高通将参加2023年（春季）全球智能穿戴大会并进行演讲分享。
演讲嘉宾
高通资深产品市场经理 丁勇
演讲主题
全新平台为持续增长且进一步细分的可穿戴设备行业带来持久电池续航、顶级用户体验和轻薄创新设计
高通 | 全新平台为持续增长且进一步细分的智能穿戴行业带来技术加持-我爱音频网
演讲嘉宾介绍
丁勇，近20年电子通信行业经验，供职于高通超过10年，负责中国区可穿戴产品与市场7年。
公司介绍
高通公司是全球领先的无线科技创新者，也是5G研发、商用与实现规模化的推动力量。把手机连接到互联网，我们的发明开启了移动互联时代。今天，我们的基础科技赋能了整个移动生态系统，每一台3G、4G和5G智能手机中都有我们的发明。我们将移动技术的优势带到汽车、物联网、计算等全新行业，开创人与万物能够顺畅沟通和互动的全新世界。
高通公司包括技术许可业务（QTL）和我们绝大部分的专利组合。高通技术公司（QTI）是高通公司的全资子公司，与其子公司一起运营我们所有的工程、研发活动以及所有产品和服务业务，其中包括半导体业务QCT。高通推出面向下一代可穿戴设备的骁龙W5+和骁龙W5平台，带来性能大幅提升。
演讲内容简介
全新平台为持续增长且进一步细分的可穿戴设备行业带来持久电池续航、顶级用户体验和轻薄创新设计。
该平台已有25款面向不同细分市场的终端正在开发中：这款超低功耗的平台采用4纳米制程工艺，专门面向支持超低功耗、突破性性能和高集成度封装的下一代可穿戴设备打造。
与前代平台相比，全新可穿戴平台混合架构的增强特性带来了50%的更低功耗，2倍的性能提升， 2倍的更丰富特性以及30%的更小尺寸。
 凭借众多全新增强特性，骁龙W5+旗舰平台与前代平台相比实现了50%的功耗降低， 2倍的性能提升， 2倍的更丰富特性以及缩小30%的尺寸，将赋能可穿戴设备制造商打造消费者期待的差异化体验。这一专为可穿戴设备打造的平台采用混合架构，包括一颗4纳米系统级芯片和一颗22纳米高度集成的始终在线（AON）协处理器。它融合了一系列平台创新成果，包括全新的超低功耗蓝牙5.3架构，面向Wi-Fi、全球导航卫星系统(GNSS)和音频的低功率岛，并支持深度睡眠和休眠等低功耗状态。
 活动时间
 2023年3月29日 2023（春季）全球智能穿戴大会
合作联系
 电话: 17704061087 (微信同号)
邮箱: info@52audio.com
2023（春季）亚洲智能穿戴展将于2023年3月29日-31日盛大开幕，多家参展企业已经各就各位，更有50+行业大咖登台分享最新的行业动态，分析行业发展态势。
作为极具代表力的行业盛会，定能让人乘兴而来，尽兴而归！
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2023年3月29日-31日，我们在深圳市福田区会展中心5号馆等待您的到来！
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