vivo TWS 2 真无线降噪耳机的充电盒采用圆角方形设计，耳机柄外观延续vivo TWS耳机的流线造型，新采用入耳式设计以应对主动降噪功能的需求。 vivo TWS 2 耳机上的开孔较少、一体性强，内部空间紧凑；主控芯片高通QCC3046集成了降噪技术，并且支持蓝牙5.2版本和高通aptX™ Adaptive编解码技术；耳机通话降噪采用三麦方案，其中两颗降噪麦克风复用主动降噪麦克风，通话麦克风的拾音孔比较细长，以降低风噪的影响；耳机的入耳检测、压力感应和触控方案来自汇顶科技。