VR/AR产品的火热，离不开“元宇宙”等概念的在当下的广为传播。追逐前沿科技的数码潮人们将VR设备比作“元宇宙”的入场券，纷纷找寻最适合的VR/AR系列产品。在此趋势下，高通等高新技术头部企业顺应市场需求，推出适用于VR/AR头显设备的处理器、音频解码器、蓝牙芯片等内部元件，这些元器件对于产品的功能实现起到了关键作用，并为产品奠定了性能基础。
带着对VR一体机的深入探究，近期，我爱音频网对Pico Neo3 VR一体机进行了拆解，发现其内部搭载了Qualcomm高通骁龙XR2处理器、WSA8815 Aqstic™ 智能扬声器放大器、WCD9385 Aqstic™ 音频编解码器、PM8150B、PM8250、PM3003A、PM8150L、PM8009电源管理芯片、QCA6391 WiFi/蓝牙芯片等多款高通品牌元器件产品，为产品的实现各类功能及高效运行提供了坚实的保障。接下来让我们一起看看详细情况。
Pico Neo3 VR一体机采用简约大方的黑白灰配色，主机面罩与头垫采用亲肤泡棉材质，带来更为舒适透气的佩戴体验。机身小巧，仅重395g，前后配比更加合理；支持160mm以内尺寸的眼镜，佩戴眼镜的用户也可轻松使用。
Pico Neo3采用4K高清屏幕，最高支持120Hz刷新率；采用自研6DoF 定位追踪算法，配合丰富的光学传感器，实现更低延迟与更精准的空间定位。在高通骁龙XR2平台的加持下，获得出色的数据处理能力与硬件驱动能力。在PICO Store应用商店内，用户可享受上千小时的海量游戏资源。此外，产品还支持PICO Link无线串流PC，无需线缆连接，即可畅玩PC串流。产品配有PICO第三代6DoF手柄，具有毫米级定位和超低延迟。
主板采用多协议通用SoC以实现与手柄、电脑等设备的无线连接；6轴传感器用于采集用户运动数据；搭载Qualcomm高通骁龙XR2处理器，高通WSA8815 Aqstic™ 智能扬声器放大器、WCD9385 Aqstic™ 音频编解码器，高通PM8150B、PM8250、PM3003A、PM8150L、PM8009电源管理芯片，高通QCA6391 WiFi/蓝牙芯片等一系列高通产品。主板还内置了128G EMMC存储器与6GB内存。
上图为Qualcomm高通WSA8815 Aqstic™ 智能扬声器放大器，提供高达4W的D类功率放大至外部扬声器，并无需担心扬声器损坏，具备动态范围广、噪音低，声音清晰响亮等特点。
上图为Qualcomm高通PM8150B电源管理芯片。
上图为Qualcomm高通PM8250电源管理芯片。
上图为Qualcomm高通PM3003A电源管理芯片。
上图为Qualcomm高通PM8150L电源管理芯片。
上图为Qualcomm高通WCD9385 Aqstic™ 音频编解码器，为金耳朵支持下设计的定制数字滤波器。该滤波器可完全自定义，帮助品牌方实现产品独特的标志性声音。此外，WCD9385具有集成的DAC（数模转换器），支持原生直接流数字 (DSD) Hi-Fi 音频播放。
上图为Qualcomm高通QCA6391 WiFi/蓝牙芯片，支持WiFi6和蓝牙5.1。
上图为Qualcomm高通PM8009电源管理芯片。
上图为6GB内存芯片，下方放置了一枚高通骁龙XR2处理器，具备强大的数据处理能力和硬件驱动能力，可提供6倍屏幕分辨率的驱动能力及11倍AI处理性能。
高通骁龙XR2 平台，是全球首个支持5G的AR、VR芯片，能够支持高速的AR、VR移动处理，成为打造元宇宙的基石。目前高通骁龙XR2 平台已广泛应用于Meta、HTC等公司的AR/VR头显。
我爱音频网总结
通过对Pico Neo3 VR一体机的拆解，我们发现机身内置了Qualcomm高通骁龙XR2处理器、WSA8815 Aqstic™ 智能扬声器放大器、WCD9385 Aqstic™ 音频编解码器、PM8150B、PM8250、PM3003A、PM8150L、PM8009电源管理芯片、QCA6391 WiFi/蓝牙芯片等多款高通出品的元器件，这些部件各司其职，发挥从核心中枢到音频解码、电源管理、蓝牙等模块的重要作用，夯实了整机的性能水准，为用户带来可圈可点的VR体验。
Qualcomm（高通公司）创立于1985年，总部设于美国加利福尼亚州圣迭戈市。高通是全球领先的无线科技创新者，也是5G研发、商用与实现规模化的推动力量。高通致力于发明突破性的基础科技，变革了世界连接、计算和沟通的方式，将手机、智能穿戴设备、VR/AR设备移动设备连接到互联网，开启了移动互联时代。
今天，高通的基础科技赋能了整个移动生态系统，将移动技术的优势带到汽车、物联网、计算等全新行业，开创人与万物能够顺畅沟通和互动的全新世界。
