3月29日,2023(春季)亚洲智能穿戴展首场峰会——2023(春季)全球智能穿戴大会盛大开幕,本次大会共有近百家展商参展,吸引数千名观众前来观展、采购。大会旨在围绕产业上下游关注话题,连接智能穿戴设备市场,将标准、产品、方案、生产制造、品牌、渠道等细分领域齐聚一堂,共同探讨技术发展与应用落地。
演讲嘉宾环节,中科蓝讯技术策略总监高铭坤为现场观众带来了《“蓝讯讯龙”三代无线穿戴平台,赋能多场景应用》的主题演讲,详细介绍了“蓝讯讯龙”三代无线穿戴平台的坚实性能,以及为耳机、智能手表、音箱等品类带来的丰富特性,以此塑造更多的应用场景。
本次演讲中,高铭坤先生以市场趋势分析、“蓝讯讯龙” 三代平台的规格、多场景应用三个维度解析了“蓝讯讯龙”三代平台的特性及优势,讲述该平台如何根据市场需求来赋能智能穿戴设备,与制造商携手打造用户满意的产品。
根据高通于去年发布的《2022音频产品使用现状调研报告》,高铭坤先生总结了其中六大关键点:消费者相比以往更为重视高分辨率音质,由此回归音乐品质与还原度成为关键;空间音频将成为下一个音频设备必备的特性,如手机用户期望手机端能实现空间音频,非手机用户则期望耳机本地端能具备空间音频功能,使得耳机端需具备更大的运算能力;TWS耳机正逐渐成为手机游戏场景不可或缺的一部分,使厂商需要更多考虑如何有效降低耳机延迟,并增添游戏音效、Dongle+TWS等特性;续航时间目前仍是消费者购买无线音箱的关键驱动因素,是市场的核心需求;消费者对于蓝牙®低功耗音频(LE Audio)的期待日益提升,打造LE Audio生态、使产品进入LE Audio ready等已成为关键;混合办公模式下音频设备使用习惯已成为驱动市场的一大重要因素。
以AirPods Pro 2为例,相比前代产品AirPods 3与AirPods Pro,苹果为了打造一款可全日佩戴使用的音频产品,使AirPods Pro 2拥有更强的降噪、续航以及空间音频,并新增了自适应通透模式。苹果对于产品更新迭代的理解,为我们带来了如何推动产品升级的启示。
近年来,受国内外纷繁复杂的环境局势影响,全球消费力整体呈现了一定的下滑。好在2023年开年以来,整个消费市场开启了复苏状态。根据目前蓝牙音频市场相关特点,高铭坤先生总结称,目前蓝牙音频市场正呈现极致性价比、高性能产品亲民化、“高度”差异化产品三大趋势。而在中科蓝讯推出的系列产品中,蓝讯AB系列对应极致性价比的需求,“蓝讯讯龙”二代、三代对应高性能产品亲民化的需求,作为开放平台的“蓝讯讯龙”三代则对应“高度”差异化产品。以上需求的满足也彰显了中科蓝讯对于市场的精准把控与雄厚的研发实力。
规格方面,“蓝讯讯龙”三代采用多核架构,呈现出一个大而全的平台,支持LE Audio Device与Master,现已成为行业运算资源最为充足的平台之一。因此,中科蓝讯也希望借助“蓝讯讯龙”三代平台扩展、赋能智能穿戴设备的应用场景。
在蓝牙协议方面,“蓝讯讯龙”三代蓝牙规格已从蓝牙5.2升级至5.3,完整支持各类LE Audio协议。CPU升级方面,“蓝讯讯龙”三代的RISK-Ⅴ获得升级,其性能相当于ARM M4F;保留了蓝讯系列的FFT、DFFT、DNN等模块;新增了HiFi4 DSP,可利用其整合更多第三方资源,呈现更多形态的产品。
音频特性方面,“蓝讯讯龙”三代平台对于底噪控制的优化达到了行业领先水平;为了ANC与ENC发挥更好的效果,麦克风可承受130dB SPL的噪声输入,保持不失真。
显示与接口方面,作为平台型芯片,“蓝讯讯龙”三代取得了多项升级,以满足智能穿戴设备的升级迭代,如GPU的图层叠加、混叠、缩放等功能,使显示效果更加流畅;支持LVGL+RTOS开发;分辨率支持480*480 - 45Hz;屏幕硬件接口支持SPI/QSPI-Max 104MHz/3-wire-9bit等。在Soundbar音箱领域,“蓝讯讯龙”三代支持更多规格的外设接口,以满足音频产品的各项需求。
“蓝讯讯龙”三代被赋予丰富的规格特性,旨在进一步发挥其平台型SoC作用,满足不同应用对资源的需求。此外,丰富的规格还能满足大容量RAM的行业需求,使系统更为简洁,算法应用更好地落地,更好地适应行业产品形态的变化,满足新应用、新产品形态的开发需求。
“蓝讯讯龙”三代主要应用于4大应用场景,包括耳机、手表、音箱及开放式平台。
在耳机应用方面,“蓝讯讯龙”三代集成了电压跟随充电电路,可搭配市场主流的电压跟随充电仓方案,有效提高充电效率;内置声加的高阶通话算法,包括大模型的单MIC DNN,双MIC AI,1+1 AI等,改善通话语音质量;支持自适应ANC技术,包括:风噪、环境噪声、佩戴leakage、音乐EQ补偿等自适应技术,优化主动降噪效果。
在音箱领域,中科蓝讯耕耘多年,当前“蓝讯讯龙”三代在音箱运用中涉及的型号为BT896X,其产品定位于高音质音箱市场与通话音箱市场。BT896X采用22nm低功耗工艺,RISC-Ⅴ支持浮点运算并附带HiFi-4 DSP,支持客户自行开发音频链路及移植音频算法,内置包括频移、回声、混响、变调等在内的各类声效算法。
关于中科蓝讯为何会涉猎穿戴市场,高铭坤先生解释称,首先,穿戴市场是一个快速增长的市场,前景广阔;其次,穿戴市场的变化,从BLE方案,到BT+BLE的双芯片方案,再到BT双模的单芯片方案在变化,通话、音乐功能是智能穿戴的必备功能。中科蓝讯也希望通过在无线音频领域的积累,推动穿戴市场的发展。
上图为一款采用“蓝讯讯龙”三代平台的智能手表的规格参数。
目前,中科蓝讯在智能穿戴领域主推BT8958B与BT8959T两款芯片,已获相关设备制造商采用,搭载上述芯片的产品即将上市。
在LE Audio功能开发运用方面,中科蓝讯目前已完成LE Audio的协议层及LC3编解码部分,目前正重点开发dongle(master)+ Device的应用。
据介绍,Chipset MP芯片已于2022年9月量产,SDK ready已于2022年11月量产,品牌耳机产品已于2023年2月量产,品牌手表成品也将于2023年4月投入量产。
后续,中科蓝讯所研发的更多产品也将陆续问世,敬请期待!