楼氏电子是移动、耳式和物联网市场MEMS麦克风的全球领导者，迄今为止已出货超过200亿台。设计变量包括越来越小的尺寸、更小的外形和安装选项、更高的输出容量以及消除模拟噪声的新数字音频选项。对于制造商来说，表面贴装设计消除了离线子组件生产成本。定制设计以卷带形式提供，并且可以在在线表面贴装制造过程中通过标准自动拾取设备运行。麦克风还可以与楼氏电子的 IntelliSonic™ 软件和特殊端口设计进行通信，以提供精确定制的声音。
特征
- 新的MaxRF型号可消除GSM/TDMA突发噪声，并提供宽带射频噪声抑制
- UltraMini 封装 - 小于 11.5mm
- 超薄的UltraMini封装 - 小于8.5mm
- 数字麦克风消除模拟噪声
- 具有差分或可切换增益的集成设计
- 底部端口，适用于有史以来最薄的设计
- 多种性能模式（睡眠模式、低功耗模式、标准模式）通过进入低功耗高 SNR 检测模式来优化语音触发应用
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