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首页 › 新闻 › LG TONE Free T90Q耳机采用高通S3音频平台+QCC3056, Snapdragon Sound骁龙畅听技术加持

LG TONE Free T90Q耳机采用高通S3音频平台+QCC3056, Snapdragon Sound骁龙畅听技术加持

宙
15 5 月, 2023新闻

提起LG,国内的小伙伴们想到的可能更多是其出品的手机、电视机、显示器、家用电器等产品,作为一家全球知名的韩国企业,LG类似于三星,在多个领域均有涉猎。在音频产品领域,LG推出了一款搭载Dolby Head Tracking杜比头部追踪技术并拥有UV杀菌功能的高端TWS耳机LG TONE Free T90Q,为用户带来了更为独特的使用体验。

近日,我爱音频网对LG TONE Free T90Q真无线耳机进行了拆解,发现其充电盒内部搭载了Qualcomm高通QCC3056蓝牙音频SoC,采用WLCSP封装,内置四核处理器架构,依靠一颗单芯片实现了充电盒与耳机内部蓝牙芯片无线连接的功能。耳机内部主控芯片为高通S3音频平台(QCC3071),结合了传统蓝牙无线音频、全新LE Audio技术标准,有效实现更高品质音频输出与更低的延迟。值得一提的是,以上两颗芯片皆支持Snapdragon Sound骁龙畅听技术。

LG TONE Free T90Q耳机采用高通S3音频平台+QCC3056, Snapdragon Sound骁龙畅听技术加持-我爱音频网

LG TONE Free T90Q采用类似圆形粉饼盒的设计元素,外壳为哑光质感,触感圆润舒适。耳机采用柄状入耳式设计,辅以钢琴烤漆工艺,使质感更为舒适亲肤。耳机包装内附有三种不同尺寸的医疗级硅胶耳塞。

LG TONE Free T90Q耳机采用高通S3音频平台+QCC3056, Snapdragon Sound骁龙畅听技术加持-我爱音频网

功能方面,耳机搭载Dolby Atmos杜比音效和Dolby Head Tracking杜比头部追踪技术,带来360°沉浸式环绕音效。支持高通Snapdragon Sound骁龙畅听技术,在提供高清无线音频的同时有效降低功耗与延迟,并带来更稳定的传输体验。此外,耳机充电盒还支持UV杀菌,还可充当无线收发器使用,可实时连接不支持蓝牙的音频终端使用。

LG TONE Free T90Q耳机采用高通S3音频平台+QCC3056, Snapdragon Sound骁龙畅听技术加持-我爱音频网

耳机充电盒搭载了两颗紫外线杀菌灯,配有WLED驱动芯片;主板搭载了一颗Qualcomm高通QCC3056蓝牙音频SoC,以及无线电源接收器IC、高性能8位微控制器。

LG TONE Free T90Q耳机采用高通S3音频平台+QCC3056, Snapdragon Sound骁龙畅听技术加持-我爱音频网

上图为Qualcomm高通QCC3056蓝牙音频SoC,采用WLCSP封装,内置四核处理器架构,支持蓝牙5.3和Qualcomm TrueWireless™ 镜像技术,提供稳定的连接;支持高通Snapdragon Sound骁龙畅听音频技术平台,以及支持aptX™ Adaptive音频解码、aptX Voice语音通话技术,cVc回声消除和噪声抑制等功能特性,是一款超低功耗、单芯片解决方案。

LG TONE Free T90Q耳机采用高通S3音频平台+QCC3056, Snapdragon Sound骁龙畅听技术加持-我爱音频网

Qualcomm高通QCC30XX系列详细资料图。

据我爱音频网拆解了解到,2022年高通蓝牙音频SoC获得了18家知名品牌旗下的24款音频产品采用。

LG TONE Free T90Q耳机采用高通S3音频平台+QCC3056, Snapdragon Sound骁龙畅听技术加持-我爱音频网

耳机内部搭载11mm动圈单元,内置三颗MEMS麦克风与1颗VPU语音拾取单元,并采用光学入耳检测传感器。主控芯片采用了高通S3音频平台(QCC3071)。

LG TONE Free T90Q耳机采用高通S3音频平台+QCC3056, Snapdragon Sound骁龙畅听技术加持-我爱音频网

上图为高通S3音频平台(QCC3071),支持双蓝牙模式,结合了传统蓝牙无线音频、全新LE Audio技术标准,支持多点蓝牙无线连接,可在音源设备间无缝切换;在第三代高通自适应主动降噪技术加持下,有效控制风噪,防止啸叫,并带来自然透传模式。

高通S3音频平台为音频设备带来了aptX Lossless无损传输、aptX Adptive音频、aptX Voice音频、cVc回声消除、噪声抑制(ECNS)等功能特性,全链路延迟低至55ms,并支持Snapdragon Sound骁龙畅听技术。

我爱音频网总结

通过对LG TONE Free T90Q真无线耳机的拆解,我们发现充电盒搭载了Qualcomm高通QCC3056蓝牙音频SoC,支持蓝牙5.3和Qualcomm TrueWireless™ 镜像技术,提供稳定的连接。该芯片支持aptX™ Adaptive音频解码、aptX Voice语音通话技术,cVc回声消除和噪声抑制等功能特性,为耳机充电盒带来了超低功耗、单芯片解决方案。

耳机主控芯片采用了高通S3音频平台(QCC3071),支持传统蓝牙无线音频与全新LE Audio技术标准在内的双蓝牙模式,支持aptX Lossless无损传输、aptX Adptive音频、aptX Voice音频、cVc回声消除、噪声抑制(ECNS)等功能特性,并将无线连接延迟降至最低55ms。

上述两款高通芯片皆支持并支持Snapdragon Sound骁龙畅听技术,实现了高品质音频与低功耗兼得。

Qualcomm(高通公司)是全球领先的无线科技创新者,也是5G研发、商用与实现规模化的推动力量,致力于发明突破性的基础科技,变革了世界连接、计算和沟通的方式。作为全球最知名的智能手机CPU厂商之一,高通借助自身在芯片技术方面的优势,在手机与蓝牙音频设备两端进行发力。

目前,高通技术国际有限公司推出了高通迄今为止最先进的蓝牙®音频平台——第二代高通®S5音频平台和第二代高通®S3音频平台,均支持Snapdragon Sound™骁龙畅听技术,拥有丰富特性和超低功耗,为Snapdragon Sound骁龙畅听带来全新特性,包括以动态头部追踪支持空间音频、优化的无损音乐串流以及手机和耳塞间48毫秒的极低时延游戏体验。

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