和数字拾音器，内置高通Kalimba DSP，120MHz时钟频率。无需外部元件，可以为内置锂电池提供200mA的充电电流。
Qualcomm高通支持主动降噪技术，这款SoC全新的全集成特性，使得它无需另外配置独立的ANC芯片，降低了耳机中采用主动降噪技术的复杂成本，使得厂商可以在更小的产品设计中获得良好的音质和降噪效果。
CSR8675包含一个升级版数字信号处理器内核，与前一代的80MIPS DSP相比，其处理性能高达120MIPS，所以新的Qualcomm CSR8675可以支持高级音频处理算法，从而提供具备超高品质的增强型音频性能。另外，SoC对24bit数字音频支持，该高性能内核能够使基于CSR8675平台的设备输出高清音频，进而满足高端用户日益增长的需求。
Qualcomm高通CSR8675蓝牙音频SoC的详细资料图。
应用案例：
（8）微软Surface Headphones 2头戴降噪耳机
（13）cleer无线颈挂音箱HALO
（17）Bose智能音频眼镜
（20）Sony索尼WF-1000X“降噪豆”真无线降噪耳机
高通CSR8670蓝牙音频SoC
Qualcomm高通CSR8670无线音频解决方案，支持蓝牙5.0。在音频传输技术上，支持aptX，可以让蓝牙无线音频达到CD级别的听感；支持高达6个数码麦克风和电容触摸控制器；内部包含充电功能，无需配置外部充电IC。
Qualcomm CSR8670的双核架构包括一个应用程序处理器、一个超低功耗Kalimba DSP，以及嵌入式闪存，使得CSR8670能够提供非常灵活的解决方案，实现产品的高度差异化。
Qualcomm高通CSR8670详细资料图。
应用案例
（8）i am+ Buttons Ceramic 颈挂式蓝牙无线耳机
（10）Jaybird Freedom F5 2脖挂蓝牙耳机
（13）BRAGI The Headphone TWS蓝牙耳机
（18）BOSE QuietComfort 35 II头戴式降噪耳机
（21）BRAGI The Headphone TWS蓝牙耳机
高通CSR8645蓝牙音频SoC
Qualcomm高通CSR8645双模ROM音频SoC，蓝牙版本4.1。集成双模蓝牙无线电，低功耗DSP，应用处理器，电池充电器，存储器以及各种音频和硬件接口，支持cVc语音处理技术和aptX编解码器技术，以基于ROM的经济型单芯片封装提供高质量的语音和音乐功能。
Qualcomm高通CSR8645详细资料图。
应用案例
（1）Hisense海信 2.0 Soundbar 条形音箱
（4）SWISH蓝牙接收器
（6）魅族HALO激光蓝牙耳机
（8）一加云耳颈挂式耳机
（10）漫步者W860NB头戴式降噪耳机
（12）Anker Soundcore Spirit Pro运动防水蓝牙耳机
（13）JEET C1颈挂式蓝牙耳机
高通CSR8640蓝牙音频SoC
高通 CSR8640 支持蓝牙4.0 内置6代双麦CVC降噪，内置锂电池充电器支持200mA充电。
应用案例
（2）小米运动蓝牙耳机青春版
高通CSR8635蓝牙音频SoC
Qualcomm高通CSR8635蓝牙音频单芯片方案，采用QFN封装方式，集成了超低功耗DSP和应用处理器、嵌入式闪存、高性能立体声编解码器、电源管理子系统和LED驱动器。
Qualcomm高通CSR8635详细资料图。
应用案例：
（4）TaoTronics SoundSurge 47头戴式降噪耳机
（5）iWalk爱魔Amour Airset 头戴式降噪耳机
（8）Linner聆耳 NC50 PRO 颈挂式主动降噪耳机
（9）dyplay URBAN TRAVELLER头戴式降噪耳机
（10）DECATHLON迪卡侬ONEAR 500颈挂式运动蓝牙耳机
高通CSR8615蓝牙音频SoC
Qualcomm高通CSR8615 QFN单芯片蓝牙音频ROM解决方案，支持蓝牙4.1。集成了超低功耗DSP和应用程序处理器，以及嵌入式 FLASH存储器，是一种高性能单码编解码器、电源管理子系统和LED驱动程序。
应用案例：
（1）Proxelle Super POWER wirless speaker蓝牙音箱
（2）网易零感蓝牙耳机
高通CSR A64215蓝牙音频SoC
Qualcomm高通 CSR A64215蓝牙音频芯片，支持蓝牙V4.2，支持aptX音频传输。内置16位立体声编解码器，数模转换信噪比95dB，都支持蓝牙4.0+EDR标准规范，支持A2DP 1.3、AVRCP 1.5、HFP 1.6(包含WBS/mSBC)、HSP 1.2等相关协议，有效距离10米。
应用案例：
高通CSR A63220蓝牙音频SoC
Qualcomm高通CSR A63220蓝牙音频SoC，BGA68 5.5mm*5.5 mm封装，蓝牙版本V4.2，支持立体声音乐播放，支持双麦克风，可连接两台设备，支持SBC、MP3、AAC解码格式。
应用案例：
高通CSR A63120蓝牙音频SoC
高通CSRA63120 蓝牙芯片，采用BGA封装，CSRA63120支持蓝牙4.2协议，内置80MHz 高通Kalimba DSP，集成高性能立体声编码器，同时支持模拟或者数字麦克风，内置锂电池充电。
应用案例：
（1）Air by Crazybaby TWS真无线蓝牙耳机
我爱音频网总结
通过此篇文章可以了解到，作为无线音频市场的重要玩家之一，高通旗下蓝牙音频SoC解决方案获得了市场的广泛认可，并大量应用于各类音频产品上。而基于高通蓝牙音频方案搭载的创新音频技术，音频品牌能够为消费者提供高品质的无线音频体验。
除了蓝牙音频方案之外，高通还通过持续发布的《音频产品使用现状调研报告》，推动生态系统构建的Snapdragon Sound骁龙畅听，以及AI技术应用的前瞻性布局，进一步强化了在无线音频市场的领导地位，持续推动着市场的创新与发展。我爱音频网也将持续关注高通在音频市场的发展，为小伙伴们分享最新资讯，敬请关注。
