前言

2023 52audio 金音奖年度音频主控芯片奖项由我爱音频网主办，以实际出发及客观证明进行。奖项旨在鼓励芯片企业和技术研发人员不断创新同时，也鼓励品牌应用更丰富的产品，推动行业的技术进步和发展。通过表彰创新成果，激发企业和个人的创新活力，从而促进整个行业的技术进步。

2023年度音频主控芯片—泰凌微电子 TLSR9516A

经过2023年度我爱音频网TWS耳机拆解汇总应用案例占比、2023年度最新优质系列音频主控芯片评估，以及2023年度最多读者满意度投票数三项标准的评估，Telink泰凌微电子TLSR9516A多标准无线音频SoC成功获得了2023 52audio 金音奖年度音频主控芯片奖项。

泰凌微电子2023年度应用案例汇总

2023年，在我爱音频网拆解的产品中，包括小米、雷蛇、斯莫格、JBL、漫步者、猛玛、酷睿视在内的7大品牌旗下七款产品采用了泰凌微电子的多标准无线SoC。

7款产品涵盖了TWS耳机、无线游戏手柄、无线XR耳机、头戴式耳机、无线领夹麦克风、对讲机等众多品类，应用的芯片类型及型号包括：

多标准无线SoC：TLSR9517C、TLSR9517B、TLSR9515；

多标准无线音频SoC：TLSR9616A；

蓝牙LE SoC：TLSR8721。

Telink泰凌微电子 TLSR9516A多标准无线音频SoC

Telink泰凌微电子TLSR9516A多标准无线音频SoC，支持蓝牙5.3、基本数据速率（BR）、增强数据速率（EDR）、LE和蓝牙LE Mesh标准，单芯片集成高质量无线音频设备所需的特性和功能。

Telink泰凌微电子TLSR9516A集成了强大的32位RISC-V（RISC-FIVE）MCU、DSP、2.4GHz ISM无线电、256KB SRAM，2MB闪存、单声道音频编解码器、AUX ADC、模拟和数字麦克风输入、PWM、灵活的IO接口以及高级音频应用所需的其他外围模块；还包括多级电源管理设计，允许超低功率运行。

我爱音频网总结

泰凌微电子（上海）股份有限公司成立于2010年6月， 主要从事无线物联网系统级芯片的研发、设计及销售，专注于无线物联网芯片领域的前沿技术开发与突破。 通过多年的持续攻关和研发积累，已成为全球该细分领域产品种类最为齐全的代表性企业之一。

泰凌微电子主要产品的核心参数达到或超过国际领先企业技术水平，广泛支持包括智能零售、消费电子、智能照明、智能家居、智慧医疗、仓储物流、音频娱乐在内的各类消费级和商业级物联网应用。产品广泛应用于汉朔、小米、罗技（Logitech）、欧之（Home Control）、涂鸦智能、朗德万斯（Ledvance）、瑞萨（Renesas）、科大讯飞、创维、夏普（Sharp）、松下（Panasonic）、英伟达（Nvidia）、哈曼（Harman）等多家主流终端知名品牌。