xMEMS的专利2分频模组架构提高了空间音频精度，为游戏玩家减轻了耳机的重量，与传统的单扬声器架构相比，还具有其他优势。

AMPACS 宣布推出业界首款基于 xMEMS MEMS 扬声器的 2 分频耳罩式耳机参考设计-我爱音频网

加利福尼亚州圣克拉拉，2024 年 7 月 23 日——为进一步将固态微型扬声器集成到耳罩式耳机中，全球领先的电声产品设计公司 AMPACS 今天宣布与 MEMS 音频和半导体先锋 xMEMS Labs 合作设计了一款交钥匙式2分频耳机解决方案。预生产原型现已准备就绪，生产就绪的解决方案将于 9 月上市。

AMPACS 宣布推出业界首款基于 xMEMS MEMS 扬声器的 2 分频耳罩式耳机参考设计-我爱音频网

该设计利用 xMEMS 的 Cowell（世界上最小的固态微型扬声器）来精确呈现高音和中音，以及 AMPACS 的动圈扬声器来提供下潜深、令人满意的低音。结果是一个现成的模块化解决方案，耳机制造商可以将其导入几乎任何耳机设计中，包括开放式、封闭式、有线和无线，以获得更高级别的游戏和音乐聆听体验。
xMEMS 市场营销和业务开发副总裁 Mike Housholder 表示，xMEMS 开发了2分频耳机概念，旨在为音频品牌提供更宽的声场，实现空间音频，提高声音清晰度和细节，同时提供更快的上市时间解决方案，降低生产成本。
“我们与 AMPACS 的合作源于我们坚信固态 MEMS 扬声器将重新定义所有形式的个人音频，”Housholder 说道。“通过创建这种2分频设计，我们将耳机市场向固态未来迈进了一步。我们鼓励所有感兴趣的品牌联系 AMPACS，以便他们能够立即开始以更快、更实惠的价格生产耳机，同时确保他们的产品比目前任何产品都更轻、音质更好。”
多年来，扬声器单元设计的进步以及音箱外壳的充足空间使书架式音箱制造商能够将中高音与低音分开，从而提供更清晰、更干净、更细腻的聆听体验。然而，即使是最先进的单扬声器耳机也无法实现这种关键的分离。
xMEMS Cowell 扬声器采用单片硅制造，在 2 分频耳机设计中充当微型中高音扬声器，提供无与伦比的清晰度和细节，而低音部分则由 AMPACS 的比通常用于高端耳机更小的 40 毫米动圈扬声器重现。
耳机制造商可从中受益，包括改进的中高频重现，从而获得更清晰的人声和空间成像；重量更轻，佩戴更舒适；以及更简单的后腔声学设计，从而缩短上市时间。
此外，尽管采用了最新的固态技术，但该设计不会增加成本。事实上，用这种简单的 2 分频系统代替石墨烯、碳纤维或其他奇异的动圈扬声器振膜材料实际上可以降低 BOM 成本。
AMPACS 副董事长 James Hsu 表示：“作为耳机 ODM 设计的全球领导者，AMPACS 拥有独特的优势，可以将 xMEMS 改变行业的创新带给世界各地的音频品牌和制造商。凭借我们强大的研发团队和先进的生产技术，我们设计并集成了一款真正具有颠覆性的解决方案，其音质比目前市场上的单扬声器耳机更好，成本更低。”
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有兴趣的人士请点击【阅读原文】联系 AMPACS。

关于 AMPACS

AMPACS 公司成立于 1998 年，是电声产品设计、制造和销售领域的国际领导者之一。该公司为智能音频和视频产品提供设计和制造解决方案，开发从塑料成型和注塑到 SMT 和产品组装的高度集成生产解决方案。公司拥有完整的研发团队和先进的生产技术，开发前瞻性产品并构建高度自动化的生产。它深化了游戏耳机、商务耳机、TWS、便携音箱、游戏控制器和监控摄像头等产品市场的领导地位。Ampacs 始终秉承“创新、高效、履行社会责任”的精神。它不断带来业务增长并为股东创造更多价值。有关更多信息，请访问 AMPACS 公司官网。

关于 xMEMS Labs，Inc.

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xMEMS Labs 成立于 2018 年 1 月，正在通过全球首创的固态真 MEMS 扬声器为 TWS 和其他个人音频设备重新定义声音。xMEMS 在其技术领域拥有全球超过 150 项授予的专利。

创新的单片换能架构在硅中实现了致动和振膜的结合，产生了世界上速度最快、最精确的微型扬声器，消除了线圈扬声器的弹簧和悬挂恢复系统。这带来了最准确的时域音乐再现、无与伦比的音质清晰度和提升的空间感。