骨传导耳机比起一般的运动蓝牙耳机，它更轻盈也更容易固定，动作幅度再大还是佩戴的很稳固。骨传导耳机因为耳道开放，对运动者来说安全又卫生。基于骨传导传输技术，能够提供开放式的聆听体验，解决了入耳式耳机听诊器效应、长时间佩戴耳朵胀痛等问题。小米推出了旗下首款骨传导耳机。最近，我爱音频网拆解分析小米骨传导耳机，在其耳机内部发现主控芯片采用了Qualcomm高通QCC3044蓝牙音频SoC，下面我们一起来看看详细情况。
小米骨传导耳机外观上采用了挂耳式设计，轻盈机身通过液态硅胶包裹，提供舒适稳固佩戴。体积非常小巧，重量也仅有28g。支持IP66等级的防尘防水，比较适合在跑步、运动场景下使用。
功能配置上，搭载跑道型振子，配合360°封闭式定向音腔，有效抑制漏音提供舒适听感；支持双MIC通话降噪，有效削弱噪音，提升通话清晰度；支持蓝牙5.2，支持MIUI弹窗快连，支持双设备连接，提供便捷使用；拥有12h的持久续航。这款耳机具有众多优点，搭载的Qualcomm高通QCC3044蓝牙音频SoC就是其中之一。
小米骨传导耳机内部搭载了跑道型骨传导振子，通过阵子震动引发颅骨共鸣，带来独特的开放式音频体验；耳机主控芯片采用来自Qualcomm高通QCC3044蓝牙音频SoC，提供丰富的优质无线音频体验。支持蓝牙5.2，支持SBC，aptX和aptX Adaptive音频编码，音质更有大幅度提升。
小米骨传导耳机内部采用的主控芯片为Qualcomm高通QCC3044，是一款基于极低功耗架构的入门级闪存可编程蓝牙音频SoC，专为蓝牙立体声耳机和耳塞而设计，可支持Qualcomm aptX、aptX HD和aptX Adaptive以及Qualcomm主动降噪等功能。QCC3044采用VFBGA封装，能够减少开发时间和成本的解决方案。
Qualcomm高通QCC3044集成高通主动降噪技术，突破性的超低功耗主动降噪旨在帮助提供高质量的沉浸式体验，同时实现噪声的自然泄漏，从而感知周围环境。主动降噪完全集成到这种单芯片解决方案中，通过消除对单独主动降噪芯片的需求，有助于降低将主动降噪添加到耳塞和耳戴式设备的复杂性、成本和PCB空间。
Qualcomm高通QCC3044支持按钮激活的数字助理，适用于多个生态系统。帮助OEM快速、经济、高效地为中级和入门级耳塞添加语音助手功能。
Qualcomm高通QCC3044具有先进的音频技术阵列，包括对高通aptX™自适应音频技术的支持，该技术旨在通过蓝牙提供高质量，低延迟和强大的音频流，以及高通®® cVc™回声消除和噪声抑制技术，以帮助抑制背景噪声和回声反馈，以实现更安静，更卓越的用户体验。
Qualcomm高通QCC3044蓝牙音频SoC系列框架图。
据我爱音频网拆解了解到，目前已有众多款TWS真无线耳机，头戴式、颈挂式蓝牙耳机、智能音箱、智能音频眼镜等音频产品采用了高通蓝牙音频SoC。
我爱音频网总结
我爱音频网通过拆解分析小米骨传导耳机，发现在其耳机内部采用来自Qualcomm高通QCC3044蓝牙音频SoC，支持蓝牙5.2和支持Qualcomm aptX、aptX HD和aptX Adaptive以及Qualcomm主动降噪等功能，突破性的超低功耗主动降噪旨在帮助提供高质量的沉浸式体验。
纵观整个TWS耳机产业链，有能力做到横跨手机品牌和耳机品牌、且能够实现端到端音频连接优化的只有全面布局的少数芯片厂商，高通就是其中之一。高通推出的Snapdragon Sound™技术，支持智能手机、无线耳塞和耳机等终端及终端与终端之间拥有无缝的沉浸式音频体验。
