前言
2023 52audio 金音奖年度音频主控芯片奖项由我爱音频网主办,以实际出发及客观证明进行。奖项旨在鼓励芯片企业和技术研发人员不断创新同时,也鼓励品牌应用更丰富的产品,推动行业的技术进步和发展。通过表彰创新成果,激发企业和个人的创新活力,从而促进整个行业的技术进步。
2023年度音频主控芯片—泰凌微电子 TLSR9516A
经过2023年度我爱音频网TWS耳机拆解汇总应用案例占比、2023年度最新优质系列音频主控芯片评估,以及2023年度最多读者满意度投票数三项标准的评估,Telink泰凌微电子TLSR9516A多标准无线音频SoC成功获得了2023 52audio 金音奖年度音频主控芯片奖项。
泰凌微电子2023年度应用案例汇总
2023年,在我爱音频网拆解的产品中,包括小米、雷蛇、斯莫格、JBL、漫步者、猛玛、酷睿视在内的7大品牌旗下七款产品采用了泰凌微电子的多标准无线SoC。
7款产品涵盖了TWS耳机、无线游戏手柄、无线XR耳机、头戴式耳机、无线领夹麦克风、对讲机等众多品类,应用的芯片类型及型号包括:
多标准无线SoC:TLSR9517C、TLSR9517B、TLSR9515;
多标准无线音频SoC:TLSR9616A;
蓝牙LE SoC:TLSR8721。
Telink泰凌微电子 TLSR9516A多标准无线音频SoC
Telink泰凌微电子TLSR9516A多标准无线音频SoC,支持蓝牙5.3、基本数据速率(BR)、增强数据速率(EDR)、LE和蓝牙LE Mesh标准,单芯片集成高质量无线音频设备所需的特性和功能。
Telink泰凌微电子TLSR9516A集成了强大的32位RISC-V(RISC-FIVE)MCU、DSP、2.4GHz ISM无线电、256KB SRAM,2MB闪存、单声道音频编解码器、AUX ADC、模拟和数字麦克风输入、PWM、灵活的IO接口以及高级音频应用所需的其他外围模块;还包括多级电源管理设计,允许超低功率运行。
我爱音频网总结
泰凌微电子(上海)股份有限公司成立于2010年6月, 主要从事无线物联网系统级芯片的研发、设计及销售,专注于无线物联网芯片领域的前沿技术开发与突破。 通过多年的持续攻关和研发积累,已成为全球该细分领域产品种类最为齐全的代表性企业之一。
泰凌微电子主要产品的核心参数达到或超过国际领先企业技术水平,广泛支持包括智能零售、消费电子、智能照明、智能家居、智慧医疗、仓储物流、音频娱乐在内的各类消费级和商业级物联网应用。产品广泛应用于汉朔、小米、罗技(Logitech)、欧之(Home Control)、涂鸦智能、朗德万斯(Ledvance)、瑞萨(Renesas)、科大讯飞、创维、夏普(Sharp)、松下(Panasonic)、英伟达(Nvidia)、哈曼(Harman)等多家主流终端知名品牌。