前言
在分析2024年上半年热销音频产品市场情况时，我爱音频网对112款产品进行了细致的拆解分析，涵盖TWS耳机、OWS耳机、头戴式耳机、勃挂/后挂式耳机、无线麦克风、智能音频眼镜、音箱、智能手表、智能手环、防丢器、教育产品和儿童音频玩具12大品类。本新闻将聚焦于勃挂/后挂式耳机进行数据分享，我爱音频网通过对勃挂/后挂式耳机产品进行拆解，了解主控芯片厂商在不同勃挂/后挂式耳机产品中的应用情况，其中详情如下文所示。
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2024半年度热销勃挂/后挂式耳机产品信息汇总
2024年上半年，我爱音频网勃挂/后挂式耳机拆解品牌情况如下图所示：
在我爱音频网拆解的3款勃挂/后挂式耳机中，包括了HUAWEI华为、Oladance、TRÜKE充客在内的3个品牌。
勃挂/后挂式耳机主控芯片市占率曝光
在我爱音频网上半年拆解的3款勃挂/后挂式耳机中，3家厂商的主控芯片使用情况如下图所示：
据图显示，我爱音频网2024上半年拆解的3款勃挂/后挂式耳机中，高通、物奇、博通集成其芯片均有1款产品使用，占比均为33.33%。
根据我爱音频网拆解分析，2024半年度主流热销3款勃挂/后挂式耳机中，总计采用3款主控芯片，其中包含以下热销芯片型号：
物奇 热销蓝牙音频芯片型号：WQ7036AX
高通 热销蓝牙音频芯片型号：QCC3034
博通集成 热销蓝牙音频芯片型号：BK3296
3款芯片中，各有1款热销头戴式耳机使用，每款芯片均占比为33.33%。
我爱音频网总结
在2024年上半年的音频产品市场中，勃挂/后挂式耳机作为其中的一个细分品类，其主控芯片的应用情况受到了我爱音频网的重点关注。通过对3款不同品牌的勃挂/后挂式耳机进行拆解分析，发现高通、物奇和博通集成三家厂商的主控芯片在这一市场中均占有一席之地。
主控芯片作为勃挂/后挂式耳机的核心组件。它不仅影响着耳机的音频处理能力、无线连接稳定性，还关乎产品的功耗控制和智能化水平。随着消费者对高品质音频体验的追求，以及对耳机续航、便携性、智能功能的期待，主控芯片的技术进步将直接推动勃挂/后挂式耳机市场的创新和发展。
温馨提示：以上信息仅供参考，不作为入市建议；投资有风险，入市需谨慎。
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