2024 年 1 月美国拉斯维加斯，国际电子展 CES 2024 在美国拉斯维加斯举行，Knowles 楼氏电子作为一家全球领先的高性能组件与解决方案供应商参展CES。此次展会，楼氏电子展示了其备受业界好评的动铁驱动单元（BA），推出了一款骨传导麦克风新品 V2S，并演示了其他先进音频和语音技术方案。
动铁：展示当红动铁单元，已经搭载在多款耳机上
楼氏电子目前备受好评的动铁驱动单元（BA）已经搭载在漫步者 NeoBuds Pro 2、雷蛇 Moray 入耳式监听器（IEM）、JLab Epic Lab Edition 等耳机上。其中，JLab Epic Lab Edition 真无线耳机是市面上首款根据楼氏最佳音频曲线进行调音的耳机。
楼氏电子最佳听音曲线参考示意图
方案演示：携众多合作伙伴演示不同领域的最新技术
在演示技术方案的过程中，参观者聆听楼氏电子原始设计制造商（ODM）合作伙伴Fujikon、Grandsun、OBO Pro.2、Risuntek和Siyoto的设计产品，充分展现楼氏电子解决方案的灵活性；参与蓝牙芯片合作伙伴Qualcomm和Airoha的参考设计，体验顶级音频功能；与Mimi、Audiodo和SonarWorks等合作伙伴体验探索听觉个性化技术。
V2S：骨传导新品问世，将应用于多领域新型产品
除了体验感受楼氏当红产品和其出众的方案设计以外，本次展会，楼氏还推出了旗下新款骨传导耳机，用于消费电子、汽车和医疗领域的新型产品，骨传导麦克风 V2S。
据了解，V2S 具有体积小、信噪比高、宽频宽且功耗低等优势，能够让原始设计制造商（ODM）更加充分的利用耳机空间，在提升电池容量的同时保证高品质的音频拾取效果。
在展会上，楼氏电子演示了 V2S 在各种使用场景下的信号捕获能力，证明其可以在恶劣环境下完成紧急车辆检测和语音指令拾取；在嘈杂环境下完成清晰的无线通话；在使用助听器时消除自带的杂音和回声；在远程医疗领域用于捕获心跳。
楼氏电子产品线管理高级总监 Saket Thukral 表示：“我们非常高兴能在 2024 年国际消费电子产品展览会（CES 2024）展示颠覆性的音频传感创新产品。楼氏电子 V2S 是一款稳健的骨传导麦克风，可以增强音频功能，重新界定汽车、听觉健康、消费者及其他应用场合捕捉声音的可能性。”
我爱音频网总结
此次参展楼氏电子可谓诚意十足，不仅展现出在动铁优势领域的丰硕成果，也带来了骨传导新品，通过其在 SiSonic™ MEMS（微机电系统）麦克风领域的领先地位和在音频处理技术方面的强大实力，优化音频系统并改善各种应用的用户体验。
此外，在会展期间，我爱音频网还采访了楼氏电子扬声器单元研发部经理 Kalyan Nadella，讨论了楼氏动铁驱动单元在 OWS 耳机中的应用。
Kalyan Nadella 表示：“制造商选用楼氏电子动铁驱动单元的原因是为了获得非常好的高频扩展，从而实现楼氏首选的音频曲线，以 Jlab 耳机为例，以高中低频扬声器覆盖所有频率范围的方案同样适用于 TWS 耳机，大部分的制造商都会采用这种方案。楼氏电子与 ODM 合作伙伴推出多种设计方案，为客户提供不同封装，不同芯片组和不同功能的选择，缩短产品开发时间。”
