TWS耳机其最大的特点是采用蓝牙连接，省去线缆连接的麻烦。而在这之中起到关键作用的便是耳机内部的蓝牙音频SoC，通过蓝牙音频SoC，耳机可以实现降噪、蓝牙功能、语音助手等功能，极大的提高了耳机的实用性与便捷性。

近期，我们拆解了YOBYBO Card20 Pro真无线耳机，发现其主板搭载了Qualcomm高通QCC3040 BGA封装超低功耗蓝牙音频SoC，该芯片支持蓝牙5.2与高通aptX音频编码，集稳定性、好音质、可扩展性、低时延和低比特率音频传输等增强特性于一身，为耳机提供了良好的连接体验。

外观上，YOBYBO Card20 Pro的充电盒采用了扁平的椭圆形设计，铝合金外壳通过磨砂工艺处理，带来出色的质感。耳机采用柄状半入耳式设计，触控区域采用玫瑰金搭配银色的CD纹理设计，观感精致时尚；单只耳机重量为3.5g，带来轻盈舒适的佩戴感。

配置功能上，YOBYBO Card20 Pro内部搭载13mm动圈喇叭，支持双耳四麦ENC降噪；耳机仓搭载300mAh锂电池，耳机最大续航时间超过5小时。同时还支持蓝牙5.2，支持高通aptX音频编码、TrueWireless Mirroring技术和cVc通话降噪技术，提供稳定连接、好音质和低延时的音频传输。

通过拆解后了解到，YOBYBO Card20 Pro耳机充电盒搭载思远半导体SY8821电源管理SoC，用于为内置电池充电以及放电为耳机充电，还集成了NTC保护和LED灯控制等功能；耳机内部使用了0.1295Wh软包扣式电池，分别通过导线连接到耳机柄内部主板；主板采用了Qualcomm高通QCC3040蓝牙音频SoC，支持蓝牙5.2，支持高通aptX音频编码、TrueWireless Mirroring技术和cVc通话降噪技术，使得耳机兼具低延时、高质量的音频特性。

Qualcomm高通QCC3040 BGA封装超低功耗蓝牙音频SoC。QCC304x支持蓝牙5.2，支持高通aptX音频编码，集稳定性、好音质、可扩展性、低时延和低比特率音频传输等增强特性于一身。

Qualcomm高通QCC3040芯片还支持高通TrueWireless Mirroring技术，左右耳塞可以在多个使用场景下快速切换；支持cVc通话降噪技术，支持触控或按键唤醒手机的语音助手；还可集成了主动降噪技术。

据我爱音频网拆解了解到，2022年高通蓝牙音频SoC获得了18家知名品牌旗下的24款音频产品采用。

我爱音频网总结

TWS耳机对比有线耳机，过人之处便是其无线蓝牙连接的便捷性，蓝牙音频SoC作为耳机蓝牙功能的核心，起到了重要的作用。YOBYBO Card20 Pro耳机内部搭载的Qualcomm高通QCC3040 BGA封装超低功耗蓝牙音频SoC，支持蓝牙5.2，高通aptX音频编码、高通TrueWireless Mirroring技术与cVc通话降噪技术，并且左右耳塞能够快速切换，提供了集稳定性、好音质、可扩展性、低时延和低比特率音频传输等特性于一身的音频体验

Qualcomm（高通公司）是全球领先的无线科技创新者，也是5G研发、商用与实现规模化的推动力量，致力于发明突破性的基础科技，变革了世界连接、计算和沟通的方式。作为全球最知名的智能手机CPU厂商之一，高通借助自身在芯片技术方面的优势，在手机与蓝牙音频设备两端进行发力。

目前，高通技术国际有限公司推出了高通迄今为止最先进的蓝牙®音频平台——第二代高通®S5音频平台和第二代高通®S3音频平台，均支持Snapdragon Sound™骁龙畅听技术，拥有丰富特性和超低功耗，为Snapdragon Sound骁龙畅听带来全新特性，包括以动态头部追踪支持空间音频、优化的无损音乐串流以及手机和耳塞间48毫秒的极低时延游戏体验。