10大芯片厂商，推出20款智能音箱解决方案
智能音箱作为家庭设备，拥有存在“一机一户”的广阔前景。智能语音将成为此次峰会的重磅话题，多位大咖为大家揭晓智能语音技术背后的黑科技，让智能语音走进平常百姓家庭。
根据行业预测，今年年内国内市场可实现“超80%智能家居设备可通过智能音箱控制”的目标。因此，接入更多家居设备、构建智能生态圈是各家巨头接下来的竞争重心。
智能家居的概念越来越深入人心，而作为控制智能家居的重要入口之一的智能音箱，也成为了厂商们的兵家之地。
从2017年发布HomePod开始，越来越多的厂商加入到了智能音箱的开发当中，其中也不乏有像Amazone这样的互联网巨头，或者像小米这种在智能家居方面颇有建树的厂商。
而随着市场的白热化，不少厂商也在智能音箱的差异化上下足了功夫，推出了尺寸更小的mini便携音箱，或者带屏幕的功能更加全面的智能音箱。
作为一家持续跟踪音频市场发展的媒体，我爱音频网秉承刨根究底的理念，对市售的部分的智能音箱进行了拆解，以便更好的了解智能音箱背后的方案、芯片和结构等更深入的内容。
此前我爱音频网对36款智能音箱拆解汇总，同时对智能音箱品牌及产品进行了数据分析，共计19个品牌推出了36款智能音箱产品，详情请查看下表：
此前我爱音频网对36款智能音箱拆解汇总，将拆解的主控芯片及品牌产品进行了分析并绘制成了表格，共计10大芯片厂商，推出20款智能音箱解决方案，详情请查看下表：
我爱音频网经过长达两年的跟踪和拆解报道，统计出了主流的智能音箱主控芯片资料，并绘制成了表格，欢迎收藏。
此篇文章共计汇总36款智能音箱产品，10家芯片原厂推出20款智能语音解决方案，分别来自：Apple苹果、Allwinner全志、Amlogic晶晨、Inter英特尔、Ingenic君正、JL杰理、MTK联发科、Marvell美满、Rockchip瑞芯微、Rokid。
产品的背后一定是许多芯片厂商在做技术支持，所以我爱音频网希望从芯片着手帮助大家更好的理解智能音箱。以下是智能音箱主控芯片汇总分析（顺序按照品牌英文名称首字母 A-Z）
一、Apple 苹果
1、A8
Apple 苹果 A8处理器，采用20nm制程，64位架构。
应用案例：
二、Allwinner 全志
1、全志R16
全志R16处理器，处理器内置4核A7，双核Mali400GPU，支持双通道DDR3和DDR3L内存，内建8bit闪存控制器，支持SLC/MLC/TLC闪存。音频方面R16集成HiFi级的音频解码，集成两路模拟麦克风输入。
应用案例：
2、全志R58
全志R58芯片，内建8核A7处理器，支持DDR2/3内存，SGX544 GPU，支持EMMC4.5，FCBGA封装，345pin，14mm²。
应用案例：
3、全志F1C600
ALLWINNER TECH全志 F1C600 Linux系统智能硬件处理器，内置 ARM926EJ-S 处理器，支持SD2.0, eMMC4.41，支持1080p@30fps H.264, Mpeg 视频解码，采用QFN88封装。
应用案例：
三、Amlogic 晶晨
1、Amlogic 晶晨 S905D2G
Amlogic 晶晨 S905D2G 64位多媒体处理器，内置四核64位 ARM Cortex-A53核心和五核ARM Mali-450 GPU。在视频方面，支持超高清4K 60fps硬件解码，支持H.265/VP9 10比特, H.264和AVS+等众多格式 HDR10和HLG高动态范围处理 全高清1080p 60fps硬件编码，支持H.264。
应用案例：
2、Amlogic 晶晨 S905X2
Amlogic晶晨 S905X2，这颗处理器有四个Arm A53核心，运行频率最高1.896GHz，GPU为Dvalin MP2。支持DDR3/4、LPDDR3/4的内存，支持4K H.265视频播放。
应用案例：
3、Amlogic晶晨A113X
内置四个A53 CPU核心，超低功耗，多通道PDM数字麦克风接口。晶晨A113X芯片强化了音频通道，凭借对前端及后端进行处理的软件数字信号处理算法，支持高保真音频输出。
应用案例：
4、Amlogic晶晨 A112
晶晨 Amlogic A112，这颗处理器的亮点是内置远场拾音，无需外置音频处理芯片，集成在处理器中，是智能音箱和智能家居等应用的完美选择。内置4核A53，1.2GHz主频。
应用案例：
四、Intel因特尔
1、Atom x5-Z8350
2M 缓存, 最高运行频率1.92 GH，支持最高1080P的视频输出，最大2G DDR3L-RS 1600内存。
应用案例：
五、Ingenic北京君正
1、X1830
Ingenic北京君正 X1830智能音箱主控芯片， 采用MIPS指令集，在低功耗方面也具有优势。
应用案例：
六、JL杰理
1、AP1M666
JL杰理，丝印AP1M666-26C8。
应用案例：
七、MTK联发科
1、联发科MT8516
MTK联发科MT8516是一个高效节能的处理器平台，专为支持云端服务的智能语音助手产品而设计，具有多种接口，可让音效设备及麦克风阵列处理发挥出最强性能。
MT8516配备四核心64位ARM Cortex-A35，主频达1.3GHz。 MT8516内建WiFi 802.11 b/g/n 和蓝牙4.0， 对PCB面积的需求更小，可让终端设备制造商简化产品设计、加快上市时间，也为开发更具创意性的产品提供了更多的可能性。
应用案例：
（2）拆解报告：Amazon亚马逊 echo dot智能音箱
2、联发科MT2601
MT2601采用ARM Cortex-A7构架，1.2Ghz，GPU使用的是ARM Mail-400。
应用案例：
（1）拆解报告：出门问问Tichome Mini小问智能音箱
3、联发科MT8765
MTK联发科 MT8765V处理器，内置4x ARM Cortex-A53 MPcore 四核处理器。
应用案例：
4、联发科MT8167
MTK MT8167A集成了802.11 b/g/n和蓝牙4.0HS收音机和无源设备，提供了一种双芯片平板解决方案。应用程序处理器采用高效的64位Cortex-A35处理器，工作频率为1.5GHz。
应用案例：
5、联发科MT7688AN
MEDIATEK 联发科技 MT7688AN 系统单芯片可应用于家庭自动化的桥接中心。它集成了 1T1R 802.11n Wi-Fi radio、580MHz MIPS 24KEc CPU、1-port fast Ethernet PHY、USB2.0 host、PCIe、SD-XC、 I2S/PCM，并支持多种低速输出入接口在单一颗系统单芯片当中。MT7688支持IoT gateway模式和IoT device模式。
应用案例：
八、Marvell美满
1、美满88DE3006
88DE3006 SoC，内置两个A7核心处理器，运行速度达到1.5GHz。
应用案例：
（1）拆解报告： Google Home Mini智能音箱
九、Rockchip瑞微芯
1、瑞微芯RK3229
瑞芯微RK3229采用28nm制程，支持HDMI2.0 4K 60Hz输出。支持多格式视频解码。支持8路数字麦克风输入输出。采用BGA316封装。
应用案例：
2、瑞微芯OS1000RKAI
内置猎户星空联合瑞芯微电子推出的OS1000RKAI语音芯片，该芯片是目前全球首款全链条AI语音芯片，提供了包括算法和系统在内的一站式解决方案。
应用案例：
十、Rokid
1、KAMIN018
这是一款AI语音专用SoC芯片，内置ARM CPU、DSP、DAC等等智能音箱必备组件，带来了相当高的集成度。
应用案例：
我爱音频网总结
智能音箱的发展已经越来越成熟，通过我爱音频网拆解分析发现，市场上已经有很多采用同一种方案的音箱，所以当纯音频的智能音箱慢慢失去竞争力的时候。
厂商也推出了有屏幕的智能音箱或者与闹钟、电视盒子相结合的产品以提供产品的差异化竞争力。
带屏音箱及其他形态的智能音箱的出现又对主控提出了新的要求，传统的智能音箱只需要主控处理音频信息就可以胜任。
智能音箱的新形态带屏智能音箱对主控的要求也进一步提升，需要处理图形信息。
随着智能音箱的不断变化，主控也随之慢慢进化，相信以后会有更多性能更加强大的主控出现在市场上，我爱音频网还将持续为大家追踪报道。
