骨传导耳机是采用骨传导技术，将声音转化为不同频率的机械振动，通过人的 颅骨、骨迷路、内耳淋巴液、螺旋器、听觉中枢来传递声波。相较于传统耳机，在听音的过程中减少了耳道以及鼓膜的参与，因此可以提供开放式的听音体验，以及使一些耳膜受损的人群也能使用。小米也加入了骨传导耳机阵容，推出了旗下首款产品小米骨传导耳机。
近期，我爱音频网拆解分析了小米骨传导耳机，发现耳机内部采用来自LPS微源半导体LP5305过压过流保护IC，用于保护低压系统免受异常高输入电压的影响。下面就让我们一起来看看详细信息吧。
LPS微源半导体LP5305详细资料图。
LPS微源半导体LP5305过压过流保护IC，用于保护低压系统免受异常高输入电压的影响。在工作时，IC持续检查输入电压、输入电流和电池电压。当保护状态发生时，电源MOS将同时关闭。
LPS微源半导体LP5305过压过流保护IC特征包括：可承受高达26V的高输入电压；可调过流保护；输入过压保护；电池过压保护；高精度保护阈值；故障信号输出；启用控制；欠压锁定；输出短路保护；过温保护；提供DFN-8，符合RoHS标准，不含卤素；其他特性包括过温保护和欠压锁定（UVLO）。可应用于手机、数码相机、便携式仪器等产品。
LP5305是确保防止事故的安全装置。如果输入电压超过OVP阈值电压电平，功率MOS将在1μs内关闭。电流限制可通过ISET和GND之间的外部电阻进行调节。而且电流也受到限制，以防止电池充电过大的电流。LP5305还监视锂离子电池电压，当电池电压超过4.35V时，IC将关闭MOS。LP5305采用节省空间的DFN-8封装。
关于小米骨传导耳机。小米骨传导耳机在外观上采用了挂耳式设计，黑+银灰的配色，搭配独特的穿插结构设计，拥有着不错的质感表现和辨识度。机身采用的钛丝骨架，使产品重量得到了有效控制，佩戴轻盈不压耳；液态硅胶材质，佩戴舒适亲肤。小米骨传导耳机体积小巧，重量仅有28g，带来了轻便的佩戴体验。
功能配置上，搭载跑道型振子，配合360°封闭式定向音腔，有效抑制漏音提供舒适听感；支持双MIC通话降噪，有效削弱噪音，提升通话清晰度；支持蓝牙5.2，支持MIUI弹窗快连，支持双设备连接，提供便捷使用；拥有12h的持久续航，以及IP66防尘防水。
我爱音频网对小米骨传导耳机进行了拆解分析，耳机内部结构配置方面采用了LPS微源半导体LP5305过压过流保护IC，用于保护低压系统免受异常高输入电压的影响。
据我爱音频网拆解了解到，目前已有黑鲨、SoundPeats、花再、小米、荣耀、OPPO、华为、Redmi、realme、联想、索尼、诺基亚、摩托罗拉、漫步者、声阔、万魔、QCY、绿联、雷蛇等众多品牌旗下的音频产品采用了微源电源管理芯片。
我爱音频网总结
通过我爱音频网对小米骨传导耳机进行了拆解分析，发现耳机内部结构配置方面采用了LPS微源半导体LP5305过压过流保护IC，用于保护低压系统免受异常高输入电压的影响。在工作时，IC持续检查输入电压、输入电流和电池电压。当保护状态发生时，电源MOS将同时关闭。
微源半导体是行业领先的模拟芯片设计公司，持续专注以电源管理芯片为主的模拟芯片领域，全球布局研发中心和销售中心，致力于为客户提供完整的电源管理解决方案和技术服务。产品广泛应用于电池系统、显示系统、无线通讯系统和个人穿戴系统等3C市场相关产品。
公司产品型号超过1,000种，涵盖电池管理、PMU、电源转换、接口保护、P-Gamma、Level Shifter、运放和协议芯片等产品系列，并广泛应用于智能家居、汽车电子、智能便携、医疗健康、屏幕显示、无线通讯等众多下游市场领域。同时微源半导体深耕TWS耳机市场，充分了解客户需求，针对耳机侧及耳机仓推出了一系列产品。从小到锂电池及充电电路的保护，大到充电仓与耳机端的充电，再到升压降压的实现，微源都有合适的方案。
自成立以来，微源半导体快速成为行业领先的电源管理方案提供商，以上千种产品、超十亿颗级别使用量服务于上万家客户。微源始终坚持产品质量第一，持续高研发投入，致力于设计更可靠、品质更安全、交付更有保障，努力成为客户首选电源合作伙伴。
