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本周内容主要有矽睿半导体发布SWF4013系列过压/过流保护 IC，Redmi Buds 5 Pro、Redmi Watch 4、JVC新品发布，FIIL Key Pro评测，HUAWEI华为Sound SE智能音箱、QuzzZ Ring智能指环、JBL PULSE 5蓝牙音箱新品拆解，2023 52audio 金音奖年度音频主控芯片征集评选~

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我爱音频网周报：FIIL新品评测，华为、JBL产品拆解，2023 52audio 金音奖年度音频主控芯片征集评选-我爱音频网

FIIL Key Pro评测：半入耳式入耳式二合一，两种形态一机满足

半入耳式耳机和入耳式耳机是两种不同的 TWS 耳机形态，且各有优劣，而 FIIL Key Pro 则尝试将两者融合，在一副机身里实现两形态兼顾。

而他们的这一尝试，是成功的——FIIL Key Pro 在入耳式的基础上，通过特殊的「XS」号耳帽与特别的「云感调音」方案，为耳机加入了半入耳式的使用方式。且无论是入耳式还是半入耳式，两种模式下的听感均出色，可灵活满足不同场景下的日常聆听需求。

如果你既喜欢入耳式耳机带来的沉浸感，又不想放弃半入耳式耳机的通透舒适感的话，那么拥有双形态的 FIIL Key Pro，就是一个可以考虑的选择。

开放式耳机再迎猛将，JVC发布HA-NP50T，搭载16mm动圈单元

近日，JVC的开放式耳机产品线，Nearphones系列发布了新款开放式耳机——JVC HA-NP50T，官方称其为“Nearphones”有史以来最好的声音，拥有着16mm大动圈单元，同时充电盒的体积对比上一代减少了48.2%，便携性更加优异，我爱音频网报道。

外观上，JVC HA-NP50T拥有黑色、鼠尾草绿、浅驼色三色可选，充电盒相较于上一代，做了大幅度的扁平化处理，厚度仅为23.5mm，体积对比减少了48.2%，便携性有所提高。

音质方面，JVC HA-NP50T内置16mm驱动单元，低音效果强劲；支持NORMAL、HIGH、BASS三种不同的听音模式，对应的是三频均衡、强调中高频、强调低频的音效增强模式；耳机还优化了声音传播的指向准确性，较少耳机漏音情况。

降噪再升级，小米Redmi Buds 5 Pro发布，支持52dB/4kHz深度降噪

11月29日，红米举办了Redmi十周年暨K70系列手机新品发布会，在大会上除了新款手机的发布外，红米还带来了最新款TWS耳机——Redmi Buds 5 Pro，耳机搭载定制圈瓷同轴双单元，支持52dB/4kHz深度宽屏降噪，同时还推出了电竞版，Redmi Buds 5 Pro电竞版搭配无线闪连器可拥有20ms的超低传输延迟，我爱音频网报道。

在音质表现上，Redmi Buds 5 Pro内置圈瓷同轴双单元，由11mm超大振幅低音单元与10mm超薄压电陶瓷高音单元设计而成，带来高解析的HiFi音质，搭配自研“前腔聚能双胆”，大幅提升耳机的高频延展性，以及更丰富的高音细节。

降噪方面，Redmi Buds 5 Pro采用自研声学腔体结构，配合双麦克风双馈降噪，可支持最高52dB的深度降噪，降噪频宽达到4000Hz，主动降噪量对比提升了30%，其降噪能力获得了中国计量科学研究院测试认证。

Redmi Watch 4发布，1.97英寸大屏，首次搭载小米澎湃OS

11月29日，红米举办了Redmi十周年暨K70系列手机新品发布会，在大会上推出了Redmi品牌首款金属材质智能手表——Redmi Watch 4，同时这还是Redmi首款搭载小米澎湃OS的智能手表，采用1.97英寸屏幕，升级四通道传感器，监测精准度对比上代提升10%，我爱音频网报道。

延续系列优秀表现，小米14经典徕卡影像搭配Snapdragon Sound骁龙畅听

10月26日，小米举行了小米14发布会，在大会上发布了小米14、小米14 Pro两款全新的旗舰机型，其中，小米14作为系列的标准版，在保留上一代小直屏的特点的情况下，其它配置对比上一代有了全面的升级，全球首发了第三代骁龙8平台，还搭载小米定制的”光影猎人“传感器，影像水平进一步提升，我爱音频网报道。

音频体验上，小米14采用4麦克风阵列，可搭配相机对焦点进行声源追踪，进行指向性收音，提高收音的准确性；搭载旗舰级立体双扬声器，支持Dolby Atmos杜比全景声，获得了Hi-Res小金标认证，并且还支持Snapdragon Sound骁龙畅听。

该技术是集成了高通在音频、连接及移动领域的创新技术，旨在为智能手机、无线耳塞和耳机等终端及终端与终端之间打造无缝的沉浸式音频体验。Snapdragon Sound骁龙畅听集成并优化高通领先的音频、连接和移动技术，可以提供始终如一的音质、稳定连接和低时延，以解决常见的无线音频问题。

新兴品牌耳机EarFun Free Pro 3发布，Snapdragon Sound骁龙畅听加持

EarFun是一家成立于2018年的音频品牌，旗下拥有耳机、扬声器、放大器等多款产品线，其耳机产品经常被外媒评为最值得购买的耳机之一，EarFun Free这款耳机更是获得了CES 2020的创新奖。

近日，EarFun发布了一款全新的TWS耳机——EarFun Free Pro 3，耳机搭载高通QCC3072芯片，支持aptX Adaptive自适应编码以及LC3编码，并且通过QuietSmart 2.0混合主动降噪技术，能够获得43dB的深度降噪体验，我爱音频网报道。

征集评选 | 2023 52audio 金音奖年度音频主控芯片

2023 52audio 金音奖年度音频主控芯片奖项由我爱音频网主办，以实际出发及客观证明进行。奖项旨在鼓励芯片企业和技术研发人员不断创新同时，也鼓励品牌应用更丰富的产品，推动音频行业的技术进步和发展。通过表彰创新成果，激发企业和个人的创新活力，从而促进整个行业的技术进步。

网络投票截止时间：2023年12月7日 - 12月31日

应用统计截止时间：2023年1月1日-12月31日

获奖名单公布时间：2024年1月份

矽睿半导体发布SWF4013系列过压/过流保护 IC，集成过温、欠压保护功能

随着科技水平的飞速发展，电子设备在人们的生活中愈发普及，使用率也越来越高，而高频次的使用对电子产品的使用安全有了更高的要求。锂电池作为众多品类的电子设备首选供电装置，若使用不当出现过充、过放、电流异常等情况，势必会产生严重安全隐患，因此大部分电子设备都会在内部搭载过压过流保护芯片，保证设备锂电池的充放电安全。

近日我爱音频网了解到，矽睿半导体发布了全新的矽睿半导体SWF4013A、SWF4013B过压/过流保护 IC，芯片均内置了高耐压功率 MOSFET，对输入电压和输出电流以及后级的电池电压进行持续监测，当芯片监测到输入电压或输出电流或电池电压超过预设阈值时，通过关断功率 MOS 管来切断电压和电流通路，从而实现对后级器件的保护，此外芯片还具有过温保护和欠压保护等功能。

H66真无线耳机拆解，搭载智能双向通讯仓解决方案，支持“充电宝”功能

H66真无线耳机在外观方面，充电盒曲线设计非常独特，机身采用了IML工艺处理，触感光滑圆润，观感晶莹通透，拥有着出色的质感表现，同时还不易沾染指纹和出现划痕。耳机采用了豆状的入耳式设计，体积轻巧，入耳较深，有着舒适稳固的佩戴效果；机身背部触控区域设计环形指示灯，使观感更加酷炫。

内部主要配置方面，充电盒内部搭载数字显示屏，支持充电盒百分比、左右耳机档位电量显示；内置1200mAh 18500圆柱型锂电池，配备有短路保护板负责过充电、过放电、过电流等保护；主板上，搭载了INJOINIC英集芯IP5333多功能电源管理SoC，集成升压转换器、锂电池充电管理、电池电量指示和TYPE-C协议等功能，单芯片为充电盒提供了完整的解决方案。

耳机内部搭载了6mm动圈单元，内置0.19Wh软包电池，设置有电路保护板负责充电保护。主板上，搭载了一颗MEMS麦克风，用于语音通话功能拾音；采用了Vinka永嘉VKD233HH的触摸检测IC，用于实现便捷的触摸控制功能。

HUAWEI华为Sound SE智能音箱拆解，联合帝瓦雷设计，HarmonyOS系统

HUAWEI华为Sound SE智能音箱在外观方面，采用圆柱形设计，下方扬声器出音孔通过时尚编织材质包裹，上方腔体通过钢琴烤漆工艺处理，呈现出色的光滑圆润质感。同时，机身上的开放式双被动单元设计，搭配金色金属振膜及CD纹理，让产品更具设计感和独特性。

内部结构配置方面，下层内部支架固定3个直径45mm的全频喇叭+1个直径100mm的低音喇叭、功放小板和供电小板，采用了2颗ESMT晶豪AD82010数字音频放大器和1颗晶豪AD85050数字音频放大器驱动。上层内部支架固定双被动单元，以及主板、一碰传小板和指示灯、麦克风及功能按键的小板。

主板上搭载了MEDIATEK联发科MT8516AAAA移动处理器芯片，Nanya南亚科技NT5CC256M16ER-EK DDR3（L）4Gb SDRAM内存和SPANSION S34ML01G200TFI00闪存、MTK联发科MT6392电源管理芯片，以及Everest顺芯ES7241D高性能立体声音频ADC和两颗顺芯ES7210高性能四通道音频ADC；一碰传功能采用了FM复旦微FM11NT081DNFC标签芯片；指示灯由Awinic艾为AW20036 LED驱动器控制。

开放式耳机拆解分析｜UiiSii云仕OWS-01

UiiSii云仕OWS-01开放式蓝牙耳机在外观方面，充电盒采用了圆润的“鹅卵石”状设计，哑光质感，体积较为扁平，以方便外出便携。耳机采用了不入耳的耳挂式设计，耳挂支持左右30度旋转，能够更好地贴合各种耳型，保障舒适稳固的佩戴体验；开放式聆听，降低了耳道细菌滋生，同时提升了户外佩戴耳机使用的安全性。

内部主要配置方面，充电盒内置HJ弘捷600mAh锂电池组，支持有线、无线两种方式输入电源。有线Type-C端口设置了LPS微源半导体LP5301过压过流保护IC，采用了Injoinic英集芯IP5518 TWS耳机充电仓管理SoC负责充放电管理，同时集成电池电量指示、出入仓检测等功能；无线采用了NuVolta伏达NU1680C无线充电接收芯片，具有高效率和低成本的特点。

耳机内部搭载了16.2mm大尺寸动圈单元，用于提供澎湃饱满的音质；内置电池容量0.222Wh，同样来自弘捷新能源；主控芯片为BES恒玄BES2600IHC-4X蓝牙音频SoC，支持双模蓝牙5.3，支持环境降噪和AI ENC通话，集成充电等功能；配合一颗MEMS麦克风拾音，保障清晰地通话效果。

JBL PULSE 5蓝牙音箱拆解，149颗LED灯珠，360°全彩灯光秀

JBL PULSE 5蓝牙音箱在外观方面，通过双层腔体设计，搭配360°全彩灯效，呈现了非常梦幻的视觉观感。内部结构方面，整体设计相对比较复杂，但又非常巧妙地利用了内部有限空间，所有元器件也均采用连接器连接，提升了组装生产的便捷性。

主要配置方面，包括了顶部的全频喇叭和高音喇叭单元+底部的无源辐射振膜，鹏辉能源7500mAh可充电锂电池组，140颗为360°全彩灯效提供光源的全彩LED灯珠，9颗为底部氛围灯带提供光源的LED灯珠，以及三块叠层设计的PCB主板单元。

主板上，搭载了ZGMICRO中感微（原中星微）WS9648B蓝牙音频芯片，支持蓝牙5.3+EDR版本，用于无线连接和音频数据处理；采用了Awinic艾为AW9523B芯片用于LED驱动器；采用了两颗TI德州仪器TAS5825P D类音频放大器分别驱动两个扬声器；还采用了LPS微源半导体LP3980稳压器、i-CORE中微爱芯AiP393两路差分比较器，芯源MPS3431升压变换器等。

QuzzZ Ring智能指环拆解，全场景睡眠监测，全天候心率、血氧、压力监测

作为一款智能穿戴产品的全新形态，QuzzZ Ring智能指环在外观方面拥有着与普通戒指非常相近的体积，重量也仅有3.7g，佩戴轻盈无感，更能满足全天候的使用。同时，采用了更加坚固耐用的钛金属外壳，支持5ATM级防水，日常使用安全无忧。

结构方面，由于体积限制，QuzzZ Ring并没有与其他电子产品相同的腔体结构，而是通过软硬板结合的工艺，使元器件环绕在手环内圈，然后通过光滑的全透明树脂封装，保障固定和密封的同时，不影响佩戴体验。

主要配置上，搭载了体温、心率、血氧传感器模组，采用了GOODiX汇顶科技GH3026健康监测芯片，具备心率（HR）、心率变异性（HRV）和血氧饱和度（SpO2）等监测功能，以及超低功耗、超高精度的特性；主控芯片为Ambiq Apollo3 Blue Plus （AMA3B）MCU，电池管理采用了ETEK力芯微ET9562锂电池充电管理。

Soundcore声阔LIFE P2 MINI真无线耳机拆解，紧凑轻巧设计，32h持久续航

Soundcore声阔LIFE P2 MINI真无线耳机在外观设计方面，充电盒设计紧凑，体积轻巧，细腻磨砂质感，不易沾染指纹，不易出现划痕。耳机采用了柄状的入耳式设计，磨砂+亮面两种质感结合，搭配品牌LOGO，具有很高的辨识度；耳机重量仅为4.4g，搭配5副不同尺寸的柔软硅胶耳塞，为不同用户提供轻盈舒适的佩戴体验。

内部结构配置方面，充电盒内置新余赣锋540mAh锂电池，配备有独立电路保护板负责充放电保护。主板上采用了INJOINIC英集芯IP5518H多功能电源管理SoC，集成MCU、升压转换器、锂电池充电管理、电池电量指示，支持30V高耐压，为充电仓提供完整的电源解决方案；还采用了SiliconWisdom矽睿半导体SWD255S霍尔元件，用于开盖即连功能。

耳机头内置10mm动圈单元，新余赣锋0.222Wh软包扣式电池，分别通过导线连接到耳机柄内部主板。主板上，采用了BES恒玄WT250U的蓝牙音频SoC，用于无线连接和音频数据处理；搭载了一颗MEMS麦克风用于语音通话功能拾音。

Amazfit跃我GTS4 mini智能手表拆解，双通道PPG生物传感器，独立GPS

Amazfit跃我GTS4 mini智能手表在外观方面，采用了方形表盘设计，体积非常轻薄，搭配亲肤硅胶表带，佩戴舒适轻盈。表盘正面采用4曲2.5D弧面玻璃，背部类陶瓷盖板，搭配磨砂金属中框，观感精致，佩戴时尚。

内部结构配置方面，主要包括了屏幕、电池、传感器模组和主板单元，组件之间通过BTB连接器连接，便于生产组装。屏幕内侧电路上设置有Parade谱瑞TMA525B多点触摸电容式触摸屏控制器；内置电池容量270mAh，电压3.87V，来自恒泰科技，配备有独立电路保护板负责充电保护；双通道PPG生物传感器模组采用了GOODiX汇顶科技GH3026健康监测芯片。

主板上，搭载了RENESAS瑞萨DA14706低功耗蓝牙无线SoC，集成电源管理单元、硬件语音活动检测器、图形处理单元和低功耗蓝牙连接功能；还采用了‎AIROHA达发（络达）AG3335MN GPS/GNSS接收器，NXP恩智浦丝印“110TB2V”的NFC芯片，ESMT晶豪F50D2G41XA SPI-NAND闪存等，为手表的各项功能提供支持。

首款应用星闪连接核心技术蓝牙耳机，华为FreeBuds Pro 3内部采用稳先微WSDF2310

HUAWEI华为FreeBuds Pro 3真无线降噪耳机是华为于近日发布的最新款旗舰耳机，其搭载了星闪连接的核心技术Polar码，也是全球首款应用该技术的蓝牙耳机。通过该技术与华为麒麟A2芯片的结合，华为FreeBuds Pro 3在音质、空间音频、降噪能力、通话清晰度上都大幅升级，搭配Mate 60系列机型使用，还能够获得1.5Mbps的超CD级别音质。

近日，我爱音频网拆解了HUAWEI华为FreeBuds Pro 3真无线降噪耳机，在超强音质、降噪的性能表现下，还采用WINSEMI稳先微WSDF2310一体化锂电保护IC对其进行充放电保护，芯片工作时功耗非常低，同时还支持CTL船运模式设置，具有过充、过放、过流、短路等所有电池需要的保护功能。

稳先微WSDF23B2N2H获OPPO Enco R2采用，低功耗实现CTL船运模式

对于电子产品来说，除去让用户使用体验更好的产品性能外，更为重要的事便是让用户能够放心使用的产品安全性，特别是因为小巧便携而常常被随身携带的TWS耳机，经常被贴身携带的特性使得TWS耳机对于安全性拥有着更高的要求，因此TWS耳机往往会在内部搭载锂电池保护IC，提高耳机各种状况下的安全性能。

近日，我爱音频网拆解了OPPO Enco R2真无线耳机，其小巧便携的体积下，搭载了来自WINSEMI稳先微的WSDF23B2N2H锂电保护IC，芯片采用DFN-1*1超小体积封装，具有过充、过放、过流、短路等所有电池需要的保护功能，大幅提高了耳机的安全性能。

2023 紫光展锐智能穿戴沙龙 | 李彬：蜂窝独立，生态共赢

11 月 23 日，紫光展锐在深圳成功举办 2023 智能穿戴沙龙。智能穿戴沙龙已举办 4 届，旨在为行业提供启发性的观点和前瞻性的创新理念，本届沙龙吸引了终端厂商、行业翘楚、生态伙伴等行业各领域超过 500 人汇聚一堂，其中，穿戴终端厂商占比超过一半，共同探讨智能穿戴领域作为一个独立产业体系的发展趋势、创新方向、解决方案以及未来空间。

在嘉宾分享环节中，紫光展锐智能穿戴产品经营部总经理李彬进行了「蜂窝独立，生态共赢」的分享，对智能穿戴的未来发展趋势进行了深度分析解析，并分享介绍了紫光展锐在智能穿戴领域的最新解决方案。

载誉前行，中科蓝讯总经理刘助展荣获“中国IC设计业年度企业家提名奖”

11月11日，在“中国集成电路设计业2023年会暨广州集成电路产业创新发展高峰论坛”闭幕晚宴上，揭晓了“第十二届中国IC设计业年度企业家”评选结果，公司创始人、董事、总经理刘助展先生荣获“2023年中国集成电路设计业年度企业家提名奖”。

“IC设计业年度企业家”评选活动旨在弘扬企业家精神，进一步鼓励我国IC设计企业以技术先进性与产业化并重，充分发挥企业家在提升IC设计业竞争力的作用，为全行业树立榜样。该评选不仅对参选企业家的从业年限、学历、职务以及行业影响力和带动力提出了条件，而且对参选企业家所在企业的业绩、技术、产品也提出了相应的要求。

在经过评委会综合审查评选、评审会评议评审后，仅有1名候选人获得“年度企业家奖”，3名候选人获得“年度企业家提名奖”。这些获奖者无一不是业内极为出色的技术先锋，他们扎根于细分赛道，勇担使命，带领团队不断攻坚，助力我国芯片产业发展。

刘助展先生在IC领域拥有17年的技术研发及管理经验，他不仅是卓越的技术专家，更是具有家国情怀、使命担当和创新精神的优秀企业家。回首六余载“芯”征程，中科蓝讯逐渐从一家“小而美”的IC设计企业蝶变为“大而强”的领军者，在变幻莫测的市场环境中稳健前行，发展迅速，此次获得这项荣誉是对中科蓝讯这一路走来所取得成果的充分认可。

“传感器智能化是重中之重”，意法半导体资深市场经理Eric Dong带来传感器先进案例分享

2023年11月24日，由我爱音频网主办的2023年智能穿戴技术研讨会正式在线上召开，在会上，我爱音频网邀请到了ST意法半导体资深市场经理Eric Dong就——“无所不在的感知-面向智能和自适应系统的微机电系统”这一主题进行了宣讲。

Eric Dong称，这是面向下一个时代的可持续传感器化的一个世界，如何让我们的传感器变得智能是重中之重。

目前ST意法半导体传感器的技术水平，在加速度部分，传感器的加速度精度已可达到监测3个原子的可移动质量位置；在陀螺仪部分，ST意法半导体传感器已经可以解析5个电子信号所带来的变化；在气压计部分，目前已可检测到检测膜片的形变尺寸达到了5pm。ST意法半导体现在已经能够做到非常微小尺寸的先进制程。

ST意法半导体传感器目前已在汽车、工业、智能工业、智慧城市以及日常生活中的IoT和智能硬件中得到了广泛的应用，Eric Dong在演讲的最后还介绍了目前ST意法半导体的几款具有代表性的产品，包括：功耗的控制与性能均有提升的ST ISPU解决方案、集成FSM与MLC的LIS2DUX12、面向耳机的高阶产品LSM6DSV16BX等等，为业界提供了广泛且高效的解决方案。