前言

2023 52audio 金音奖年度音频主控芯片奖项由我爱音频网主办，以实际出发及客观证明进行。奖项旨在鼓励芯片企业和技术研发人员不断创新同时，也鼓励品牌应用更丰富的产品，推动行业的技术进步和发展。通过表彰创新成果，激发企业和个人的创新活力，从而促进整个行业的技术进步。

2023年度音频主控芯片—高通第二代S5/S3音频平台

经过2023年度我爱音频网TWS耳机拆解汇总应用案例占比、2023年度最新优质系列音频主控芯片评估，以及2023年度最多读者满意度投票数三项标准的评估，Qualcomm高通第二代S5/S3音频平台成功获得了2023 52audio 金音奖年度音频主控芯片奖项。

据我爱音频网统计，目前已有ANIMA、Audio-Technica铁三角、AVIOT、BlackShark黑鲨、Bose、Cleer、Denon天龙、EDIFIER漫步者、EarFun、final、FiiO飞傲、Goertek歌尔、LG、Master & Dynamic、McGee、Noble、Nubia努比亚、NuraTrue、ODDICT、Phiaton斐雅通、QCY、Shure舒尔、SOUNDPEATS泥碳、iQOO、vivo、小米、Yamaha雅马哈、Zeeny、233621在内的29个品牌旗下的42款耳机产品支持Snapdragon Sound骁龙畅听认证，其中包括36款真无线耳机和5款头戴式耳机。

29大品牌42款耳机已支持Snapdragon Sound骁龙畅听，带来高清无线音频体验

41款耳机产品搭载的主控芯片包括第二代高通S5音频平台、高通S5音频平台（QCC5171）、第二代高通S3音频适配器平台（QCC3086）、高通S3音频平台(3071)，高通QCC5151、QCC5141、QCC3072、QCC3056、QCC3050蓝牙音频SoC等，主要定位于中高端市场，搭载的终端产品能够为用户提供优质的无线音频体验。

高通第二代S5/S3音频平台

第二代高通®S5音频平台和第二代高通®S3音频平台为配合高通最新推出的第二代骁龙®8移动平台进行优化，拥有丰富特性和超低功耗，为Snapdragon Sound骁龙畅听带来全新特性，包括以动态头部追踪支持空间音频、优化的无损音乐串流以及手机和耳塞间48毫秒的极低时延游戏体验。

第二代高通®S5音频平台和第二代高通®S3音频平台还扩展了Snapdragon Sound骁龙畅听产品组合，音箱将首次支持Snapdragon Sound骁龙畅听技术，同时为立体声耳机带来无损音频支持，且以超低功耗支持全天电池续航。

我爱音频网总结

Qualcomm（高通公司）创立于1985年，总部设于美国加利福尼亚州圣迭戈市。高通是全球领先的无线科技创新者，也是5G研发、商用与实现规模化的推动力量。我们致力于发明突破性的基础科技。变革了世界连接、计算和沟通的方式。把手机连接到互联网，Qualcomm的发明开启了移动互联时代。今天，Qualcomm的基础科技赋能了整个移动生态系统，每一台3G、4G和5G智能手机中都有其发明。Qualcomm将移动技术的优势带到汽车、物联网、计算等全新行业，开创人与万物能够顺畅沟通和互动的全新世界。

作为全球最知名的智能手机CPU厂商之一，高通借助自身在芯片技术方面的优势，在手机与蓝牙音频设备两端进行发力。现在通过Snapdragon Sound骁龙畅听，无论用户何时何地使用自己的音频设备，都能体验支持超宽带语音的超清晰通话、低时延无卡顿的游戏和稳健可靠的音频连接。