你有没有想过，每天戴在耳朵上的耳机，除了听歌、降噪、接电话，还能干点啥？

过去几年，耳机、音频眼镜等产品一直停留在"听歌、降噪、通话"的声学配件定位。但站在2026年的节点回望，这个定义已经被彻底打破——随着端侧AI能力的集中爆发，音频硬件正在跳出传统声学定义，从"听音设备"进化为可感知、可运算、可交互的随身AI智能体伙伴。

这不是科幻场景，而是正在发生的产业变革。当AI算力从云端下沉到耳戴设备，当连接技术突破蓝牙的物理边界，当多模态交互让语音成为最自然的输入方式——耳戴式设备的身份正在发生根本性转变。

传统的音频硬件竞争，本质上是声学硬件的竞赛：更好的驱动单元、更优秀的降噪算法、更舒适的佩戴体验。但这些差异化优势正在被快速追平。真正的分水岭，在于谁能在端侧部署更强大的AI能力，让设备从"被动响应"变为"主动智能"。

单纯声学硬件的竞赛已然落幕，音频智能体的全新赛道正式开启。在这个关键节点，高通出手了。

高通发布第二代骁龙音频平台至尊版：为AI音频时代打造"大脑"

北京时间9月24日，在2026骁龙峰会期间，高通正式发布了全新命名的第二代骁龙音频平台至尊版。该平台是第一代骁龙S7系列音频平台的迭代产品，同时也是高通首款专为个人AI时代打造的音频平台，融合智能计算、高端音频和先进连接技术，为新一代耳戴式设备和音频设备提供核心支撑。

AI算力翻倍，耳机终于能"边听边算"

第二代骁龙音频平台至尊版的核心升级，首先体现在AI算力上。相比前代，其AI能力提升高达2倍，同时功耗降低高达40%，平台尺寸缩小高达30%。官方数据显示，第二代骁龙音频平台至尊版峰值AI算力达128GOPS、每周期可执行256次MAC运算（前代为64GOPS、每周期128次MAC运算）；功耗对比基于Wi-Fi连接空闲场景，从1.0mA降至0.6mA；SoC总面积从44.2225mm²降至31.185mm²。

这意味着什么？意味着耳机不仅能全天候保持连接，还能随时响应你的需求，而且设备可以做得更小巧、更轻便。

不仅如此，第二代骁龙音频平台至尊版还将AI、计算、连接、感知和高端音频集成在一个高度优化的平台中。依托专用AI加速能力，端侧体验响应更灵敏；凭借先进的多核架构，可同时支持AI、音频、通信、感知和健康管理等多种应用场景；通过Wi-Fi直连云端，还能在需要时调用更强大的AI能力，访问丰富的应用和服务资源。

该平台同时支持高通aptX Lossless无损音频技术，带来丰富细腻、极具沉浸感的高品质音频体验；兼顾响应速度、佩戴舒适度以及电池续航表现，让终端厂商不必在AI能力与音质之间、连接性能与电池续航之间、功能体验与终端设计之间做"单选题"，从而为消费者打造更全面的旗舰体验。

AI赋能降噪与语音，设备学会"听声辨事"

第二代骁龙音频平台至尊版的AI能力，不仅体现在访问AI服务上，还通过AI赋予设备更智能、更出色的降噪体验。

该平台支持全新第五代高通自适应主动降噪（ANC）技术，利用AI能力，可以根据佩戴贴合度、用户的运动状态和环境噪声的变化，自动调整降噪效果或开启透传模式，用户无需拿出手机或手动更改设置，即可获得适配当下环境的降噪体验。比如戴着耳机在街上听歌，降噪原本应该隔绝环境，但识别到逐渐接近的警笛后，系统会自动调整通透效果，让重要声音传进来。

利用AI赋能的语音技术，进一步增强了高通cVc回声消除与噪声抑制技术，能够更准确清晰地拾取语音，从而为语音通话、AI交互、语音输入消息、翻译对话等功能带来更自然流畅的体验。

骁龙音频感知解决方案采用创新麦克风和算法提供智能音频能力，帮助终端更准确地感知人声和周围环境声音，实现更丰富的语音拾取、更清晰的沟通体验和响应更迅速的AI交互。

超低功耗Wi-Fi + XPAN，突破连接边界

连接能力也是该平台最重要的创新之一。第二代骁龙音频平台至尊版首次在旗舰音频平台中集成超低功耗Wi-Fi 6E（国内支持2.4GHz+5GHz频段），同时具备先进的蓝牙连接能力，支持高通扩展个人局域网（XPAN）技术。

借助超低功耗Wi-Fi 6E，设备不仅可以便捷接入云端AI能力，还突破了传统蓝牙的覆盖范围和带宽限制，进一步拓展高品质音频体验的边界。搭配XPAN技术实现Wi-Fi与蓝牙链路的动态管控，兼顾便携性与能效表现，让用户可以在更大活动范围、更多使用场景下，稳定获取内容、进行通信，以及享受各项AI服务。

骁龙畅听应用与智能体，语音交互实现端侧服务

除了硬件升级，高通还全新推出了骁龙畅听应用与智能体，将应用程序、智能体和服务直接引入支持骁龙畅听技术的耳戴式设备中，用户通过语音即可自然地完成各项任务。例如，让智能体帮你寻找更优惠的价格、重新安排预约或协助安排交通出行等。

原本需要解锁手机屏幕、寻找应用的操作，现在有机会被一句话接替。动动嘴就能办事——这不再是概念，而是正在落地的现实。

目前，高通正与MicroEJ展开合作，其应用框架可帮助开发者和服务提供商，更轻松地将全新应用及智能体引入支持骁龙畅听技术的设备，并在产品发布后持续扩展新功能。同时携手Cinemo等合作伙伴，将丰富的内容、服务及应用引入下一代耳戴式设备，为Roon和Qobuz等服务商提供的体验开辟新路径。

全形态终端适配：从耳机到音频眼镜，AI音频无处不在

第二代骁龙音频平台至尊版支持广泛的产品形态，包括耳塞、头戴式耳机、开放式和混合式音频设计、配备摄像头的耳机、音频眼镜以及未来的多模态可穿戴设备。为进一步加速创新，高通提供第二代骁龙音频平台至尊版参考设计，帮助OEM厂商加速下一代个人AI终端从原型设计、验证到商业化落地。

在2026骁龙峰会上，Cleer率先展示了基于骁龙畅听平台，融合音频、视觉和AI能力的新型智能音频可穿戴设备。该概念产品展示了骁龙畅听平台如何突破传统音频可穿戴设备的边界，将感知延伸至用户周围的世界，为新一代智能体验开辟全新可能。

结语：音频智能体的全新赛道，才刚刚起跑

作为高通新一代顶级旗舰音频平台，第二代骁龙音频平台至尊版基于AI性能的提升，为耳戴式设备端侧AI服务提供了强有力的支持；同时利用AI能力，提升主动降噪、语音技术，赋予设备更智能、更出色的降噪体验，更准确清晰地拾音效果；搭配超低功耗Wi-Fi 6E与XPAN技术，以及骁龙畅听应用与智能体，助力终端品牌打造全场景的旗舰体验。

随着第二代骁龙音频平台至尊版发布，顶级音频体验、先进AI能力、无缝连接和日益增长的应用与智能体生态被融为一体，将引领耳戴式设备从单纯的音频播放终端，转变为能够全天候理解用户需求、感知环境变化、并提供智能协助的个人智能伙伴。

不再只是听声音，而是借助AI音频智能体感知世界。当听觉遇见AI智能体，属于可听戴设备的下一个时代，才刚刚启程。我爱音频网将于12月3日举办「2026世界AI耳机大会」，高通已经确认出席，更多内容诚邀现场了解。